许桂芳
- 作品数：3 被引量：2H指数：1
- 供职机构：北京航空航天大学可靠性与系统工程学院工程系统工程系更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 混合集成电路“单向泄漏”问题分析被引量：2
- 2005年
- 混合集成电路“单向泄漏”问题是微电子工业中新近发现的问题,它通常出现在各种金属与玻璃封接的器件当中;然而,对于这些器件,很难发现“单向泄漏”问题的存在。文章通过对器件的密封性测试结果和内部水汽含量测试结果进行对比分析,引出器件的“单向泄漏”问题;从原理上对这种现象的产生进行了分析,介绍了有效的密封检漏方法,并提出了对这个问题的改善办法。
- 胡睿张素娟许桂芳
- 关键词：混合集成电路密封性内部水汽含量
- 一种采用不合格品作为破坏性物理分析质量评价的方法
- 本发明公开了一种采用不合格品作为破坏性物理分析质量评估的方法，该方法在确定可采用二次筛选不合格品为DPA样品上，进行一系列的非破坏性和破坏性试验项目，经分析判断，得到采用不合格品进行的DPA试验与采用合格品的DPA试验相...
- 郑鹏洲张素娟田利平许桂芳胡睿邹航
- 文献传递
- 塑封微电路DPA的方法和程序
- 虽然很多型号的管理规定中都不允许使用塑封微电路,但由于其很多明显的优点,塑封微电路已经出现在航空型号中,如何控制使用及评估其可靠性是目前所面临的一个实际问题.DPA是对塑封微电路质量评估的一个有效手段,本文针对美国对塑封...
- 张素娟陈俊许桂芳
- 关键词：塑封微电路
- 文献传递
