李宗慧
- 作品数：3 被引量：31H指数：3
- 供职机构：河南大学更多>>
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- 相关领域：化学工程理学机械工程更多>>
- 电位活化现象与金属电沉积初始过程的研究被引量：24
- 2005年
- 进行了恒电流电位-时间曲线和循环伏安曲线的测定,显示了铁电极进行氰化物镀铜时,镀层沉积前铁表面的电位活化过程.对铁电极上焦磷酸盐镀铜的初始过程研究表明,由于铜的析出电位较正,铜是在未活化的电极表面上沉积的,因此镀层的结合强度很差.采用氩离子溅射和X射线光电子能谱相结合的方法,检测焦磷酸盐镀铜层和铁基体界面区含氧量的变化,证明了氧化层的存在.通过添加辅助络合剂和控制起始电流密度的方法,可以增强无氰电镀时阴极的极化.当铜的析出电位负于铁基体的活化电位时,可显示出铁表面的电位活化过程,定量测量镀层的结合强度也与氰化物电镀相近.
- 冯绍彬商士波包祥冯丽婷张经纬李宗慧
- 关键词：电沉积电位活化X射线光电子能谱
- 铜铁界面含氧层对镀层结合强度的影响被引量：6
- 2005年
- 镀层与基体界面间含氧层的存在,影响电镀层与基体之间金属键的形成,进而影响镀层的结合强度。用氰化物和焦磷酸盐两种工艺在铁片上镀铜,对镀层进行恒电流极化,并以氩离子深度刻蚀和X射线光电子能谱相结合的方法进行检测。电沉积初始电位时间曲线显示,两种镀铜工艺,结合强度好的出现了基体表面的还原活化电位平阶,结合强度差的焦酸盐镀铜未出现活化就发生了金属的电沉积,而且铜镀层与基体界面含氧量有增高的现象。铜镀层与铁基底界面间含氧层的存在是影响镀层结合强度的主要原因。通过控制金属电沉积初始电位可提高镀层的结合强度。
- 冯绍彬商士波冯丽婷包祥张经纬李宗慧
- 关键词：镀铜镀层氧化层
- 采用深度刻蚀与XPS能谱研究缓蚀膜/镀铜层/铁基体界面成分被引量：8
- 2006年
- 为了探索焦磷酸盐镀铜层与铁基体结合强度差的原因,采用波谱技术,分析了纵向界面各种元素的成分变化,讨论了金属基体表面粗糙度对元素分布的影响。根据刻蚀时间可将膜层分为三部分:N,O量迅速减少的表面层,有基本固定组成的中间层和占一半厚度的出现基体元素的混合干扰层。通过对后期混合层中氧含量的分析,可得出镀铜层/铁基体界面含氧层的存在是影响电镀层与基体结合强度的主要原因的结论。
- 冯绍彬商士波冯丽婷刘清张经纬李宗慧
- 关键词：XPS缓蚀膜
