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刘世杰

作品数:8 被引量:13H指数:3
供职机构:中国工程物理研究院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信轻工技术与工程更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 3篇会议论文

领域

  • 7篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 5篇激光焊
  • 4篇激光
  • 4篇激光焊接
  • 3篇气流
  • 2篇小孔
  • 2篇激光打孔
  • 2篇封焊
  • 2篇大气环境
  • 1篇电弧
  • 1篇英文
  • 1篇熔池
  • 1篇视觉监测
  • 1篇数对
  • 1篇气孔率
  • 1篇稳定性分析
  • 1篇铝合金
  • 1篇激光-电弧复...
  • 1篇激光焊接工艺
  • 1篇工艺参
  • 1篇工艺参数

机构

  • 8篇中国工程物理...

作者

  • 8篇刘世杰
  • 6篇沈显峰
  • 5篇滕文华
  • 3篇王亚荣
  • 2篇杨家林
  • 2篇张伟超
  • 2篇许超
  • 1篇莫仲海
  • 1篇黄文荣
  • 1篇雷华东
  • 1篇余洋

传媒

  • 2篇应用激光
  • 2篇热加工工艺
  • 2篇第三届激光先...
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇第四届高能束...

年份

  • 5篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2008
  • 1篇2006
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
气流辅助增强小孔激光焊的熔池小孔特征(英文)
2013年
气流辅助增强匙孔激光焊是采用单独一股气流直吹匙孔、使匙孔向下凹陷从而有效增加焊接熔深的新工艺方法。采用30 W的808nm激光主动光源,旁轴配置的高速摄像系统对气流辅助增强匙孔激光焊的熔池小孔特征进行了监测。焊接设备采用了激光最高功率为1.5 kW的板条型CO2气体激光器,对比研究了气流增强匙孔激光焊、传统激光焊的熔池和小孔特征。结果表明:气流的引入进一步压制了激光焊接等离子体,一定程度上增加了小孔的稳定性;气流增强匙孔激光焊的熔池更为狭长,熔池形状变得狭长,熔池更窄更长,熔池宽度减少约25%,熔池长度增加约48%;气流的引入增加了液态熔池的停留时间,有助于降低焊缝的冷裂倾向,有助于熔池中气泡和熔渣的浮出;由于较强气流的冷却作用致使熔池最高温度降低,因此辅助气流流量合适时不会引起焊缝晶粒的粗大。
沈显峰刘世杰
关键词:激光焊接
铝合金激光-电弧复合焊接工艺研究被引量:5
2006年
对LF6铝合金的激光-电弧复合焊接工艺进行了初步研究。通过工艺试验,分析研究了焊接速度、激光焦点位置、钨极与激光束之间的距离、焊接电流对焊缝质量(熔深、熔宽)的影响规律。
滕文华刘世杰雷华东余洋
关键词:铝合金
辅助增强匙孔激光焊接的等离子体特征
2013年
等离子体的有效抑制是提高激光焊接能量吸收率、熔池小孔稳定性的重要途径,气流辅助激光焊接是通过控制等离子体行为增加激光焊接熔深的有效途径之一。采用1.5kW板条型CO2连续激光器,开展了不同气流参数下的激光焊接试验,同时采用高速摄像机拍摄等离子行为。通过图像处理方法提取了不同条件下的等离子云质心点坐标、质心方向、等离子云面积等参数。结果表明,激光焊接过程中等离子体的产生和喷发存在一定的周期性,等离子云的波动周期大致在2~10ms之间。无论是采用喷嘴在前或在后的布置,随着辅助气流流量的增加,等离子云的面积都有逐渐减少的趋势,并且减小的速度很快,当流量增加到6L/min时等离子体云几乎完全抑制。喷嘴在后布置时的辅助气流敏感性更强,在同样的气流流量变化时,其等离子云抑制更为显著。
沈显峰滕文华许超张伟超刘世杰
大气环境下激光打孔及封焊技术研究被引量:3
2013年
开展了大气环境下激光打孔及封焊技术研究,研究了典型工艺参数对小孔形状、小孔封焊形貌的影响规律,研究结果为激光取样技术的实际应用积累了技术基础。
滕文华刘世杰沈显峰王亚荣杨家林
关键词:激光打孔封焊
辅助增强匙孔激光焊接的等离子体特征
等离子体的有效抑制是提高激光焊接能量吸收率、熔池-小孔稳定性的重要途径,气流辅助激光焊接是通过控制等离子体行为增加激光焊接熔深的有效途径之一.采用1.5kW板条型CO2连续激光器,开展了不同气流参数下的激光焊接试验,同时...
沈显峰滕文华许超张伟超刘世杰
文献传递
大气环境下激光打孔及封焊技术研究
开展了大气环境下激光打孔及封焊技术研究,研究了典型工艺参数对小孔形状、小孔封焊形貌的影响规律,研究结果为激光取样技术的实际应用积累了技术基础。
滕文华刘世杰沈显峰王亚荣杨家林
关键词:激光打孔封焊
文献传递
激光焊接工艺参数对30CrMnSiA钢气孔率的影响被引量:5
2008年
激光焊接30CrMnSiA钢时有严重的气孔倾向。通过工艺试验,研究了激光焊接参数(焊接线能量、脉冲频率、焊接占空比等)对其焊缝气孔率的影响。X射线透射分析测试结果表明,合适的焊接参数能较好地抑制气孔的产生。脉冲频率在35Hz、占空比大于50%、线能量大于65kJ/m时,气孔率能控制在较低水平。
莫仲海黄文荣王亚荣刘世杰
关键词:激光焊接工艺参数气孔率
气流辅助增强小孔激光焊的熔池小孔特征
气流辅助增强匙孔激光焊是采用单独一股气流直吹匙孔、使匙孔向下凹陷从而有效增加焊接熔深的新工艺方法.采用30W的808nm激光主动光源,旁轴配置的高速摄像系统对气流辅助增强匙孔激光焊的熔池小孔特征进行了监测。焊接设备采用了...
沈显峰刘世杰
关键词:熔池稳定性分析
文献传递
共1页<1>
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