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苑学瑞

作品数:6 被引量:17H指数:2
供职机构:广东工业大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金江苏省精密与微细制造技术重点实验室开放基金更多>>
相关领域:金属学及工艺轻工技术与工程更多>>

文献类型

  • 3篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 6篇激光
  • 4篇湿式
  • 4篇刻蚀
  • 4篇蓝宝
  • 4篇蓝宝石
  • 3篇激光刻蚀
  • 3篇光刻
  • 3篇材料去除率
  • 2篇空化效应
  • 2篇激光技术
  • 2篇激光诱导
  • 2篇光技术
  • 1篇影响因素
  • 1篇中碎
  • 1篇空泡
  • 1篇激光器
  • 1篇激光切割

机构

  • 6篇广东工业大学
  • 1篇南京航空航天...

作者

  • 6篇苑学瑞
  • 5篇胡伟
  • 5篇魏昕
  • 5篇谢小柱
  • 4篇胡满凤
  • 4篇高勋银
  • 1篇陈蔚芳
  • 1篇黄福民

传媒

  • 1篇激光与光电子...
  • 1篇激光技术

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2012
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
增强蓝宝石激光背向湿式刻蚀率的加工装置的加工方法
本发明是一种增强蓝宝石激光背向湿式刻蚀率的加工装置的加工方法。其中加工装置包括保护装置、激光束、透镜组、容器、限制层,容器所设中空腔体内装设有工作液体,工件放置在工作液体的表面并与工作液体接触,保护装置装设在工件的顶面,...
谢小柱魏昕胡伟苑学瑞胡满凤高勋银
文献传递
激光诱导背面湿式刻蚀加工蓝宝石的机理与工艺规律研究
蓝宝石具有高耐磨性、高硬度、高脆性和化学性能稳定等特点,是蓝光LED最主要产业化衬底、工业及国防领域主要的窗口材料和耐磨轴承材料。传统金刚石划切方法存在崩边、破裂和刀具磨损等缺点,干法和湿法化学刻蚀很难对其进行加工,激光...
苑学瑞
关键词:蓝宝石
文献传递
半导体晶圆激光切割新技术被引量:12
2012年
激光切割半导体晶圆具有切槽窄、非接触式加工和加工速度快等特点,但仍然存在材料重凝、热影响区较大和易产生裂纹等问题。为了解决这些问题,分析了问题的成因,并分别从激光器、光学系统和加工介质3个方面详细介绍了一些新型半导体晶圆激光切割技术,阐述其基本原理,分析其优缺点及主要应用和研究领域,为进一步研究和工业化应用提供了技术参考。
黄福民谢小柱魏昕胡伟苑学瑞
关键词:激光技术激光切割影响因素激光器
增强蓝宝石激光背向湿式刻蚀率的加工装置及加工方法
本发明是一种增强蓝宝石激光背向湿式刻蚀率的加工装置及加工方法。其中加工装置包括保护装置、激光束、透镜组、容器、限制层,容器所设中空腔体内装设有工作液体,工件放置在工作液体的表面并与工作液体接触,保护装置装设在工件的顶面,...
谢小柱魏昕胡伟苑学瑞胡满凤高勋银
文献传递
激光诱导空泡技术研究和应用新进展被引量:5
2013年
可控性强的激光诱导空泡可用于科研和工程实践。阐述了激光诱导空泡中蒸气空泡及等离子空泡的产生机制,分析了其液体属性以及外界环境因素对激光诱导空泡产生过程的影响规律,介绍了激光诱导空泡技术在微电子行业、生物医学、纳米材料的制备和材料处理等领域的应用。
谢小柱苑学瑞陈蔚芳魏昕胡伟胡满凤高勋银
关键词:激光技术
增强蓝宝石激光背向湿式刻蚀率的加工装置
本实用新型是一种增强蓝宝石激光背向湿式刻蚀率的加工装置。其中加工装置包括保护装置、激光束、透镜组、容器、限制层,容器所设中空腔体内装设有工作液体,工件放置在工作液体的表面并与工作液体接触,保护装置装设在工件的顶面,限制层...
谢小柱魏昕胡伟苑学瑞胡满凤高勋银
文献传递
共1页<1>
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