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陶文君

作品数：4 被引量：3H指数：1
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇柔性基板
  • 3篇基板
  • 2篇封装
  • 2篇封装系统
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电子技术
  • 1篇信号
  • 1篇信号完整性
  • 1篇信号质量
  • 1篇掩模
  • 1篇掩模板
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇元器件
  • 1篇三维仿真
  • 1篇屏蔽
  • 1篇屏蔽层
  • 1篇屏蔽结构
  • 1篇芯片

机构

  • 4篇中国科学院微...

作者

  • 4篇陶文君
  • 2篇曹立强
  • 2篇李君
  • 2篇万里兮
  • 1篇张霞
  • 1篇于大全
  • 1篇郭学平
  • 1篇张博

传媒

  • 1篇科学技术与工...

年份

  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种封装系统
本发明实施例公开了一种封装系统，该封装系统包括：相对设置的第一基板和第二基板；位于所述第一基板一面上且朝向第二基板的第一屏蔽层，位于所述第二基板一面上且朝向第一基板的第二屏蔽层，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层均接地或接电源；...
曹立强郭学平李君陶文君
文献传递
一种在柔性基板上安装薄芯片的方法
本发明公开了一种在柔性基板上安装薄芯片的方法。该方法包括：将厚芯片的待减薄面朝外，安装于柔性基板上；在柔性基板上放置具有挖空部的掩模板，该挖空部对应柔性基板上厚芯片的位置，用来暴露厚芯片的待减薄面，同时遮挡住柔性基板上除...
于大全陶文君张霞张博
文献传递
柔性基板弯曲度对信号质量影响分析被引量：3
2012年
柔性基板具有机械柔韧性和高密度互连的特点,现采用柔性基板来实现封装结构的也越来越多。柔性基板由于其机械弯曲引起的信号完整性问题和电磁干扰问题是柔性基板应用于高速高密电子封装的重要制约因素。针对该问题,应用三维仿真分析方法,分别从频域和时域研究了柔性基板在不同弯曲半径下的信号完整性与电磁干扰性的问题。仿真结果显示,弯曲半径增加一倍,插入损耗减小约0.9 dB,回波损耗减小约2 dB,电场辐射越弱,眼图的上升时间退化越小;即柔性基板弯曲半径越大,高速信号的传输质量越好。该结果为使用柔性基板实现三维高速高密封装提供理论依据。
陶文君万里兮
关键词：电子技术信号完整性三维仿真柔性基板
一种基于柔性基板封装的屏蔽结构及其制作工艺
本发明涉及一种基于柔性基板封装的屏蔽结构及其制作工艺。所述屏蔽结构包括柔性基板，所述柔性基板包覆在元器件上，所述柔性基板和元器件之间填充有灌封胶，所述柔性基板包覆有至少一层屏蔽层，所述屏蔽层接地或者接电源，所述带有屏蔽层...
李君万里兮曹立强陶文君
文献传递
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