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贾宏

作品数:16 被引量:46H指数:4
供职机构:郑州大学化工与能源学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金河南省国际科技合作计划项目河南省教育厅自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程电子电信金属学及工艺环境科学与工程更多>>

文献类型

  • 12篇期刊文章
  • 4篇专利

领域

  • 6篇化学工程
  • 2篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇社会学

主题

  • 8篇粘接
  • 4篇导电胶
  • 4篇粘接界面
  • 4篇生物质
  • 4篇尾气
  • 4篇各向异性导电...
  • 3篇三通阀
  • 3篇生物质热解
  • 3篇缓冲罐
  • 3篇供气
  • 3篇供气管道
  • 3篇出口
  • 3篇气管道
  • 2篇电子封装
  • 2篇粘接层
  • 2篇粘接结构
  • 2篇粘接强度
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子封装
  • 2篇膜性能

机构

  • 16篇郑州大学
  • 2篇天津大学
  • 1篇北京交通大学

作者

  • 16篇贾宏
  • 15篇张军
  • 6篇魏新利
  • 3篇陈旭
  • 3篇孟祥睿
  • 3篇马新灵
  • 2篇黄刘刚
  • 1篇卫冬燕
  • 1篇詹予忠
  • 1篇徐军
  • 1篇程丹丹
  • 1篇王定标
  • 1篇陈宜俍
  • 1篇高希培
  • 1篇田阳
  • 1篇王增威
  • 1篇孙维威
  • 1篇李志宏

传媒

  • 5篇郑州大学学报...
  • 1篇天津化工
  • 1篇科技导报
  • 1篇力学学报
  • 1篇化工进展
  • 1篇中国集成电路
  • 1篇电子与封装
  • 1篇创新

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 2篇2010
  • 3篇2009
  • 3篇2008
  • 1篇2007
  • 2篇2006
16 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
各向异性导电胶膜损伤破坏试验与数值分析被引量:1
2009年
各向异性导电胶膜粘接结构是微电子封装中广泛应用连接形式.粘接结构在外载荷的作用下,粘接界面容易出现损伤与破坏从而使得结构失效.运用内聚力模型(cohesive zone model))用有限元方法模拟了各向异性导电胶膜粘接结构在剥离测试中的粘接界面损伤与破坏的过程.通过与相应的试验数据比较,验证了内聚力模型对于导电胶膜粘接界面损伤破坏数值模拟的可行性.模拟计算分析了粘接界面损伤破坏与界面张开位移的关系,计算结果表明,粘接界面在剥离力的作用下,出现损伤后将很快达到破坏进而引起粘接界面的失效.
贾宏黄刘刚孙维威张军
关键词:粘接界面数值模拟
环境对各向异性导电胶膜性能参数的影响被引量:3
2006年
各向异性导电胶膜(ACF)的玻璃转化温度T_g是它的一个重要性能参数,用差示扫描热示计(DSC)分别测定商用各向异性导电胶膜固化前和固化后的玻璃转化温度,并确定不同的固化时间对它的玻璃转化温度的影响,以及高温高湿(85℃,85%RH)环境对它的玻璃转化温度影响,得到各向异性导电胶玻璃转化温度下降是其粘接强度下降的原因之一。
张军贾宏陈旭
关键词:微电子封装各向异性导电胶粘接强度
生物质热解液化尾气循环利用装置
本发明提供一种生物质热解液化尾气循环利用装置,该装置包括缓冲罐、压缩机和三通阀,其中,所述缓冲罐上设置有尾气进口和尾气出口,所述缓冲罐的尾气出口通过连接管道连通所述压缩机的进口,所述压缩机的出口通过管道连通所述三通阀的第...
张军魏新利马新灵贾宏孟祥睿
文献传递
粘接界面弹塑性内聚力模型子程序开发被引量:6
2014年
基于有限元分析软件ABAQUS内聚力单元,采用自定义材料(VUMAT)编译二维平面状态下弹塑性内聚力模型子程序.用所编写的弹塑性内聚力模型VUMAT子程序对薄板粘接结构的开裂进行模拟计算,并与双线性内聚力模型、多项式内聚力模型的VUMAT子程序模拟结果及实验结果进行对比分析.结果表明内聚力关系对粘接结构开裂过程的拉力变化影响较大,对不同胶体的粘接结构应选择相应的内聚力模型.
张军贾宏田阳
关键词:本构关系
生物质热解液化尾气循环利用装置
本发明提供一种生物质热解液化尾气循环利用装置,该装置包括缓冲罐、压缩机和三通阀,其中,所述缓冲罐上设置有尾气进口和尾气出口,所述缓冲罐的尾气出口通过连接管道连通所述压缩机的进口,所述压缩机的出口通过管道连通所述三通阀的第...
张军魏新利马新灵贾宏孟祥睿
文献传递
粘接界面的损伤研究被引量:4
2006年
把粘接界面本构模型应用到商用的各向异性导电胶粘接的试件中,并用此模型计算试件的90°剥离的开裂.通过对粘接界面模型的修正,在原界面模型的基础上,增加了界面损伤因子χ,根据实验数据分别给出了温度循环损伤因子和高温高湿损伤因子计算公式.损伤因子不但能改变粘接的最大应力值,也能改变粘接界面开裂的位移.有损伤因子的界面本构能够描述温度循环和高温高湿试验后试件粘结强度的变化,此界面损伤模型的计算结果与实验结果吻合较好.
张军陈旭贾宏
关键词:粘接
环境对各向异性导电胶膜性能参数的影响被引量:1
2007年
各向异性导电胶膜(ACF)的玻璃转化温度Tg是它的一个重要性能参数,用差示扫描热示计(DSC)分别测定商用各向异性导电胶膜固化前和固化后的玻璃转化温度,并确定改变固化时间对它的玻璃转化温度的影响,以及高温高湿(85℃,85%RH)环境对它的玻璃转化温度的影响,得到各向异性导电胶玻璃转化温度下降是其粘接强度下降的原因之一。
张军贾宏陈旭
关键词:微电子封装各向异性导电胶粘接强度
高温高湿下各向异性导电胶粘接界面的受力分析被引量:2
2008年
在温度载荷和高温高湿载荷的作用下,对各向异性导电胶粘接的TAB试件进行受力分析,通过梁理论对薄膜梁单元的受力分析,建立了在温度和高温高湿载荷作用下粘接界面应力与应变关系,采用带有函数的奇异微分方程来求解,得到界面正应力和剪应力分布情况,并与有限元数值模拟得到的界面应力分布结果进行比较,计算结果和数值模拟结果相近,验证了计算的正确性.
贾宏张军王定标
关键词:各向异性导电胶界面应力
创新人才的培养模式探讨
2008年
大学是培养创新型人才的摇篮。普通高等教育就是教师传授知识和学生不断积累知识的过程。通过大学培养创新人才方案建立的必要性、可行性以及结果进行全面分析,提出大学培养创新性人才的工作模式。新的培养模式对我国自主创新型人才的培养至关重要,在现阶段我国的教育体制中采用这一模式也是必要的。
贾宏张军魏新利
关键词:技术创新教学模式
圆柱对接连接件粘接装置
本实用新型提供一种圆柱对接连接件粘接装置,它包括底板和设置在所述底板上的前定位盖板、后定位盖板和粘接剂注射模块,所述圆柱对接连接件粘接装置适用于圆柱形或哑铃形对接连接件的粘接,使得粘接后对接连接件同轴度、对正度良好,粘接...
张军王增威贾宏魏新利
文献传递
共2页<12>
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