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谭芳

作品数:3 被引量:7H指数:1
供职机构:景德镇陶瓷学院材料科学与工程学院更多>>
发文基金:江西省科技支撑计划项目江西省教育厅科学技术研究项目更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇化学工程

主题

  • 3篇陶瓷
  • 3篇微波介质
  • 3篇微波介质陶瓷
  • 3篇介质陶瓷
  • 2篇流延
  • 1篇电性能
  • 1篇乙烯
  • 1篇烧结助剂
  • 1篇水基流延
  • 1篇水系流延
  • 1篇陶瓷烧结
  • 1篇吡咯
  • 1篇吡咯烷
  • 1篇吡咯烷酮
  • 1篇粒径
  • 1篇介电
  • 1篇介电性
  • 1篇介电性能
  • 1篇聚乙烯
  • 1篇聚乙烯吡咯烷...

机构

  • 3篇景德镇陶瓷学...

作者

  • 3篇谭芳
  • 3篇李月明
  • 3篇洪燕
  • 3篇王竹梅
  • 3篇沈宗洋
  • 2篇谢志翔
  • 1篇汪启轩

传媒

  • 3篇人工晶体学报

年份

  • 2篇2015
  • 1篇2014
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
粉体粒径对CSLST微波介质陶瓷烧结温度的影响被引量:5
2014年
采用B2O3-CuO-LiCO3(BCL)玻璃料作为烧结助剂,通过增加球磨时间的方法,对(ca18/19 Sr1/19)0.2(Li0.5Sm0.5)0.8 TiO3(CSLST)微波介质陶瓷进行低温烧结。研究了不同含量的BCL烧结助剂对CSLST微波介质陶瓷低温烧结特性的影响,和不同球磨时间对含2wt%BCL烧结助剂的CSLST微波介质陶瓷粉体颗粒度及低温烧结的影响。结果表明:球磨后的粉体粒径均分布在0.1~0.4μm之间,d50为0.170μm,比表面积达到35.2m^2/g且具有较高的表面活性,可以在875℃保温5h完全烧结。该陶瓷的微波介电性能为:介电常数&=81.3,品质因素Qxf=1886GHz,谐振频率温度系数Tf=-27.6×10^-6/℃。
李月明汪启轩王竹梅沈宗洋洪燕谭芳
关键词:微波介质陶瓷粒径烧结助剂
分散剂对CSLST微波介质陶瓷水系流延浆料稳定性的影响被引量:1
2015年
分别采用聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、聚乙烯酸(PAA)、聚丙烯酰胺为分散剂,以苯丙乳液为粘结剂,丙三醇为增塑剂,去离子水为分散介质,水系流延成型法制备添加B_2O_3-CuO-LiCO_3(BCL)玻璃料为烧结助剂的(Ca_(0.9375)Sr_(0.0625))_(0.3)(Li_(0.5)Sm_(0.5))_(0.7)TiO_3(CSLST)微波介质陶瓷,研究了分散剂种类及含量对陶瓷粉体浆料分散稳定性以及流延膜片的影响。结果表明:当以PVP为分散剂,添加量为0.8%,调节浆料的pH=10时,浆料的分散稳定性最佳,经流延后可制备得到表面光滑,均匀无裂纹的延膜片。
谭芳李月明谢志翔沈宗洋王竹梅洪燕
关键词:微波介质陶瓷水基流延聚乙烯吡咯烷酮分散剂
CSLST微波介质陶瓷的流延浆料的制备工艺研究被引量:1
2015年
以二甲苯,正丁醇混合溶液作为分散溶剂,自制的BM-2为粘结剂,聚乙二醇PEG为增塑剂对添加烧结助剂B2O3-CuO-Li CO3(BCL)的(Ca0.9375Sr0.0625)0.2(Li0.5Sm0.5)0.8TiO3(CSLST)微波介质陶瓷粉体进行流延浆料制备工艺研究。通过研究各种添加剂含量对含55%陶瓷基料粉体的浆料流变性能的影响,得出了合适的浆料添加剂配比为:混合溶液二甲苯与正丁醇的比例为1∶1(体积比),粘结剂BM-2为8wt%~11wt%,增塑剂PEG为2wt%~3wt%。该浆料具有典型剪切变稀行为的塑性流体特性,经流延可制备均匀无裂纹的流延膜片。膜片叠层后在875℃下烧结具有较佳的微波介电性能:介电常数εr=51.8,品质因数Q×f=1085 GHz,谐振频率温度系数τf=19.38×10-6/℃。
洪燕谭芳谢志翔沈宗洋王竹梅李月明
关键词:微波介质陶瓷流延浆料介电性能
共1页<1>
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