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贺小波

作品数：1 被引量：13H指数：1
供职机构：西安理工大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇正交
  • 1篇正交设计
  • 1篇水溶
  • 1篇水溶性
  • 1篇助焊剂
  • 1篇微胶囊
  • 1篇微胶囊化
  • 1篇免清洗
  • 1篇免清洗助焊剂
  • 1篇活性
  • 1篇活性物质
  • 1篇胶囊化
  • 1篇焊膏
  • 1篇焊剂

机构

  • 1篇西安理工大学

作者

  • 1篇赵麦群
  • 1篇贺小波
  • 1篇王伟科
  • 1篇朱丽霞

传媒

  • 1篇新技术新工艺

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究被引量：13
2006年
选用水溶性物质作为制备助焊剂的原料;以有机酸和有机胺复配为活性组分并采用丙烯酸树脂对其进行微胶囊化包覆处理;采用正交试验优化助焊剂配方,并进行回流焊接模拟。结果表明:复配活性物质可以调节焊剂pH值接近6且不降低活性。微胶囊化处理可以很好的消除腐蚀。该焊剂制备的焊膏焊接性能良好、存储寿命长。焊后残留少、无腐蚀、易水洗,焊点饱满、光亮,焊层薄而明晰。
王伟科赵麦群朱丽霞贺小波
关键词：正交设计活性物质微胶囊化
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