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郑怀

作品数:36 被引量:14H指数:3
供职机构:华中科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家教育部博士点基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:理学电子电信动力工程及工程热物理化学工程更多>>

文献类型

  • 30篇专利
  • 5篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇理学
  • 3篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 28篇荧光粉
  • 17篇封装
  • 16篇荧光粉层
  • 12篇基板
  • 9篇保形
  • 8篇光色
  • 6篇涂覆方法
  • 6篇芯片
  • 5篇功率
  • 5篇硅胶
  • 5篇封装基板
  • 5篇大功率
  • 4篇棱台
  • 4篇光效
  • 4篇封装成本
  • 4篇封装方法
  • 4篇LED封装
  • 3篇形貌
  • 3篇压印
  • 3篇凸台

机构

  • 36篇华中科技大学
  • 3篇东莞市石碣华...

作者

  • 36篇郑怀
  • 32篇罗小兵
  • 10篇王依蔓
  • 9篇李岚
  • 9篇余兴建
  • 7篇刘胜
  • 7篇付星
  • 5篇谢斌
  • 4篇袁超
  • 4篇朱永明
  • 3篇胡锦炎
  • 3篇陈明祥
  • 3篇陈奇
  • 3篇余珊
  • 3篇罗明清
  • 2篇胡润
  • 2篇雷翔

传媒

  • 3篇工程热物理学...
  • 1篇应用数学和力...
  • 1篇中国科技论文

年份

  • 1篇2019
  • 3篇2017
  • 3篇2016
  • 6篇2015
  • 9篇2014
  • 8篇2013
  • 4篇2012
  • 2篇2011
36 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
利用表面改性实现无透镜封装的LED封装器件及其方法
本发明公开了一种LED封装器件及其封装方法,该封装器件包括:封装基体,设置在封装基体上的LED芯片,设置在封装基体上以LED芯片为中心形成环形包围区域的表面改性层,以及分别点涂所述环形包围区域内、用于对LED芯片进行包裹...
罗小兵郑怀付星刘胜
文献传递
一种LED封装基板
本实用新型公开了一种LED封装基板,属于LED封装技术,可以实现高光色品质的和色温稳定性的LED荧光粉保形涂覆,特别适用于大规模LED封装生产中。基板结构为:基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台,凸台上表面设有用于...
罗小兵郑怀王依蔓李岚
文献传递
利用表面改性实现无透镜封装的LED封装器件及其方法
本发明公开了一种LED封装器件及其封装方法,该封装器件包括:封装基体,设置在封装基体上的LED芯片,设置在封装基体上以LED芯片为中心形成环形包围区域的表面改性层,以及分别点涂所述环形包围区域内、用于对LED芯片进行包裹...
罗小兵郑怀付星刘胜
在LED封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法及应用
本发明属于LED封装技术,涉及一种在LED封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法及其应用。该方法是在LED封装中的一次透镜与二次透镜之间的间隙填充荧光粉胶,荧光粉胶的厚度根据一次透镜与二次透镜之间的间隙大小来调整,实现均匀...
罗小兵胡润郑怀付星刘胜
文献传递
大功率LED封装工艺中流动分析及其工程应用
作为一种绿色照明光源,大功率LED已经获得人们高度认可,并在各种照明领域中广泛应用。然而目前LED封装制造工艺中还存在诸多技术问题,严重地阻碍其进一步发展。本文对LED封装中关键的固晶和荧光粉涂覆工艺开展了研究,与目前大...
郑怀
关键词:发光二极管电子封装
一种LED封装基板及用于保形涂覆的方法
本发明公开了一种LED封装基板及用于保形涂覆的方法,基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台,凸台上表面设有用于实现LED封装中LED芯片固晶时与基板对准的凹槽,凸台上除去芯片固晶位置之外区域,涂有一层亲荧光粉胶的化学...
罗小兵郑怀王依蔓李岚
文献传递
一种用于荧光粉涂覆的模具
本实用新型公开了一种用于荧光粉涂覆的模具,属于LED封装领域。其包括模具底座、压印块和定位块;所述压印块位于模具底座上,所述压印块的端面为涂胶面,其用于对LED芯片进行压印的同时给LED芯片涂覆荧光粉胶,涂胶面的形状为矩...
罗小兵余兴建郑怀商博锋
文献传递
大功率LED荧光粉硅胶点涂工艺的三维格子Boltzmann模拟被引量:2
2014年
为实现蓝光LED(light emitting diode)芯片向白光LED照明的转化,大功率LED封装工艺流程中存在一个关键的环节——荧光粉涂覆,即通过点涂方式将荧光粉硅胶涂覆于LED芯片周围.荧光粉硅胶涂覆工艺是一个两相流动过程,它直接决定了荧光粉硅胶层的几何形貌及物理特性,并影响LED最终的光学和热学性能;因此对其中流动过程物理机制的理解有利于提升荧光粉涂覆质量,实现高性能LED产品.基于格子Boltzmann方法,建立荧光粉硅胶流动模型,并应用该模型研究了在平坦表面和方形凸起结构两种封装形式上的荧光粉硅胶点涂成形流动过程.结果表明:格子Boltzmann方法能够准确地模拟荧光粉点涂流动过程;在平坦表面上荧光粉硅胶液滴接触线与液滴直径之比(dL/D)和相对时间(t/T)成幂函数关系.
李岚郑怀罗小兵
关键词:格子BOLTZMANN方法
一种用于汽车前照灯的LED产品
本实用新型公开了一种用于汽车前照灯的LED产品,该LED产品包括上层基板、中层基板和下层基板,其中上层基板加工有通槽结构;中层基板的上表面设置有相互间隔的多颗芯片焊盘,并且该设置有多颗芯片焊盘的区域与上层基板的通槽结构对...
罗小兵朱永明郑怀胡润胡锦炎罗明清陈奇谢斌
文献传递
一种LED封装反光杯
本实用新型公开了一种LED封装反光杯,反光杯的结构为锥孔形或两层不同锥角的锥孔组合形,单层锥孔形反光杯内壁面与水平面所成夹角α,两层锥孔结构上下锥孔壁面与水平面成夹角分别为β<Sub>1</Sub>,β<Sub>2</S...
罗小兵郑怀余珊陈明祥刘胜
文献传递
共4页<1234>
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