王立峰
- 作品数：32 被引量：25H指数：3
- 供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信理学自动化与计算机技术更多>>
- 一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法
- 本发明涉及一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法，所述PN固化体系的覆铜板为不完全固化状态，其固化因数ΔTg≥15℃或剥离强度≤0.8N/mm；其制作方法包括，步骤1，叠合一定数量的PN固化体系的半固化片并在最外...
- 王立峰吴小连李龙飞
- 文献传递
- 厚铜板产品控制要求和难点被引量：5
- 2017年
- 厚铜板具有承载大电流、减少热应变和散热性良好的特性。文章从CCL厚铜板制作难点和注意事项、厚铜产品工程设计注意事项、厚铜产品PCB加工控制难点和注意事项及厚铜产品结构性问题四方面对厚铜板产品制作难点进行了分析汇总供大家共同探讨。
- 任树元王立峰肖逸兴张俊鹏
- 关键词：耐压工程设计
- 铝基板高压失效因素的研究被引量：1
- 2015年
- 高压测试作为评判铝基板应用当中的一项至关重要的测试方法,对此测试方法的深入了解,有助于我们分析各类失效问题。文章我们通过高压击穿原理分析及铝基板的高压测试分析并结合实际案例中的失效因素研究分析,对各类可能影响因素进行归纳,总结出在铝基板生产制作过程中可能出现的影响高压击穿测试失效的因素。
- 杨涛王立峰
- 关键词：铝基板高压击穿电性能
- 厚铜多层板结构性问题研究被引量：4
- 2015年
- 随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流、大功率和将电源集成的高厚铜线电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势,但是厚铜线路板在制作过程中存在一些可靠性的结构性问题,特别是压合填胶、内层焊盘裂纹、密集BGA、密集散热孔玻璃纱裂纹等问题存在,本文从材料的角度来研究,对厚铜多层板结构性问题进行研究并提出一些应对策略。
- 王立峰
- 关键词：多层板
- 评估不同半固化片填孔性的方法
- 本发明提供一种评估不同半固化片填孔性的方法，包括如下步骤：a、选取若干种厚度的芯板，芯板上均开设有不同规格的通孔阵列，并且在相同规格的通孔阵列范围内设置孔心中心距相等；b、准备需要评估的若干种半固化片，将其与各芯板叠合并...
- 王立峰吴小连方东炜
- 文献传递
- PCB的表面处理方法及设备
- 本发明涉及PCB技术领域，具体公开一种PCB的表面处理方法及设备，PCB的表面处理方法包括以下步骤：采用点喷的方式对PCB上需要被焊料覆盖的位置涂覆焊料。本发明提供的PCB的表面处理方法及设备，通过使用点喷代替传统的浸没...
- 杨乐王立峰杨涛肖逸兴张俊鹏黄泳桦
- 厚铜多层印制电路板板边结构及具有该结构的印制电路板
- 本实用新型提供了一种厚铜多层印制电路板板边结构及具有该结构的印制电路板。所述厚铜多层印制电路板板边结构包括相对间隔设置的多个铜箔层和夹设于相邻铜箔层之间的绝缘层，所述绝缘层两侧的二相邻铜箔层在邻近所述绝缘层一侧的铜箔表面...
- 王立峰方东炜
- 文献传递
- PCB的表面处理方法及设备
- 本发明涉及PCB技术领域，具体公开一种PCB的表面处理方法及设备，PCB的表面处理方法包括以下步骤：采用点喷的方式对PCB上需要被焊料覆盖的位置涂覆焊料。本发明提供的PCB的表面处理方法及设备，通过使用点喷代替传统的浸没...
- 杨乐王立峰杨涛肖逸兴张俊鹏黄泳桦
- 文献传递
- 一种高速印制电路板孔壁分离的原因分析及改善
- 2022年
- 5G时代的来临,推动着高频高速覆铜板材料及高多层印制电路板的飞速发展,新材料、新加工技术也层出不穷,但这也带来了新的挑战和新的失效模式。文章主要针对一种孔壁分离现象,其缺陷特征及产生原因与过去常见的孔壁分离有所不同,我们从机理出发进行探究并提出相应的改善措施。
- 刘文龙潘俊健王立峰周黎
- 应用于印制电路板的钻孔设备
- 本实用新型涉及钻工设备技术领域，具体公开一种应用于印制电路板的钻孔设备，包括钻刀、壳体和位于所述壳体的内部的电机；还包括用于放置喷嘴的连接件，所述连接件包括第一连接片、第二连接片、第三连接片和套筒；所述套筒位于所述第一连...
- 杨乐王立峰杨涛肖逸兴张俊鹏黄泳桦
