崔岩
- 作品数：37 被引量：585H指数：13
- 供职机构：中航工业北京航空材料研究院更多>>
- 发文基金：国防科技重点实验室基金中国航空科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术航空宇航科学技术金属学及工艺电子电信更多>>
- SiC_p/6061Al复合材料的界面优化与控制被引量：33
- 1997年
- 系统地研究了一种控制ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料中轻微界面反应的新工艺，并通过界面结构观察和弯曲性能测试，成功地评价了该工艺的效果。结果表明：酸洗工艺可以通过改变碳化硅颗粒表面的化学特性来实现ＳｉＣＡｌ界面状态的优化及控制，进而达到调整该种复合材料的力学性能、以适应不同应用工况条件的目的。
- 崔岩耿林姚忠凯
- 关键词：碳化硅铝基复合材料酸洗
- 无压浸渗SiC/A1电子封装复合材料及其在微波功率器件与模块上的应用研究
- 高体积分数碳化硅颗粒/铝基(SiC/A1)复合材料,由于它的热膨胀系数在一定范围内精确可控、导热率高、重量轻的三大特性,能与各种材料实现理想匹配,在各种军用电子系统均向着轻量化、小型化及高可靠性与长寿命的方向发展的今天,...
- 王子良林叶程凯涂传政张韧王鲁宁陈洁民
- 关键词：无压浸渗电子封装封装材料微波功率器件
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- ZL101A/SiC_P/20p电子束焊接工艺研究被引量：4
- 2004年
- 研究了颗粒增强铝基复合材料ZL101A/SiCP/20p的电子束焊接工艺。研究表明,直接采用电子束焊焊接该类材料,难以获得焊缝成形。采用富Si非增强中间层,通过熔化中间层间接熔化两侧SiCP/Al,得到了较理想的焊缝成形。为获得良好焊缝成形,应合理选取中间层厚度、焊接速度和焊接电流及聚焦方式。采用非增强中间层电子束焊接气孔问题较突出。气孔主要发生于部分熔化的热影响区,快速焊接能使气孔形成受到部分抑制。
- 郭绍庆袁鸿谷卫华李艳崔岩李晓红
- 关键词：铝基复合材料电子束焊接焊缝成形
- SiCp／Al复合材料的电火花加工实验研究被引量：9
- 2008年
- 通过电火花加工SiCp／Al复合材料的实验研究，探索了电流、脉宽、脉间等参数对电火花加工速度和电极损耗的影响，总结出含体积分数为56％的SiCp／Al复合材料电火花加工的合理加工参数。实验表明：当电极直径为φ18mm时，电流为16A、脉宽为250—350ps、脉间为100ps时，可以进行复合材料的高效加工，对实际生产具有一定指导意义。
- 周家林黄树涛左庆新崔岩
- 关键词：SICP/AL复合材料脉宽脉间
- 高体份SiC_p/Al复合材料型芯法无压浸渗近净成形制备技术被引量：10
- 2010年
- 选用表面热喷涂MgO涂层的铝合金型芯成功地实现了高体份SiCp/Al复合材料的无压浸渗近净成形制备。利用SEM,EDS,XRD等手段对SiCp/Al复合材料的组织结构、断口形貌和相组成进行了分析。分析结果表明:SiCp/Al复合材料与铝合金型芯之间无明显的异质界面相存在,浸渗复合过程中紧贴型芯处的SiC颗粒堆积体未发生过坍塌、溃散,颗粒分布均匀,表面涂层的存在使型芯很好地保持了形貌。型芯的使用不仅没有给复合材料带来成分的污染,通过测试、比较距离型芯约500μm处的复合材料与远离型芯的复合材料的弯曲强度、弹性模量、密度、线膨胀系数及热导率,证实了型芯的使用没有引起复合材料性能的劣化。另外,通过对型芯尺寸的合理控制,完全能够以无压浸渗法制备出型腔尺寸较为精准、形状规则的高体分SiCp/Al复合材料制件。
- 崔岩郭顺赵会友
- 关键词：近净成形型芯SICP/AL复合材料无压浸渗
- 高体份SiC/Al复合材料在无人机载光电稳定平台中的应用被引量：17
- 2009年
- 采用无压浸渗复合方法并利用自行研制的专用工艺设备,用高体份(55%～57%)SiC/Al复合材料制备了机载光电稳定平台的内框架,并将其作为有效载荷的主承力框架。由于该材料结构承载功能优异(弹性模量为213GPa,比模量比铝合金、钛合金及钢高出近2倍),热控功能好(其热膨胀系数低于钛合金,热导率接近纯铝,达到235W/(m·K),与常用的铝合金材料相比,整个内框架最大变形量减少了60%,基频提升了65%,轻量化效果的并减低了热控负荷。检测结果表明,系统的稳定精度达到20μrad。本项研究首次将SiC/Al复合材料应用于机载光电稳定平台,为航空新材料的应用做出了有效的探索。
- 程志峰张葆崔岩王忠素刘家燕王平苏东风刘小涵
- 关键词：SIC/AL复合材料内框架
- 高速铣削SiC_P/Al时切削力及影响因素的研究被引量：7
- 2007年
- 文中通过采用PCD刀具对SiCP/Al复合材料进行切削实验的研究,探讨了切削速度、进给量、切削深度对切削力、刀具寿命的影响,总结出对含体积分数为56%的SiCP/Al复合材料的合理切削参数。实验表明:当切削速度在300m/min、进给量为0.20mm/r、切深为0.3mm时,可进行高效率高质量的切削,并获得良好的综合效益,对实际生产具有一定的指导意义。
- 周家林黄树涛崔岩
- 关键词：SICP/AL复合材料PCD切削力
- 无压浸渗法制备B_4C/Al复合材料研究被引量：46
- 2003年
- 采用无压浸渗法,分别以纯铝、超硬铝LC4和铸造铝合金9Si-3Mg-1Zn为渗体和碳化硼陶瓷预制体进行复合,制备出有高陶瓷体分比的B-Al-C陶瓷-金属复合材料,弯曲强度350～600MPa,韧性5～9MPa·m-1/2,采用扫描电镜,X射线衍射仪和金相显微镜和透射电镜对材料的微观结构进行分析,分析结果表明材料界面复合良好,在碳化硼和铝的界面有薄的Al3BC反应层生成使碳化硼与铝紧密结合,在复合材料中碳化硼形成连续的骨架结构,金属相起到增韧、增强的作用。
- 李青华文君崔岩张少卿
- 关键词：无压浸渗法显微组织铝基复合材料
- 基于声发射小波分析的非连续增强金属基复合材料界面表征被引量：12
- 1998年
- 崔岩李小俚彭华新姚忠凯
- 关键词：金属基复合材料小波分析
- 无压浸渗制备的SiC/Al复合材料的微观组织研究被引量：25
- 2000年
- 利用 XRD,OM,SEM,TEM等微观结构分析手段 ,对无压浸渗制备的 Si CP/ Al复合材料的微观结构进行了研究。结果表明 ,Si CP/ Al复合材料中存在 Si C,Al,Mg Al2 O4,Si和 Mg2 Si诸相。在组织中没有粗大的铝硅共晶体针条 ,铝基体被众多 Si C颗粒分割 ,成为细小的连续的空间网络。在铝基体中分布着 Si相及 Mg2 Si相。透射电子显微镜高分辨像表明 ,在 Si C与铝合金的界面上存在镁铝尖晶石 (Mg Al2 O4)相 ,没有出现 Al4C3相。
- 张少卿崔岩宋颖刚
- 关键词：无压浸渗碳化硅铝
