赵振宇
- 作品数：5 被引量：8H指数：2
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金清华大学自主科研计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>
- 影响板级产品质量因素的研究
- 影响板级产品质量的因素有多种,本文主要从元件、印制板、设计、工艺、材料等方面对焊点质量和直通率进行研究。试验分两个部分,第一部分变形试验、焊球氧化试验。第二部分焊盘设计、组装工艺、材料试验。试验中分别采用氮气和空气两种气...
- 王豫明吴亮赵振宇董春邹贵生蔡坚王谦
- 关键词：焊盘设计氮气
- 文献传递
- Ag_2O焊膏中添加镀银铜粉的低温烧结连接及其性能
- 2014年
- 微米尺寸Ag2O焊膏相对于纳米银焊膏成本低廉且在高温电子互连封装行业中有应用前景.为了进一步降低连接成本及提高接头的抗电化学迁移能力,向Ag2O焊膏中加入镀银铜粉制得了新型混合焊膏.文中对比了用原有微米尺寸Ag2O焊膏与加入镀银铜粉后的新型混合焊膏连接所得接头的抗剪强度以及两种焊膏烧结后的抗电化学迁移能力.结果表明,在连接温度为250℃时,用含镀银铜粉的混合Ag2O焊膏连接的接头抗剪强度下降明显,但焊膏烧结后的抗电化学迁移能力获得显著提升,水滴试验结果表明其电迁移短路时间延长了一倍以上.
- 赵振宇母凤文邹贵生刘磊闫久春
- 关键词：镀银铜粉电子封装
- 纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展被引量：3
- 2013年
- 针对微电子元器件及其高密度系统制造,特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求,以作者课题组的研究为例,基于金属纳米颗粒具有高表面能的特性,简要概述其低温烧结连接用于电子封装的原理、纳米颗粒膏的合成、低温烧结连接工艺因素对接头性能的影响及其发展趋势。
- 邹贵生闫剑锋刘磊吴爱萍张冬月母凤文林路禅张颖川赵振宇周运鸿
- 关键词：电子封装多元醇法
- 微米氧化银膏原位生成纳米银的低温烧结连接被引量：5
- 2013年
- 为降低纳米银膏用于低温烧结电子互连封装的成本,用较低廉的微米级Ag2O粉末与三甘醇配制成膏.文中研究了其原位生成纳米银的反应机理、低温烧结特性并用其低温烧结连接镀银铜块.结果表明,三甘醇还原微米级Ag2O原位生成纳米银的温度远低于Ag2O粉本身的分解温度,同时生成可以逸出的气体,且随温度升高和保温时间延长,生成的银颗粒增多并逐渐烧结长大形成颈缩式颗粒.在烧结连接温度250℃和外加压力2 MPa条件下,烧结保温时间延长可显著提高接头强度,保温5 min可获得抗剪强度为24 MPa的接头,并对典型条件下的接头断口和横截面显微组织结构进行了分析.
- 母凤文邹贵生赵振宇吴爱萍闫久春Y.Norman Zhou
- 关键词：氧化银原位生成纳米银颗粒
- 封装体中枕头效应的翘曲模拟研究
- 2014年
- 通过构建BGA封装体模型并对回流焊接过程中BGA封装体的翘曲进行模拟,采用粘弹性模型描述塑封材料随温度的变化而变化的性质,通过与实际封装体变形的测量结果对比发现,这种方法能够较好地模拟室温翘曲和回流焊中翘曲的动态演变过程,翘曲变形结果与实际测量值比较吻合。同时,对于不同的芯片堆叠方式进行了模拟对比,发现芯片与周围材料接触面积增加会导致翘曲值过大,芯片排布不对称性较高时会导致回流过程中的翘曲值变化量增大。
- 赵振宇刘磊蔡坚王豫明王谦邹贵生周运鸿朴昌用
- 关键词：球栅阵列封装有限元模拟
