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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 3篇化学工程

主题

  • 2篇化学镀
  • 2篇化学镀NI-...
  • 2篇合金
  • 1篇电化学
  • 1篇电解
  • 1篇电解槽
  • 1篇丁二酰亚胺
  • 1篇镀层
  • 1篇镀层性能
  • 1篇镀镍
  • 1篇镀液
  • 1篇镀液配方
  • 1篇镀银
  • 1篇亚胺
  • 1篇正交
  • 1篇正交试验
  • 1篇溴化
  • 1篇溴化钾
  • 1篇溴化钠
  • 1篇溴化铵

机构

  • 4篇上海大学
  • 2篇上海应用技术...
  • 2篇中国浦东干部...

作者

  • 4篇胡佩瑜
  • 3篇成旦红
  • 2篇曹铁华
  • 2篇郭国才
  • 1篇张庆
  • 1篇洪亮铭
  • 1篇陈欢
  • 1篇郭长春

传媒

  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇材料保护

年份

  • 3篇2008
  • 1篇2007
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
无铅无镉快速化学镀Ni-P合金工艺被引量:1
2008年
研发一种新型的加速剂A和稳定剂S联合使用的无铅无镉的快速化学镀镍新工艺,镀速可达到30~38μm/h,所得镀层光亮、硬度高、孔隙率低,具有良好的结合力和耐腐蚀性。该工艺镀液稳定性和镀层性能在一定程度上已超过了含铅和镉的工艺。
胡佩瑜成旦红李科军郭国才曹铁华
关键词:
环保型光亮高速化学镀Ni-P合金的研究
由于化学镀镍合金具有优异的耐蚀性,良好的耐磨性,镀层厚度均匀、与基体结合力好以及具有良好的电性能等,因此,已在机械、石油、化工、纺织、电子、航空航天、军事等许多领域获得应用。化学镀镍溶液的沉积速度和稳定性是目前国内外化学...
胡佩瑜
关键词:化学镀镍络合剂镀液配方
文献传递
丁二酰亚胺脉冲无氰镀银工艺研究被引量:3
2008年
以镀层表面形貌、结合力、抗变色性能和显微硬度为考核指标,采用正交试验法优选了丁二酰亚胺无氰脉冲镀银工艺参数,并与直流条件下的镀银层作了比较。结果表明,脉冲电镀所得镀层表面存在较多微型凹孔,其显微硬度及抗变色性能优于直流镀银层,晶体直径也小于直流镀层;脉冲电流区间略小于直流电镀,镀液分散性稍好于直流电镀。
张庆成旦红郭国才郭长春胡佩瑜
关键词:无氰镀银脉冲丁二酰亚胺正交试验镀层性能
四正丁基三溴化铵的电化学合成方法
本发明涉及一种四正丁基三溴化铵的电化学合成方法,属化学制剂制备技术领域。本发明的合成方法如下:将四正丁基溴化铵溶于溴盐的溴化铵或溴化钾或溴化钠的水溶液中,用磁力搅拌使其完全溶解后,加入有机溶剂二氯甲烷或乙腈,再搅拌之;然...
成旦红陈欢曹铁华胡佩瑜洪亮铭
文献传递
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