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王建新

作品数:43 被引量:100H指数:7
供职机构:中国科学院上海技术物理研究所更多>>
发文基金:中国科学院知识创新工程国防科技技术预先研究基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信理学航空宇航科学技术更多>>

文献类型

  • 31篇专利
  • 9篇期刊文章
  • 2篇科技成果
  • 1篇会议论文

领域

  • 13篇电子电信
  • 2篇理学
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 24篇探测器
  • 23篇焦平面
  • 23篇红外
  • 18篇红外焦平面
  • 14篇焦平面探测器
  • 10篇红外焦平面探...
  • 9篇碲镉汞
  • 9篇铟柱
  • 8篇杜瓦
  • 5篇电学
  • 5篇芯片
  • 5篇互连
  • 5篇长波
  • 4篇探测器芯片
  • 4篇列阵
  • 4篇红外探测
  • 4篇红外探测器
  • 3篇倒装
  • 3篇低温胶
  • 3篇电极

机构

  • 43篇中国科学院
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 43篇王建新
  • 20篇胡晓宁
  • 20篇林春
  • 18篇张勤耀
  • 13篇何力
  • 13篇叶振华
  • 11篇丁瑞军
  • 11篇何凯
  • 11篇陈星
  • 9篇廖清君
  • 9篇吴云
  • 7篇朱建妹
  • 6篇陈昱
  • 6篇李杨
  • 6篇华桦
  • 5篇马伟平
  • 5篇杨建荣
  • 5篇曹菊英
  • 4篇钟艳红
  • 4篇邢雯

传媒

  • 5篇红外与毫米波...
  • 1篇红外与激光工...
  • 1篇量子电子学报
  • 1篇激光与红外
  • 1篇光学与光电技...

年份

  • 1篇2016
  • 5篇2015
  • 6篇2014
  • 12篇2013
  • 4篇2012
  • 3篇2011
  • 2篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 3篇2007
  • 1篇2006
  • 2篇2004
  • 2篇2002
43 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
金属半导体接触的非线性传输线模型及参数的拟合方法
本发明公开了一种金属半导体接触的非线性传输线模型及参数的拟合方法,它涉及到半导体器件结构性能的检测和表征领域,其步骤包括:1.建立非线性传输线模型;2.测量半导体薄膜材料上平行双矩形电极的I-V曲线;3.利用关系式R=d...
何凯陈星李杨张勤耀王建新林春周松敏
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高精度激光三角位移测量系统误差分析被引量:23
2013年
激光三角测量方法因其具有结构简单、非接触、信号处理便捷等特点而得到广泛应用。针对工程应用中提出的高精度、大工作距离的测量要求,从激光三角位移传感器结构、光斑定位不确定度和定标方法等方面进行分析,分别讨论了各个因素对于测量精度的影响,并提出了优化方案。经实验验证,该激光三角位移测量系统在110mm的工作距离下测量误差小于1.2μm,优于在同等工作条件下的商用激光三角位移传感器。
何凯陈星王建新张勤耀
关键词:激光三角法光电探测器非接触测量
一种用于红外焦平面探测器背减薄的限位模具及制备方法
本发明公开了一种用于红外焦平面探测器背减薄的限位模具及制备方法。该限位模具特殊的限位设计能精确控制探测器芯片厚度的一致性和均匀性;模具主材为硬度非常大的两块白宝石片,探测器芯片背减薄磨抛条件对其几乎不起作用;根据探测器的...
钟艳红廖清君曹菊英王建新吴廷琪俞君吴云杨勇斌何高胤
文献传递
一种改进的焦平面探测器芯片测试系统及测试方法
本发明公开了一种改进的焦平面探测器芯片测试系统及测试方法,测试系统包括屏蔽间、屏蔽盒、杜瓦瓶、多路开关、源表、计算机、红外发射装置、红外接收装置和短信报警器。多路开关的行输出端与源表的一个输入端相连,杜瓦瓶的公共端引脚和...
华桦李杨林春王建新胡晓宁
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一种低温下材料线膨胀系数测量装置
本专利公开了一种低温下材料线膨胀系数的测量装置,它涉及材料热物理性能的测试与表征领域,该方法通过专用变温杜瓦实现液氮温度至300K温度区间内,标准材料和待测材料组成的叠状双层结构样品上温度的控制,利用三维坐标测量系统对各...
陈星何凯王建新吴云张勤耀
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红外焦平面探测器的回流提拉倒装焊接方法
本发明公开了一种红外焦平面探测器的回流提拉倒装焊接方法,该方法的特征是:采用在硅读出电路上制备In球列阵,光敏感列阵芯片上制备焊接压点,并采用单边In球回流振动提拉的倒装焊接方法。本发明的优点是:采用硅读出电路一侧制备I...
叶振华胡晓宁王建新何力
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一种用于红外焦平面倒焊互连的铟柱及其制备方法
本发明公开了一种用于红外焦平面倒焊互连的铟柱及其制备方法。该方法在需要制备铟柱的芯片上分别进行两次旋涂光刻胶,两次单独曝光,一次显影的方法进行铟柱孔的光刻,在高真空热蒸发沉积铟层时,保证芯片处于铟蒸发源的正上方,铟层生长...
廖清君马伟平朱建妹林春王建新胡晓宁
一种改进的焦平面探测器芯片测试系统
本实用新型公开了一种改进的焦平面探测器芯片测试系统,测试系统包括屏蔽间、屏蔽盒、杜瓦瓶、多路开关、源表、计算机、红外发射装置、红外接收装置和短信报警器。多路开关的行输出端与源表的一个输入端相连,杜瓦瓶的公共端引脚和其余引...
华桦李杨林春王建新胡晓宁
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一种光电二极管n区结构优化的碲镉汞长波探测芯片
本发明公开了一种光电二极管n区结构优化的离子注入n<Sup>+</Sup>-on-p型碲镉汞(HgCdTe)红外长波(long-wavelength)光伏探测芯片,它涉及光电探测器件技术。本发明采用光电二极管n区由通过离...
叶振华王建新潘建珍邢雯刘丹陈昱林春胡晓宁丁瑞军何力
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红外焦平面探测器的回流提拉倒装焊接方法
本发明公开了一种红外焦平面探测器的回流提拉倒装焊接方法,该方法的特征是:采用在硅读出电路上制备In球列阵,光敏感列阵芯片上制备焊接压点,并采用单边In球回流振动提拉的倒装焊接方法。本发明的优点是:采用硅读出电路一侧制备I...
叶振华胡晓宁王建新何力
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共5页<12345>
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