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孙晓辉

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：中北大学信息与通信工程学院电子工程系更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇倒装芯片
  • 1篇芯片
  • 1篇晶片
  • 1篇晶片键合
  • 1篇键合
  • 1篇封装
  • 1篇MEMS
  • 1篇MEMS封装

机构

  • 1篇中北大学

作者

  • 1篇孙晓辉

传媒

  • 1篇科技情报开发...

年份

  • 1篇2005
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
MEMS封装中的关键技术被引量：4
2005年
简要分析了MEMS(微机电系统)器件封装的难点所在,随后介绍了晶片键合,晶片级密封,倒装芯片技术等主要的MEMS封装技术。
孙晓辉李永红
关键词：MEMS封装晶片键合倒装芯片
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