池勇
- 作品数：12 被引量：40H指数：4
- 供职机构：华南理工大学更多>>
- 发文基金：广东省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺动力工程及工程热物理电子电信机械工程更多>>
- 微电子芯片高热流密度相变冷却技术被引量：12
- 2007年
- 介绍了微电子芯片高热流密度相变冷却技术,包括热管、热虹吸、环路热管、毛细泵吸环路,分析了各自的优缺点,提出LHP和CPL技术是唯一能替代热管技术的先进相变冷却技术,将是今后微电子芯片高热流密度冷却的主要方向。
- 池勇汤勇万珍平陈平
- 关键词：热虹吸
- 硬盘磁头激光锡球焊接有限元分析被引量：4
- 2005年
- 介绍硬盘磁头激光锡球焊接的原理和优点;统计分析了焊接缺陷主要是表现为锡球断路、焊锡过流、锡球分布不对称以及烧焦和锡溅,主要受锡球大小、焊盘相对位置以及有关加工参数的影响。通过有限元模拟,得出最优的锡球直径和焊盘位置参数。生产实践证明,模拟结果数据效果良好,产品合格率增加。
- 蒋传文杨圣文池勇
- 带有微沟槽翅结构的毛细泵吸冷却装置及其制造方法
- 本发明涉及一种带有微沟槽翅结构的毛细泵吸冷却装置及其制造方法，该装置包括蒸发器、冷凝器、蒸汽联管和液体联管，蒸发器与冷凝器通过蒸汽联管与液体联管连接，构成一个液体工质在其内部循环的系统，蒸发器和冷凝器内堆叠有多块微沟槽翅...
- 汤勇池勇刘小康陈平万珍平
- 文献传递
- 多孔丝网作两相毛细泵环毛细芯的研究被引量：5
- 2008年
- 建立了一套毛细泵环路热管及其性能测试系统,采用不同多孔丝网构成了3种毛细芯,在以水为工质的毛细泵环路热管运行中做了实验。实验表明复合芯的热阻比单一丝网的热阻小8%,复合芯的传热极限比单一丝网的传热极限高3%。因此丝网毛细芯的结构对CPL传热性能有较大影响,采用复合毛细芯可以得到较好的传热性能。
- 苏达士汤勇唐彪池勇
- 小型两相热虹吸环的散热性能试验研究
- 2008年
- 对一种用于微电子产品散热的小型两相热虹吸环进行性能测试,这种散热元件将微电子产品产生的高热流密度传到外界。实验表明该小型两相热虹吸环性能优异,在传热在142W时蒸发器平均温度84.3℃,热阻为0.077℃/W。启动性能好,在室温为21℃、蒸发器平均温度为38.3℃时启动。
- 苏达士汤勇万珍平池勇
- 关键词：微电子强化传热热虹吸
- 微小型毛细泵环热控制系统及其制造技术被引量：14
- 2007年
- 针对当前微电子芯片高热流密度问题,设计一种微小型毛细泵吸环路(Capillary pumped loops,CPL)热控制系统。介绍制造该微小型CPL的方法:采用犁切—挤压成形微沟槽翅结构和刨削成形整体式翅片散热片,毛细吸液芯则采用商用多孔泡沫金属或丝网材料。该微小型CPL系统由蒸发器、冷凝器、蒸汽联管、液体联管以及液体工质组成。蒸发器中含有多尺度多维交错互通微沟槽翅强化沸腾结构,冷凝器为微沟槽翅结构与翅片散热片组成的复合结构,可有效提高系统蒸发冷凝效率。整个系统利用工质蒸发冷凝相变传热,通过毛细泵吸作用和蒸发气体压力保证循环,依靠饱和毛细芯对气体的阻碍作用保证工质的单向流动,无需机械泵和阀控制。
- 池勇汤勇陈锦昌邓学雄刘林刘小康万珍平
- 关键词：刨削
- 铜片-铜管太阳能集热板超声波焊接实验研究被引量：4
- 2005年
- 推导了铜片-铜管太阳能集热板超声波焊接接头区域理论温度公式,并利用人工热电偶法测得焊接区域温度,分析了实测温度的偏差产生的原因,结合焊接接头的扫描电镜(SEM)图片进行对比分析,研究了铜片-铜管超声波焊接接头的形成机理。结果表明:超声波焊接是基于接头区域微齿顶端处高温、纯净金属发生大塑性变形后表面充分贴合两个因素基础上的金属键合和机械嵌合而形成接头的物理冶金过程。
- 杨圣文吴泽群陈平池勇
- 关键词：超声波焊接焊接接头太阳能集热板铜管焊接接头区大塑性变形
- 基于分形理论的玻璃切削力和表面粗糙度研究
- 2007年
- 基于分形理论研究了玻璃切削时不同切削参数对切削力及其分形维数以及表面粗糙度的影响。试验结果表明:切削力分形维数与玻璃切削过程的四个阶段密切相关,如玻璃切削过程以某一阶段(如大块破碎)为主,则切削力分形维数越小,表面粗糙度越大;如切削过程包含多个阶段,则切削力分形维数越大,表面粗糙度越大。
- 刘小康宋欠芽汤勇万珍平池勇刘亚俊
- 关键词：切削力分形维数表面粗糙度
- V型毛细微沟槽犁切-挤压成形试验研究被引量：1
- 2007年
- 采用犁切—挤压一次成形加工工艺,在0.5mm厚的铜带表面加工出V形毛细微沟槽结构。对所加工的V型微沟槽进行电镜扫描,观察其特征,并用显微镜测量其几何参数。分析了不同加工参数和刀具结构参数对沟槽翅高和槽深度的影响。研究结果表明:在V型微沟槽成形过程中,受到加工参数和刀具结构参数的联合影响。
- 陈志斌汤勇池勇
- 电火花线切割制造的强化传热微结构研究
- 2008年
- 利用电火花线切割（WEDM）加工了一种微柱阵列的传热结构。通过试验研究该传热结构的传热性能。该结构表面粗糙度Ra达12．5-26μm，微柱截面尺寸250×250μm，柱间距离190μm。试验表明该结构比光滑铜片：热流密度高38～73％，压降高26～44％，柱高与表面粗糙度对传热效果有较大影响。
- 苏达士汤勇池勇
- 关键词：电火花线切割强化传热微结构
