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苌风义

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：苏州大学机电工程学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇控制研究

机构

  • 1篇苏州大学

作者

  • 1篇苌风义
  • 1篇张朝
  • 1篇倪俊芳

传媒

  • 1篇苏州大学学报...

年份

  • 1篇2004
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
翘曲缺陷的参数控制研究
2004年
小芯片部件在利用焊膏进行回流焊时会出现"翘曲"现象。翘曲的问题在于芯片部件凸起,一端与印刷电路板分离,而相反的另一端粘连在电路板上。翘曲产生的原因在于焊接时间的不同,也就是部件相对两端的焊膏在回流炉中遇热溶化的时间不同。与处在芯片部件一端的的焊膏比,在另一端的的焊膏溶化得较早,溶化较早的焊膏通过软焊料表面拉力作用使先端下拉,就这样,翘曲问题在印刷电路板分装过程中产生了。
苌风义倪俊芳张朝Shelgon Yee
关键词：印刷电路板
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