邱海鹏
- 作品数：60 被引量：263H指数：11
- 供职机构：中航工业北京航空制造工程研究所更多>>
- 发文基金：山西省青年科技研究基金国家自然科学基金山西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程航空宇航科学技术理学更多>>
- 双组元掺杂锆硅再结晶石墨的性能被引量：3
- 2003年
- 以煅烧石油焦、煤沥青、锆粉及硅粉为原料,采用热压工艺制备了一系列掺杂再结晶石墨。研究了掺杂组元对再结晶石墨的热导率、电阻率和抗弯强度的影响以及微观结构的变化。结果表明,掺杂锆使再结晶石墨的基本物理性能及其微晶结构有较大幅度的改善。在含锆石墨材料中,适当掺杂硅可提高材料的热导率,但是当锆的掺杂量为9％、硅的掺杂量大于2％(质量分数)时,再结晶石墨的常温热导率降低。双组元掺杂锆、硅使再结晶石墨的导电率和力学性能下降。在再结晶石墨中,掺杂的锆以碳化锆的形式存在,掺杂的硅大都以气态形式逸出,只有微量的硅以碳化硅的形式存在。
- 邱海鹏宋永忠刘朗
- 关键词：热导率电阻率抗弯强度
- 掺杂钛催化机理及其再结晶石墨导热性能的研究被引量：11
- 2003年
- 用煅烧石油焦作填料、煤沥青作粘结剂、钛粉作添加剂,采用热压工艺制备了一系列不同质量配比的掺杂钛再结晶石墨.考察了不同质量配比的添加钛对再结晶石墨的热导率、抗弯强度的影响以及微观结构的变化.实验结果表明,与相同工艺条件下制备的纯石墨材料相比较,掺杂钛再结晶石墨的热导率、抗弯强度均有较大的提高.室温下,RG-15再结晶石墨的层面方向热导率可达424W/(m·k),抗弯强度可达50.2MPa.微观结构分析表明,少量的掺杂钛,即可使材料达到很高的石墨化度;过多的钛掺杂量不利于材料的热导率以及抗弯强度;原料中掺钛量为15wt％时,再结晶石墨的微晶发育以及排列程度最好,此材料的石墨化度为96.4％,微晶参数La为306nm.XRD物相分析表明,钛元素在再结晶石墨中以碳化钛的形式存在.钛对再结晶石墨制备过程的催化作用可以用液相转化机理来解释.
- 邱海鹏宋永忠郭全贵翟更太刘朗
- 关键词：掺杂钛导热性能热导率再结晶石墨微观结构
- 氮气对CVI碳/碳复合材料密度分布及结构的影响被引量：3
- 2007年
- 在1000℃,2kPa炉压条件下,以氮气(N2)为载气和无载气情况下在化学气相渗透(CVI)炉中,采用丙烷作碳气源制备C/C复合材料,研究了载气对C/C复合材料的密度分布及基体热解碳显微结构的影响.
- 邱海鹏孙明李秀倩关洪王启明
- 关键词：化学气相渗透C/C复合材料载气
- 炭/炭复合材料力学性能及微观结构的研究
- 采用炭布与网胎叠层针刺而成炭纤维预制体,经CVI与浸渍/炭化相结合致密化工艺及石墨化处理制备出高性能C/C复合材料构件。力学性能测试结果表明,复合材料具有较好的综合物理性能,其断裂模式属于韧性断裂机理,密度为1.81g/...
- 邱海鹏罗京华孙明李秀倩朱耘玑
- 关键词：C/C材料微观结构力学性能
- 文献传递
- 单组元钛掺杂石墨的导电性能及微观结构的研究被引量：1
- 2004年
- 用煅烧石油焦作填料、煤焦油沥青作粘结剂、钛粉作催化剂,采用热压工艺在2600℃左右、8～10MPa条件下热压成型,制备出一系列不同质量配比的单组元钛掺杂石墨.考察了钛组元的质量配比对单组元钛掺杂石墨的导电、力学性能的影响以及微观结构的变化.实验结果表明,与相同工艺条件下制备的纯石墨材料相比较,催化剂钛不仅可以降低掺杂石墨材料的电阻率,而且可以提高材料的力学性能.室温下材料的层面方向上,单组元钛掺杂石墨DT-15的电阻率为1.96μΩ·m,抗弯强度可达50.2MPa.经XRD及Raman分析表明,原料中掺杂适量的钛粉,在材料制备过程中可以起到催化石墨化作用,使材料的石墨化度及微晶尺寸增大,晶面层间距降低.其中,DT-15的石墨化度为96.4%,微晶尺寸La为306nm.XRD物相分析表明,催化剂钛粉最终在材料中以TiC的形式存在,钛粉在材料制备过程中的催化石墨化作用可以用液相转化机理得到较为合理的解释.
- 邱海鹏刘朗韩立军丁海英
- 关键词：电阻率微观结构
- 掺杂锆再结晶石墨微观结构及其性能的影响被引量：5
- 2003年
- 用煅烧石油焦作填料，煤沥青作粘结剂，锆粉作添加剂，采用热压工艺制备了一系列不同质量配比的掺杂锆再结晶石墨。考察了不同质量配比的添加锆对再结晶石墨的热导率，电阻率和抗折强度的影响以及微观结构的变化，实验结果表明，与相同工艺条件下制备的纯石墨材料相比较，掺杂锆再结晶石墨的导热，导电以及力学性能均有较大的提高，当锆掺杂量为6wt%时，再结晶石墨电阻率有明显的降低，而当锆掺杂量超过6wt% 时，对再结晶石墨的电阻率影响不大，室温下，RG-Zr-12再结晶石墨的层面方向热导率可达410W/(m·K）。微观结构分析表明，随着锆掺杂量的增加，石墨结晶的石墨化度以及微晶尺寸增大，晶面层间距降低。原料中掺杂锆量为12wt%时，再结晶石墨的石墨化度为97.7%微晶参数La为475nm，XRD及SEM分析表明，锆元素在再结晶石墨中以碳化锆的形式存在，锆对再结晶石墨制备过程的催化作用可以用液相转化机理来解释。
- 邱海鹏宋永忠等
- 关键词：再结晶石墨微观结构热导率电阻率
- 沉积温度对CVI炭/炭复合材料组织结构的影响
- 在系统压力2.0kPa,温度在950℃～1050℃的条件下,以N2为载气、丙烷作炭气源在化学气相渗透(CVI)炉中进行炭纤维增强炭基(C/C)复合材料的制备,研究了沉积温度对C/C复合材料的影响。研究表明:沉积温度是热解...
- 邱海鹏孙明李秀倩关洪王启明
- 关键词：化学气相渗透复合材料沉积温度热解炭
- 文献传递
- 连续纤维增韧碳化硅基复合材料
- 连续纤维增韧碳化硅基复合材料作为高温热结构材料,在高性能发动机上具有潜在的应用前景.本文综述了目前制备此材料的界面涂层、基体致密化以及表面抗氧化等工艺的研究进展以及在航空航天等高技术领域的应用情况.
- 邱海鹏韩立军丁海英
- 关键词：碳化硅基复合材料致密化抗氧化
- 文献传递
- 石墨化温度及掺硅组分对再结晶石墨传导性能及微观结构的影响被引量：7
- 2002年
- 用煅烧石油焦作填料 ,煤沥青作粘结剂 ,分别以硅粉、碳化硅和二氧化硅 3种含硅组分作添加剂 ,采用热压工艺制备了再结晶石墨。考察了石墨化温度以及单组元掺硅组分对再结晶石墨的热导率、电阻率和抗折强度的影响及其微观结构的变化。实验结果表明 ,对于掺硅组分相同的再结晶石墨 ,材料的导电、导热性能随着石墨化温度的升高而增强 ,但其力学性能却随之降低。当掺硅粉的热压再结晶石墨再经 2 80 0℃石墨化处理后 ,材料RG Si 48沿石墨层方向的常温热导率可达 3 3 2W /(m·K) ,电阻率为 4.94μΩ·m。对于相同工艺及硅含量的不同掺硅组分再结晶石墨 ,以掺入硅粉对材料综合性能最理想 ,而掺入二氧化硅对材料的综合性能较差。XRD分析表明 ,不论掺硅组分是硅粉、碳化硅还是二氧化硅 ,硅组分最终在再结晶石墨内均以α SiC形式存在 ,甚至在石墨化温度高达 2 80 0℃时 ,再结晶石墨内仍有α SiC存在。对其微晶参数进一步分析表明 ,随着石墨化温度的升高 ,掺杂硅组分的催化作用进一步加强 ,再结晶石墨的微晶尺寸La 迅速增大 ,石墨微晶的晶面层间距d0 0 2 也迅速降低。材料RG Si 48的微晶尺寸La 以及晶面层间距d0 0 2 分别为2 5 7nm和 0 .3 3 5 77nm。
- 邱海鹏宋永忠刘朗郭全贵史景利翟更太
- 关键词：微观结构电阻率再结晶石墨
- 一种用呋喃树脂制备泡沫炭的方法
- 本发明属于泡沫碳制备技术，涉及一种用呋喃树脂制备泡沫炭的方法。制备的步骤如下：树脂预热；添加辅助材料；搅拌和除气泡；发泡固化；碳化。本发明的泡沫炭材料强度高、使用寿命长，满足了需要较高强度隔热材料场合的要求。由于材料强度...
- 罗京华邱海鹏
