李莉
- 作品数：11 被引量：0H指数：0
- 供职机构：江南计算技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>
- MCM基板技术探讨
- MCM(多芯片模块)基板技术是MCM技术的一个重要组成部分,在文中,作者主要讨论了MCM的基板技术,并从封装和应用的角度对MCM基板技术作了相关说明.
- 李莉
- 关键词：基板技术封装多芯片组件导体材料电路组装技术
- 文献传递
- 影响BGA组装工艺的因素
- 随着电子组装的发展,BGA的使用日趋广泛,BGA的组装正引起人们的注意.本文中作者就以影响BGA组装工艺的几个相关因素作一些探讨,其中包括了BGA焊盘设计的可行性、焊膏印刷的考虑、贴片的定位准确性考虑.焊接温度曲线和焊点...
- 张涛李莉
- 关键词：焊盘设计焊膏印刷贴片返修组装工艺
- 文献传递
- 影响BGA组装工艺的因素
- 随着电子组装的发展,BGA的使用日趋广泛,BGA的组装正引起人们的注意。本文中作者就以影响BGA组装工艺的几个相关因素作一些探讨,其中包括了BGA焊盘设计的可行性、焊膏印刷的考虑、贴片的定位准确性考虑、焊接温度曲线和焊点...
- 张涛李莉
- 关键词：BGA焊盘设计焊膏印刷贴片
- 文献传递
- 贴片机使用体会
- 组装过程主要由焊膏印刷、元器件贴装以及回流焊接三道工序组成.本文主要以SIEMENS 80F<'+>及MYDATA TP9-2U为例,介绍实际使用中的一些体会.
- 李莉
- 关键词：贴片机表面组装技术
- X射线焊点图像和缺陷分析
- 电子组装向着密、小、轻、薄的方向发展,使得表面组装变得更加复杂.本文针对几大类焊点列出可能的X射线焊点图像,并对一些缺陷焊点的图像作出一些粗略的分析.
- 张涛李莉
- 关键词：表面组装技术X射线检测
- X射线焊点图像和缺陷分析
- X射线焊点检测着重于焊点的物理结构测试,克服了其它测试方法的不足,可以达到满意的缺陷覆盖率,本文展示了各种类型焊点在X射线下的图像,并对某些通常发生的缺陷作出一些分析.
- 张涛李莉
- 关键词：表面组装技术X射线检测
- 文献传递
- MCM的芯片安装技术
- 随着电子组装技术的发展,多芯片模块(MCM)技术在组装领域得以应用.在本文中,作者主要讨论了MCM技术中的芯片安装技术,对几种主要的芯片安装形式进行了详细的阐述,并从几个方面作了比较.
- 张涛李莉
- 关键词：多芯片模块电路组装技术
- 文献传递
- 影响BGA组装工艺的因素
- 随着电子组装的发展,BGA的使用日趋广泛,BGA的组装正引起人们的注意.本文中作者就以影响BGA组装工艺的几个相关因素作一些探讨,其中包括了BGA焊盘设计的可行性、焊膏印刷的考虑、贴片的定位准确性考虑。焊接温度曲线和焊点...
- 张涛李莉
- 关键词：BGA焊盘设计焊膏印刷贴片
- 文献传递
- MCM的芯片安装技术
- 随着电子组装技术的发展,多芯片模块(MCM)技术在组装领域得以应用。在本文中,作者主要讨论了MCM技术中的芯片安装技术,对几种主要的芯片安装形式进行了详细的阐述,并从几个方面作了比较。
- 张涛李莉
- 关键词：MCM技术
- 文献传递
- MCM基板技术探讨
- MCM(多芯片模块)基板技术是MCM技术的一个重要组成部分,在文中,作者主要讨论了MCM的基板技术,并从封装和应用的角度对MCM基板技术作了相关说明。
- 李莉
- 关键词：MCM技术基板技术封装
- 文献传递
