詹福春
- 作品数：7 被引量：22H指数：2
- 供职机构：上海大学更多>>
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- 2.4GHz 0.25μm CMOS集成低噪声放大器的设计
- 本文采用TSMC 0.25μm CMOS工艺设计单端和差分两种工作在2.4GHz可应用于蓝牙的全集成低噪声放大器。文章详述了其设计过程并给出了优化仿真结果。在2.5V电压下,取得转换电压增益(Gc)分别为15.18dB和...
- 詹福春王文骐李长生
- 关键词：差分低噪声放大器CMOS
- 射频应用的压控振荡器相位噪声的研究
- 相位噪声是压控振荡器（VCO）的关键参数之一。本文阐述了VCO相位噪声的特性,分析了时不变和时变两种相位噪声模型,给出了优化相位噪声的方法。
- 李长生王文骐詹福春
- 关键词：压控振荡器相位噪声
- 无线通信应用的全集成射频接收机前端的研究与实现
- 詹福春
- 关键词：无线通信
- 0.25μm CMOS蓝牙射频接收机前端被引量：1
- 2006年
- 采用TSMC 0.25μm CMOS工艺,设计了一种2.4 GHz CMOS低中频结构的蓝牙射频接收机前端.整个接收机前端包含全差分低噪声放大器、混频器以及产生正交信号的多相滤波器.叙述了主要设计过程并给出了优化仿真结果.采用Cadence SpectreRF进行仿真,获得了如下结果:在2.5 V工作电压下,中频输出增益为21 dB,噪声系数为7 dB,输入P1-dB为-21.3 dBm,IIP3为-9.78 dBm,接收机前端总的电流消耗为16.1 mA.
- 徐亮王文骐唐学锋詹福春
- 关键词：蓝牙CMOS低噪声放大器混频器多相滤波器
- 2.4GHz0.25μmCMOS集成低噪声放大器的设计被引量：11
- 2004年
- 采用TSMC 0.25mm CMOS工艺,设计了单端和差分两种工作在2.4GHz可应用于蓝牙的全集成低噪声放大器。详述了设计过程并给出了优化仿真结果。经比较得出,差分低噪声放大器为了取得和单端低噪声放大几乎同样的性能,要消耗双倍的功耗和面积,但因其对共模信号干扰的免疫力以及对衬底耦合的抑制作用而越来越受到青睐。
- 詹福春王文骐李长生
- 关键词：CMOS差分低噪声放大器射频集成电路射频接收机
- CMOS蓝牙接收机前端的设计被引量：2
- 2006年
- 采用TSMC 0.25μm CMOS工艺,设计了一个全集成2.4 GHz低中频蓝牙接收机前端,包括低噪声放大器(LNA)和混频器(Mixer)。LNA采用源极电感负反馈差分结构,混频器采用吉尔伯特(Gilbert)有源双平衡结构。在2.5 V工作电压下,整个接收机前端增益22.5 dB,噪声系数6.3 dB,三阶输入截止点-15.3 dBm,功耗38.4 mW。
- 唐学锋王文骐詹福春徐亮
- 关键词：蓝牙低噪声放大器混频器接收机前端CMOS
- 射频应用的压控振荡器相位噪声的研究被引量：8
- 2003年
- 相位噪声是压控振荡器(VCO)的关键参数之一。阐述了VCO相位噪声的特性,分析了时不变和时变两种相位噪声模型,给出了优化相位噪声的方法。
- 李长生王文骐詹福春
- 关键词：压控振荡器相位噪声
