徐龙会
- 作品数：5 被引量：19H指数：3
- 供职机构：桂林电子科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- BGA混合焊点热循环负载下的可靠性研究被引量：13
- 2007年
- 焊料从有铅向无铅转换中,不可避免会遇到二者混合使用的情况,有必要对生成的混合焊点进行可靠性研究。通过对不同工艺参数下形成的混合焊点和无铅焊点进行了外观检测、X射线检测和温度循环测试。结果显示,只要工艺参数控制得当,混合焊点是可行的。在焊球合金、焊料合金、峰值温度、液相线以上时间和焊接环境五个关键因素中,前四项对焊点可靠性比较重要,焊接环境对焊点可靠性的影响不很显著。
- 蒋廷彪徐龙会韦荔蒲
- 关键词：电子技术BGA无铅焊点可靠性
- 向前兼容焊点的可靠性分析被引量：1
- 2006年
- 在从有铅向无铅转换过程中,电子产品制造商不可避免会碰到同一组装过程中有铅和无铅同时存在的混合情况,这种情况下形成的混合焊点是很复杂的。因此,有必要对这种混合焊点进行可靠性分析。根据混合焊点的主要失效形式,对混合焊点的失效机理从组装工艺、热疲劳、时效、机械冲击和震动等四个方面进行分析;然后从设计、材料、工艺和环境等四个方面介绍了影响这类焊点可靠性的因素。分析结果显示,工艺对混合焊点的前期可靠性影响最大,环境对混合焊点的后期可靠性影响最大。工艺的影响主要体现在焊接工艺方面,环境的影响主要体现在温度负载方面。
- 徐龙会蒋廷彪
- 关键词：可靠性
- 向后兼容混合焊点的可靠性分析被引量：3
- 2006年
- 在从有铅向无铅转换过程中,电子产品制造商不可避免会碰到同一组装过程中有铅和无铅的混合情况。因此,有必要对形成的混合焊点进行可靠性分析。对混合焊点的失效形式和混合焊点的失效机理进行了分析,并进一步介绍了影响这类焊点可靠性的因素。
- 徐龙会蒋廷彪
- 关键词：可靠性
- BGA混合焊点在热循环负载下的可靠性研究
- 目前,国内的电子制造业正处于从有铅到无铅的转换时期,在此期间不可避免会碰到两种混合焊点情况,即有铅焊料与无铅元器件焊接形成的向后兼容焊点和无铅焊料与有铅元器件焊接形成的向前兼容焊点。因此,有必要对这两种混合焊点进行可靠性...
- 徐龙会
- 关键词：可靠性温度循环试验有限元模拟电子制造业
- 文献传递
- 片式电阻混合焊点热循环负载可靠性研究被引量：4
- 2007年
- 对在不同工艺参数下形成的、并且经过不同周数热循环负载的片式电阻混合焊点、有铅焊点和无铅焊点进行了外观检测和剪切测试。结果显示,在不同工艺参数下形成的混合焊点的剪切力,随热循环周数的变化趋势有所不同,但是在保证片式电阻焊端和焊料充分熔融的情况下,部分混合焊点的平均剪切力比有铅焊点高,热循环1 000周后,为9.1～11.1 N。
- 徐龙会蒋廷彪杜超
- 关键词：电子技术剪切试验可靠性
