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高锋

作品数：41 被引量：11H指数：1
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 40篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 12篇焊膏
  • 11篇钢网
  • 8篇贴装
  • 8篇芯片
  • 8篇基板
  • 7篇印刷
  • 6篇散热
  • 6篇贴片
  • 6篇助焊剂
  • 6篇焊膏印刷
  • 6篇焊剂
  • 6篇封装
  • 6篇表面贴装
  • 5篇引脚
  • 4篇印刷方法
  • 4篇锡膏
  • 4篇焊盘
  • 3篇弹簧
  • 3篇定位孔
  • 3篇粘合

机构

  • 41篇江南计算技术...

作者

  • 41篇高锋
  • 40篇刘晓阳
  • 37篇孙忠新
  • 32篇王彦桥
  • 29篇吴小龙
  • 27篇梁少文
  • 19篇朱敏
  • 12篇张涛
  • 6篇陈文录
  • 4篇冯永辉
  • 3篇黄兰福
  • 2篇吴梅珠
  • 2篇高艳丽
  • 2篇刘后辉
  • 2篇胡广群
  • 2篇张晖
  • 2篇丁杨
  • 1篇刘国平
  • 1篇张伯兴
  • 1篇张良静

传媒

  • 1篇材料导报（纳...

年份

  • 4篇2023
  • 6篇2016
  • 11篇2015
  • 7篇2014
  • 13篇2013
共 41 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
BGA植球单点返修方法
本发明提供了一种BGA植球单点返修方法，包括：第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘上放置与焊盘直径相匹配...
张涛吴小龙孙忠新高锋刘晓阳王彦桥梁少文
文献传递
阻容与裸片共面的印刷方法
本发明提供了一种阻容与裸片共面的印刷方法，包括：第一步骤：制造用于印刷助焊剂的第一印刷钢网，第一印刷钢网的厚度为第一厚度，第一印刷钢网的开口对应于将要印刷的助焊剂；第二步骤：利用第一印刷钢网执行第一次印刷，从而在基板上印...
王彦桥梁少文吴小龙孙忠新高锋刘晓阳朱敏
文献传递
表面贴装器件防焊接偏移方法
一种表面贴装器件防焊接偏移方法，包括：第一步骤，用于制作钢网并利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在PCB表面，以使得作为焊膏印刷中心的钢网开口与待安装的表面安装器件贴片的实际中心点相重合；第二步骤，用于进行贴片，其中利用SMT...
王彦桥吴小龙孙忠新高锋刘晓阳张涛梁少文
文献传递
一种安装封装散热盖的自动定位方法
一种安装封装散热盖的自动定位方法。制造散热盖定位模具，散热盖定位模具包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；制造基板定位模具，基板定位模包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的...
吴小龙陈文录刘晓阳王彦桥孙忠新高锋朱敏梁少文
文献传递
贴片系统及贴片方法
本申请涉及一种贴片系统及贴片方法，贴片系统包括托盘、输送组件和贴片组件，输送组件用于将托盘输送至预设位置；贴片组件具有上料工位和贴片工位，上料工位用于放置包装件，贴片工位用于放置托盘，贴片组件包括贴片单元，贴片单元位于上...
高艳丽朱敏刘晓阳高锋王彬宋亚辉刘畅张伯兴
用于在芯片背面粘合热沉层的夹具及其使用方法
本发明实施例提供一种芯片夹具，包括：第一夹具层，所述第一夹具层中设置有多个芯片空位，所述芯片空位用于放置芯片；第二夹具层，所述第二夹具层中设置有多个热沉层空位，所述热沉层空位的形状、数目和分布与所述芯片空位的形状、数目和...
孙忠新高锋刘晓阳张涛吴小龙梁少文胡广群
文献传递
一种散热片导热脂分配方法
本发明提供了一种散热片导热脂分配方法，包括：设计并制造具有钢片外框和开孔的钢片；将钢片外框罩布置在基板的四周，使得钢片与硅片对准且接触硅片表面。执行导热脂印刷，其中将导热脂通过钢片的开孔沉积到硅片表面；执行脱模以便将钢片...
孙忠新吴小龙张晖刘晓阳王彦桥高锋朱敏
文献传递
双面板二钻孔校正设计方法
本申请涉及一种双面板二钻孔校正设计方法。所述双面板二钻孔校正方法包括如下步骤：在双面板需要钻孔的位置进行一次钻孔，并钻对位图形；然后进行沉铜、板面一次电镀、塞孔；钻校正孔，观察校正孔与对位图形的间距，若校正孔与对位图形相...
丁杨刘晓阳高锋康莉李依妮闫慧荣刘自新
一种贴装电子元件焊接方法
本发明提供了一种贴装电子元件焊接方法，包括：锡膏印刷步骤，用于利用钢网在布置了焊盘的PCB上印刷锡膏；垫条布置步骤，用于在经过锡膏印刷步骤形成锡膏的焊盘旁布置具有指定厚度的有机材料垫条；贴片步骤，用于执行贴片，将贴片元件...
梁少文冯永辉吴小龙孙忠新高锋刘晓阳王彦桥
文献传递
PCB基板的封装方法
一种PCB基板的封装方法，包括：提供多层板，所述多层板包括至少两个单层板，其中一个所述单层板的对位精度要求较高，所述对对位精度要求较高的单层板内具有标识；获取多层板中对对位精度要求较高的单层板内的标识，计算所述标识的中心...
梁少文刘晓阳吴小龙吴梅珠陈文录孙忠新高锋张涛
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