刘瑞丰
- 作品数：4 被引量：2H指数：1
- 供职机构：东北微电子研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 芯片尺寸封装与倒装焊接技术研究
- 主要论述了现代微电子封装技术中的芯片尺寸封装与倒装焊接技术,最理想的封装工艺是芯片直接焊接在印刷电路板上,由于一些结构问题,好芯片及测试裸芯片的工艺问题等制约其发展,所以,芯片尺寸封装技术得到了快速发展。
- 刘瑞丰高强郝旭丹
- 关键词：芯片尺寸封装倒装焊接
- 文献传递
- 多芯片组装技术中的C4技术被引量：1
- 2004年
- 本文主要论述了 MCM工艺过程及多芯片组装技术中的 C4技术。并对 MCM种类、MCM关键工艺、MCM凸点的制作方法等做了简单介绍。
- 刘瑞丰
- 关键词：多芯片组装技术倒装焊接封装
- MCM多功能芯片集成工艺技术研究
- 2003年
- 近几年来 ,MCM技术在许多方面应用越来越广泛 ,本文着重介绍了 MCM工艺的实现过程 ,并以 5 4 HCT0 4为例 ,用倒装焊的方法 ,制造出了具有一定功能的电路模块。
- 刘瑞丰
- 关键词：集成电路版图设计MCM多功能芯片电路模块
- MCM多层金属化及刻蚀技术研究被引量：1
- 2005年
- 本文介绍了MCM芯片制造过程,MCM的关键工艺技术,重点介绍了MCM多层金属化及其湿式刻蚀技术。
- 刘瑞丰郑俊哲
- 关键词：凸点多层金属化刻蚀UBM
