李波
- 作品数：3 被引量：3H指数：1
- 供职机构：苏州大学电子信息学院微电子系更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程更多>>
- 三维集成技术的发展研究被引量：1
- 2004年
- 阐释3D集成技术的发明创意,分析2D-IC互连瓶颈的挑战,例示3D-IC的优点,详论3D集成工艺技术的发展,简介3D集成设计技术,研究结论是3D集成将壮大为新世纪迎接SOC挑战的主流技术。
- 李文石马强李波
- 关键词：集成技术创意ICSOC互连流技术
- GSM手机射频测试实用系统的设计
- 手机射频测试主要评估发射功率、调制质量和接收灵敏度等三大类性能指标.本工作旨在构建GSM手机射频测试的实用系统,在已有硬件平台基础上,分析手机的测试原理和测试系统软硬件组成,应用VB语言编写实用有效的测试软件.已调试成功...
- 李文石李波陈虞苏
- 关键词：GSM手机射频测试系统设计VB语言
- 文献传递
- 三维集成电路的性能计算被引量：2
- 2005年
- 基于2003ITRS、热阻经验公式、Elmore时延模型和三维集成电路互连模型,本文估算分析单栅SOI-CMOS三维集成电路的热阻θ,简介分析功耗延迟积PDP的计算结果,估算分析阈值电压的工艺容差6б。应用VC++链接Matlab,计算研究发现:主要源于垂直互连的贡献,针对90nm-45nm技术代,选取器件层m为4-8时,存在负载为N门m层的单栅SOI-CMOS与非门三维电路的热阻梯度和功耗延迟积各自的最优值。随着技术一代一代地发展,芯片热阻和阈值电压的工艺容差成为极大的工艺挑战。
- 李波李文石周江
- 关键词：三维集成电路性能计算热阻阈值电压功耗延迟积
