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苗伟俊

作品数:5 被引量:13H指数:3
供职机构:南昌大学理学院化学系更多>>
发文基金:国家自然科学基金江西省科技支撑计划项目更多>>
相关领域:金属学及工艺理学更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 1篇理学

主题

  • 3篇铜箔
  • 3篇硅烷
  • 2篇动电位极化
  • 2篇亚胺
  • 2篇酰亚胺
  • 2篇氯化钠
  • 2篇硅烷化
  • 1篇电化学
  • 1篇亚胺化
  • 1篇偶联剂
  • 1篇酰亚胺化
  • 1篇两步法
  • 1篇两步法合成
  • 1篇金属
  • 1篇金属表面
  • 1篇加成
  • 1篇硅氢加成
  • 1篇硅烷偶联
  • 1篇硅烷偶联剂
  • 1篇胺化

机构

  • 5篇南昌大学

作者

  • 5篇苗伟俊
  • 5篇刘峰
  • 4篇张余宝
  • 2篇齐海霞
  • 1篇古宁宇
  • 1篇赵平英

传媒

  • 2篇化工新型材料
  • 1篇电化学
  • 1篇2011年高...
  • 1篇2011年全...

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 3篇2011
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
两步法合成酰亚胺环改性硅烷偶联剂被引量:3
2011年
以苯酐、联苯二酐、降冰片烯单酐、烯丙基胺和三乙氧基硅烷为反应物,通过酰亚胺化反应和硅氢加成反应的两步法合成了3种含酰亚胺环的新型硅烷偶联剂,并对其结构和性能进行了研究。红外光谱(FT-IR)、核磁共振(1 HNMR)和元素分析表明,酰亚胺环被成功引入到了硅烷偶联剂中。热失重(TGA)结果表明,3种改性硅烷具有良好的热稳定性,芳香族二酐改性产物比脂环族改性产物具有更高的耐高温性能。
张余宝苗伟俊齐海霞刘峰
关键词:硅烷偶联剂酰亚胺化硅氢加成
硅烷预处理铜箔在氯化钠中的腐蚀防护研究
<正>铜箔被广泛的应用在电子工业,但极易腐蚀。传统的以六价铬为基础的处理工艺对人体和环境有极大的伤害,许多国家都在积极研究取代六价铬的工艺技术。硅烷偶联剂由于其和金属很好的粘结性能同时由于其很好的疏水性能和致密的结构受到...
刘峰苗伟俊张余宝
关键词:铜箔硅烷动电位极化
文献传递
表面硅烷化铜箔的电化学腐蚀与防护研究被引量:3
2012年
用γ-氨丙基三甲氧基硅烷(γ-APS)溶液对铜箔表面硅烷化处理,使用动电位极化和电化学交流阻抗研究不同pH的γ-氨丙基三甲氧基硅烷溶液自组装铜箔电极在0.1 mol·L-1NaCl溶液的腐蚀防护效果,使用扫描电子显微镜观察γ-氨丙基三甲氧基硅烷自组装膜的表面形貌.结果表明,γ-氨丙基三甲氧基硅烷自组装铜箔有较好的腐蚀防护效果,其中pH=7的γ-氨丙基三甲氧基硅烷溶液自组装膜的抗腐蚀效果最佳.
苗伟俊张余宝古宁宇刘峰
关键词:铜箔
金属表面硅烷化技术概述被引量:7
2014年
随着金属表面钝化处理工艺中环保要求的日益严格,表面硅烷化技术现已成为一种新型绿色表面钝化工艺,该工艺通过有机硅材料在金属表面形成高致密的保护膜而实施对金属的高效保护,本文结合最新研究进展,分别从保护机理、新型结构有机硅烷及最新应用领域方面阐述了该技术的特点和新动态。
赵平英苗伟俊刘峰齐海霞
关键词:金属表面钝化
硅烷预处理铜箔在氯化钠中的腐蚀防护研究
刘峰苗伟俊张余宝
关键词:铜箔硅烷动电位极化
共1页<1>
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