伍隽
- 作品数：9 被引量：11H指数：2
- 供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
- 电子封装技术的发展趋势
- 2002年
- 本文重点介绍了 BGA,CSP 及 IC 基板的发展现状与趋势。BGA 与 CSP 是20世纪封装技术的两个新概念,它们的出现极大地促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,成为高密度、高性能、多功能及高 I/O IC 封装的最佳选择之一。
- 杨邦朝伍隽
- 关键词：封装技术BGACSP
- 多层LTCC带通滤波器的设计
- LTCC技术具有可实现高密度电路互连、内埋置无源元件、延迟小以及优良的高频特性与可靠性,目前正成为微波与射频等通讯领域常用的技术之一.本文给出了设计多层LTCC带通滤波器的一般步骤,设计时所需注意的事项,并利用HFSS对...
- 杨邦朝王步冉蒋明张琴伍隽
- 关键词：带通滤波器微波技术低温共烧陶瓷
- 文献传递
- 镱薄膜高压传感器的准静态压阻特性研究被引量：4
- 2000年
- 采用真空蒸发技术在聚酰亚胺、云母、陶瓷等基板上制作了镱薄膜传感器 ,研究了该传感器在 70MPa～ 2GPa范围内准静态单轴压缩载荷下电阻—压力的变化关系。结果表明该传感器精度高、重复性好。
- 杜晓松杨邦朝伍隽王卉
- 关键词：准静态压缩
- 全球半导体与封装的市场规模预测
- 2002年
- 根据全球各个市场调查公司的估测,2001年至2002年的全球半导体市场规模的增长率从-6%至6%都有,其中以SIA估计最为乐观(6.3%),而InStat最为悲观(-5.7%).相比2001年衰退30%以上,2002年将是一个经济缓慢恢复的一年,普遍认为要到2004年才能恢复到2000年的市场规模.
……
- 伍隽杨邦朝
- 关键词：封装基板
- MCM-D版图编辑器的开发
- 本文论述了MCM布线编辑器的整个开发过程。首先介绍了该课题的背景，包括多芯片组件的发展与特点，现代电子设计自动化的相关进展，以及我们的工作目标。然后详细论述了开发所采用的技术路线，即采用软件工程的方法，首先对用户的需求进...
- 伍隽
- 文献传递
- IC封装材料市场发展分析被引量：6
- 2002年
- 本文主要阐述了当前全球 IC 封装材料市场的发展形势,并由此分析了 IC 封装的技术发展趋势。
- 伍隽杨邦朝
- 关键词：引线框架金线锡球
- 基于小波包分解的交流腐蚀信号时频表征方法
- 建立了基于小波包分解的腐蚀信号时频表征方法,讨论了分解序列与子频带频率递增顺序的不一致性,及小波包的选择对表征结果的影响.结果表明该方法能有效地表达交流腐蚀信号的非线性特征,可作为交流腐蚀研究的基本表征方法.
- 冯哲圣陈金菊伍隽杨邦朝
- 关键词：小波包分解
- 文献传递
- 基于小波包分解的交流腐蚀信号时频表征方法
- 2002年
- 建立了基于小波包分解的腐蚀信号时频表征方法 ,讨论了分解序列与子频带频率递增顺序的不一致性 ,及小波包的选择对表征结果的影响。结果表明该方法能有效地表达交流腐蚀信号的非线性特征 。
- 冯哲圣陈金菊伍隽杨邦朝
- 关键词：小波包分解
