刘泓
- 作品数：36 被引量：136H指数：7
- 供职机构：中南大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划湖南省重大科技专项更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电气工程化学工程更多>>
- 胶体法制备60%RuO_2-AC复合电极材料及其性能被引量：2
- 2011年
- 通过改进后的胶体法制备了60%(质量分数)RuO2-活性碳(AC)复合电极材料,然后在不同的温度下烧结6 h。采用电化学工作站对该复合电极进行了循环伏安、恒流充放电及交流阻抗测试,用SEM、EDS及XRD对不同温度烧结后复合材料的形貌结构进行表征。结果表明:240℃烧结后复合电极的比电容最大,其值为445 F/g,且充放电性能良好;复合电极的阻抗值在240℃以下时随烧结温度的升高呈递减趋势,高于此温度后略有增大;复合电极材料在240℃烧结后呈细小均匀的水合RuO2粒子,分布在碳基体上;复合电极材料中的RuO2保持非晶结构,高于270℃后有较多的晶体相生成;改进后的胶体法制备的复合电极在240℃烧结后电化学性能较优良。
- 李祥甘卫平马贺然刘泓
- 关键词：超级电容器烧结温度比电容复合电极
- 高硅铝合金材料高温充氧氧化工艺被引量：2
- 2007年
- 针对应用广泛的高硅铝合金电子封装材料,采用高温充氧氧化工艺,对已挤压成形的Al-30Si及Al-40Si高硅铝合金材料进行后续处理,通过扫描电镜、金相显微镜、热物性测试仪及电子万能拉伸试验机等,对材料显微组织、密度、气密性、热膨胀系数、热导率及抗压强度进行了分析比较。研究结果表明:高温充氧氧化后材料晶粒长大,Si含量高的材料长大更为明显,并存在Si颗粒偏聚现象;高温氧化后材料致密度增加,气密性提高;氧化后Al-30Si材料热膨胀系数略有增加,而充氧氧化对Al-40Si材料的热膨胀系数的影响不明显,但可提高材料热导率,Al-30Si与Al-40Si材料热导率分别提高16.4%和23.5%;高温氧化工艺显著降低材料抗压强度,Al-30Si与Al-40Si材料经氧化后抗压强度分别下降26.8%和20.5%。
- 杨伏良易丹青刘泓陈智虎
- 关键词：高硅铝合金电子封装快速凝固
- 快速凝固/粉末冶金制备高硅铝合金材料的组织与力学性能被引量：30
- 2004年
- 采用空气雾化水冷与真空包套热挤压工艺相结合的方法,制备了Al 30Si和Al 40Si过共晶高硅铝合金材料,采用扫描电镜与金相显微镜进行了显微组织分析,检测了其力学性能。研究表明:所制备的高硅铝合金粉末颗粒尺寸在2～10μm之间;挤压后的材料具有组织十分细小且均匀弥散分布的Si相;在370℃热挤压条件下,其抗拉强度高达239MPa,比相同成分的铸轧态试样提高了77%,随着挤压温度的升高以及Si含量的增加,硅相颗粒增大,抗拉强度下降。
- 杨伏良甘卫平陈招科刘泓
- 关键词：快速凝固热挤压AL-SI合金
- 高硅铝合金电子封装材料的制备工艺
- 本发明公开了一种高硅铝合金电子封装材料的制备工艺，A)粉末制取：将工业纯铝及高纯硅按质量百分比6～8.8∶4～1.2制备成Al－Si合金粉末；B)粉末的球磨处理工艺：将Al－Si合金粉末进行球磨，球料质量比为5～15∶1...
- 杨伏良易丹青甘卫平张伟刘泓
- 文献传递
- 一种制备高硅铝合金电子封装材料的工艺
- 本发明公开了一种制备高硅铝合金电子封装材料的工艺，A)粉末制取：将工业纯铝及高纯硅按质量比6～8.8∶4～1.2制备成硅铝合金粉末；B)热挤压工艺：将硅铝合金粉末初装、振实装入纯铝包套内，在300～500吨液压机上进行挤...
- 杨伏良张伟甘卫平易丹青刘泓
- 文献传递
- 一种用于制备超级电容器RuO<Sub>2</Sub>电极材料的电沉积工艺
- 一种用于制备超级电容器RuO<Sub>2</Sub>电极材料的直流－示差脉冲组合电沉积技术，采用纯度大于99.95％的金属钽箔作为基片，配置RuCl<Sub>3</Sub>·3H<Sub>2</Sub>O、SnCl<Su...
- 甘卫平刘泓师响刘继宇李祥马贺然
- 文献传递
- 一种钽电容器用钽壳内壁RuO<Sub>2</Sub>薄膜的制备方法
- 本发明提供了一种钽电容器用钽壳内壁RuO<Sub>2</Sub>薄膜的制备方法，包括以下步骤：1)钽壳预处理：将钽壳打磨、抛光和清洗；备用；2)可旋转悬挂电极的制备：采用中空石墨电极作为阳极，中空石墨电极的壁上设有多个通...
- 甘卫平刘继宇刘泓师响李祥马贺然
- 文献传递
- 一种高硅铝合金电子封装材料的制备工艺
- 本发明公开了一种高硅铝合金电子封装材料的制备工艺，A)粉末制取：将工业纯铝及高纯硅按质量百分比6～8.8∶4～1.2制备成Al－Si合金粉末；B)粉末的空气氧化处理工艺：将Al－Si合金粉末置于电阻炉内，升温至250～4...
- 杨伏良甘卫平易丹青张伟刘泓
- 文献传递
- 不同制备工艺对高硅铝合金组织及力学性能的影响被引量：12
- 2006年
- 针对航空航天电子封装用轻质高硅铝合金材料，采用铸轧工艺、喷射沉积工艺和粉末包套热挤压工艺制备了硅含量高达3SYo的高硅铝合金，利用金相显微镜、万能电子拉伸机、SEM对3种不同工艺所制备材料的微观组织、力学性能及断口进行了检测分析。结果表明：在含硅量相差不大时，粉末包套热挤压工艺成型材料的硅相细小，可达到2～10μm，且分布弥散均匀，抗拉强度达到174MPa，比铸轧工艺成型材料的强度提高了86．1％，比喷射沉积工艺成材料的强度提高了57．2％。
- 甘卫平刘泓杨伏良
- 关键词：电子封装粉末冶金熔铸
- 6013铝合金热变形行为研究被引量：22
- 2006年
- 以6013铝合金为试验材料,采用热压缩镦粗法,在Gleeble-1500热模拟试验机上进行等温热压缩试验。结果表明:随变形速率增加和变形温度降低,合金的流变应力增加。随变形程度增加,流变应力先迅速增加到一峰值, 然后缓慢下降到渐趋平稳,呈现明显动态再结晶特征。该合金的流变应力行为可用包含Arrhenius项的Zener-Hol- lomon参数来描述,其变形激活能Q为145．75kJ/mol。
- 甘卫平王义仁陈铁平杨伏良刘泓
- 关键词：热压缩变形流变应力动态再结晶
