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李庆忠

作品数:24 被引量:76H指数:6
供职机构:江南大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金中国博士后科学基金辽宁省教育厅高等学校科学研究项目更多>>
相关领域:机械工程理学电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 23篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 11篇机械工程
  • 6篇理学
  • 4篇电子电信
  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇石油与天然气...
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇医药卫生

主题

  • 6篇有限元
  • 6篇有限元分析
  • 6篇添加剂
  • 5篇极压
  • 5篇复合添加剂
  • 4篇应力
  • 3篇润滑油
  • 3篇抗磨
  • 3篇极压抗磨
  • 3篇
  • 2篇应力强度
  • 2篇应力强度因子
  • 2篇连铸
  • 2篇摩擦化学
  • 2篇摩擦学
  • 2篇结晶器
  • 2篇抗磨性
  • 2篇化学机械抛光
  • 2篇机械抛光
  • 2篇极压抗磨性

机构

  • 18篇沈阳航空工业...
  • 10篇东北大学
  • 5篇大连理工大学
  • 2篇沈阳广播电视...
  • 1篇东北师范大学
  • 1篇江南大学
  • 1篇沈阳建筑大学
  • 1篇河南科技学院
  • 1篇辽宁广播电视...
  • 1篇沈阳华仑油品...
  • 1篇技术公司

作者

  • 24篇李庆忠
  • 14篇于秀坤
  • 8篇马先贵
  • 8篇丁津原
  • 4篇郭东明
  • 3篇杨文通
  • 3篇康仁科
  • 2篇胡俊宏
  • 2篇陈卓君
  • 2篇苏建修
  • 2篇朱虹
  • 1篇李波
  • 1篇赵民
  • 1篇杨景培
  • 1篇李景春
  • 1篇郭立新
  • 1篇郭立新
  • 1篇金洙吉
  • 1篇张国忠
  • 1篇张然

传媒

  • 6篇沈阳航空工业...
  • 5篇润滑与密封
  • 3篇机械科学与技...
  • 2篇摩擦学学报(...
  • 2篇机械设计与制...
  • 1篇半导体技术
  • 1篇机械设计
  • 1篇东北大学学报...
  • 1篇飞机设计
  • 1篇辽宁工程技术...
  • 1篇第十一届全国...

年份

  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 3篇2006
  • 5篇2005
  • 2篇2004
  • 3篇2002
  • 1篇2001
  • 2篇2000
  • 3篇1999
  • 1篇1998
  • 1篇1997
24 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
聚合添加剂的磨损性能试验研究
1999年
本文通过试验,并使用傅立叶红外光谱和扫描电子显微镜,研究了原位聚合膜的形成及影响聚合膜形成的因素。在200SN(46 # ) 精制矿物油中添加二聚酸/ 司苯- 80 ,由于在试球表面有聚酯膜生成,比不加的基础油磨痕直径减小50 % ,接触疲劳寿命比未加添加剂的高1 .4 倍。
陈卓君宁玉杰杨文通李庆忠马先贵丁津原
关键词:摩擦化学润滑油
有限元分析在轴结构设计中的应用被引量:2
1999年
本文利用有限元方法对轴易产生应力集中的部位进行了细致地建模,通过计算得到了轴的结构应力分布规律、变形量和应力集中处的应力值。通过对危险截面的强度校核,验证了原设计方案的可靠性,从而为该轴设计方案的最终确定提供了理论依据。
李庆忠于秀坤郭立新
关键词:有限元分析强度校核核电站
一种基于多峰值多规则并行搜索的遗传算法被引量:6
1999年
利用Hamming距离控制种群中个体间的差异,建立了峰值库,利用多峰值点外抛点法、一点和多点的交叉与变异方式,以及多峰值点邻域搜索策略,从而使改进后的遗传算法在解决有约束非线性问题时表现出良好的速度和有效性。
郭立新武丽梅李庆忠李庆忠李波
关键词:遗传算法
磷(膦)之星极压复合添加剂的摩擦特性的研究被引量:2
2005年
以磷之星T120、膦之星T115和T321为主剂, 配合多功能剂配制了磷之星P120和膦之星P115极压复合剂。在四球试验机上进行了试验, 得到了润滑油的磨斑直径 (WSD)、最大无卡咬负荷 (pB) 和烧结负荷 (pD) 随添加剂的添加量变化的曲线。结果表明, 两种添加剂都具有很高的最大无卡咬负荷值 (pB) 和烧结负荷值 (pD), 但磨斑的直径相差很大, 曲线的变化规律各不相同, 其中P120的磨斑直径较小。
胡俊宏李庆忠丁津原马先贵
关键词:极压复合剂复合添加剂试验机主剂
复合添加剂在新戊基多元醇酯中极压抗磨特性的研究被引量:3
2005年
考察了在新戊基多元醇酯(DHJ-100)中分别加入不同质量分数的HL-343与国际名牌H itec-343、Mob il-2523种复剂的极压抗磨性,初步探讨了添加剂的作用机理。结果表明,国产的HL-343复剂最大无卡咬负荷、烧结负荷都较高,低载长磨磨斑小、痕迹轻,主要原因是由于复剂在摩擦中游离出的活性磷元素生成了抗剪切强度很低的薄膜,减少了摩擦磨损。国产HL-343综合抗磨性能优于两种进口高性能添加剂H itec-343和Mob il-252,HL-343复剂完全可以取代进口同类产品。
李庆忠于秀坤康仁科郭东明
关键词:复合添加剂极压抗磨性
机械润滑油第三次更新换代被引量:3
2006年
分析了信息时代机械及相关行业的生产技术和生产设备对高档润滑油的需求;论述了Ⅲ类润滑油的优越性能,提出了解决润滑油光敏性的渠道;分析了国内外Ⅲ类润滑油的发展状况;提出了第三次润滑油更新换代即:“高性能化、低粘化、个性化”的可能和需要。
于秀坤李庆忠马先贵吕绍乐
关键词:润滑油
原位摩擦聚合膜磨损性能的研究被引量:9
1997年
在润滑油中加入聚合剂单体,可以在摩擦过程中于摩擦表面形成原位摩擦聚合膜,不仅能提高对摩表面的抗胶合能力,而且还能明显降低摩擦和磨损,提高疲劳寿命.通过试验且用付立叶红外光谱仪和扫描电子显微镜分析观察,研究了原位摩擦聚合膜的形成及影响其形成的因素.在200SN(46#)精制矿物油中添加二聚酸/司本-80,在试球的磨痕表面有聚酯膜生成,比只用基础油润滑时的磨痕直径减小了50%,pB值也明显提高,接触疲劳寿命几乎提高了1.4倍.
陈卓君杨文通李庆忠李庆忠丁津原
关键词:摩擦化学
IC制造中平坦化技术的性能与分析被引量:6
2006年
表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。
李庆忠于秀坤苏建修
关键词:硅片化学机械抛光平坦化集成电路
有机碱对铜CMP材料去除率作用的实验研究被引量:1
2008年
分别使用几种有机碱作为络合剂、SiO2水溶胶为磨料、H2O2为氧化剂,复配后分别进行相同工艺参数的抛光试验。试验结果表明:乙二胺强络合作用明显,对铜的去除率最大可以达到850.8 nm/min,表面粗糙度Ra=13.540°A;二羟基乙基乙二胺和二乙醇胺去除率较低,本试验中最大分别为71.8 nm/min和25.1 nm/min。乙二胺适合用于碱性环境下的ULSI铜抛光液,材料去除率较高的原因是有效的强络合作用与抛光参数相匹配以及化学作用和机械作用动态平衡的结果。
李庆忠于秀坤苏建修郭东明
关键词:CMP有机碱材料去除率
含裂纹轴的有限元分析模型被引量:1
2001年
通过对产生裂纹的圆轴局部的特殊处理,导出含裂纹单元的应力强度因子,建立了该单元刚度矩阵,进而建立了有限元分析的整体平衡方程。
于秀坤李庆忠
关键词:应力强度因子刚度矩阵轴类零件有限元分析
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