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李盛

作品数:7 被引量:37H指数:3
供职机构:清华大学机械工程学院机械工程系更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家教育部博士点基金“九五”国家科技攻关计划更多>>
相关领域:金属学及工艺化学工程动力工程及工程热物理更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 6篇金属学及工艺
  • 1篇化学工程
  • 1篇动力工程及工...

主题

  • 4篇陶瓷
  • 3篇SI
  • 3篇TLP扩散连...
  • 2篇钎焊
  • 2篇复合结构
  • 2篇高温
  • 2篇高温强度
  • 1篇氮化
  • 1篇氮化硅
  • 1篇氮化硅陶瓷
  • 1篇氧化硅
  • 1篇氧化硅陶瓷
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇镍钛
  • 1篇钎焊质量
  • 1篇钎料
  • 1篇接头
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物

机构

  • 7篇清华大学

作者

  • 7篇李盛
  • 6篇任家烈
  • 6篇吴爱萍
  • 6篇邹贵生
  • 5篇任维佳
  • 2篇彭真山

传媒

  • 1篇金属学报
  • 1篇清华大学学报...
  • 1篇机械工程材料
  • 1篇航空材料学报
  • 1篇宇航材料工艺
  • 1篇第三届计算机...

年份

  • 4篇2001
  • 3篇2000
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
连接压力在Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si_3N_4陶瓷中的作用机制被引量:13
2000年
研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4 陶瓷时压力对接头形成的作用机制。结果表明 ,TLP来不及与陶瓷发生充分反应并形成高强度结合界面就已完全凝固 ,为形成高强度的结合界面 ,必须进一步发生固态扩散反应。只有当连接过程中施加足够的压力 ,才能保证TLP在其存在期间充分铺展陶瓷 ,并在TLP完全凝固后形成大量扩散通道 ,为固态扩散反应提供必要条件。
邹贵生吴爱萍任家烈任维佳李盛
关键词:TLP扩散连接SI3N4陶瓷
Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si_3N_4陶瓷结合机理被引量:12
2001年
通过接头界面结构分析和强度测试研究了 Ti/ Ni/Ti复合层过渡液相 (TL P)扩散连接 Si3N4陶瓷的结合机理。结果表明 ,Ni- Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;但通过施加足够大的压力 ,能保证液相凝固后连接层金属与陶瓷之间形成大量的扩散通道 ,为进一步固态扩散反应提供了良好的条件。固态反应充分且强度高的接头结合区的显微结构为 :Si3N4/ Ti N/ Ti5 Si3+ Ti5 Si4+ Ni3Si/Ni Ti/ Ni3Ti/ Ni。界面高强度结合的标志是形成了一层连续的 Ti N。
邹贵生吴爱萍任家烈任维佳李盛
关键词:氮化硅陶瓷
复合陶瓷挺柱钎焊变形的研究及其控制
2001年
复合陶瓷挺柱钎焊后 ,由于陶瓷、金属线膨胀系数的不同 ,在挺柱中产生较大的残余应力和变形 ,从而影响其使用性能。通过试验 ,研究了影响挺柱变形的因素和规律。结果表明 ,钢套的强度和厚度、钎料的厚度、熔点及强度是影响挺柱焊后变形的主要因素。采用高屈服极限或者较厚的钢套时钎焊变形较小 ;钎料厚度较厚时钎焊变形较大。采用低熔点、低屈服极限的Sn基活性钎料可显著地降低钎焊变形 。
李盛吴爱萍邹贵生彭真山任家烈
关键词:活性钎料发动机
陶瓷与金属钎焊复合结构应力与变形的有限元分析及控制
本文以无过渡层复合陶瓷挺柱为对象,利用有限元方法研究了影响陶瓷与金属钎焊复合结构应力与变形的因素及其规律,并通过试验测量复合陶瓷挺柱的钎焊变形验证有限元模型的有效性.研究结果表明,有限元分析结果与试验测量结果吻合良好,钢...
吴爱萍彭真山邹贵生任维佳李盛任家烈
关键词:有限元分析
文献传递
金属间化合物提高陶瓷接头高温性能的作用被引量:3
2000年
研究了连接过程中通过原位形成金属间化合物来提高 Si_3N_4陶瓷接头高温性能的可能性、研究了用 Ti/Ni/Ti多层中间层在 1000—1150℃t温度范围内以过渡液相连接 Si_3N_4陶瓷时 Ti和 Ni层厚度、连接时施加的压力以及连接温度与保温时间等因素对接头组织和强度(包括室温和高温强度)的影响规律.结果表明,在合理控制连接工艺和中间层金属厚度的条件下,可以通过原位形成金属间化合物获得室温和高温强度均较好的接头,800 ℃时接头的剪切强度可保持 88
吴爱萍邹贵生任家烈任维佳李盛
关键词:金属间化合物高温强度
陶瓷金属复合结构钎焊质量和变形的
李盛
关键词:钎焊质量
Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si_3N_4陶瓷与接头质量控制被引量:11
2001年
研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 Ti/Ni。连接时间、连接温度、连接压力及Ti和Ni的厚度影响接头组织和强度 ,其最佳值为 6 0min ,10 5 0℃、2 .5MPa、2 0 μm和 40 0 μm ,所得接头室温和 80 0℃剪切强度分别为 142MPa和 6 1MPa。
邹贵生吴爱萍任家烈李盛任维佳
关键词:TLP扩散连接高温强度氧化硅陶瓷接头钎焊
共1页<1>
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