赵春荣
- 作品数：11 被引量：15H指数：2
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- PMCM器件的失效根因分析
- 2015年
- 从塑封多芯片组装(PMCM)器件的电性能测试数据出发,根据器件的环境试验过程和MCM的材料结构、芯片性能,得出了某PMCM器件的失效性质与塑封封装材料、工艺相关的结论;同时讨论了一些PMCM失效分析问题。
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- 关键词：温度测试
- 电测试在集成电路失效分析中的应用被引量：1
- 2003年
- 一、电测试在电路失效分析中的重要性集成电路失效分析中涉及的失效模式一般以电性能功能失效、电性能参数失效比例最大。电性能功能失效主要指开短路失效,逻辑输出不正确或模拟输出错误;电性能参数失效主要指诸如电压、电流、电阻、温度系数、失调电压、开关参数等详细的电参数失效。失效分析的一个重要过程就是故障复现,也就是要判断出失效的情况是否是和委托方提供的失效模式是一致的,委托方描述的情况是否真实可靠,做到双方对器件的失效情况意见一致。可见在失效分析中遇到的集成电路电性能失效模式时。
- 李兴鸿王勇赵春荣
- 关键词：电测试集成电路
- 器件温度测试的影响因素
- 2014年
- 本文从器件用热像仪的测温过程、常用公式出发,针对测温条件进行了探讨,对公式里面的指数n的取值进行了推算。认为n可取4,但常数C和指数n的取值与波长范围和温度范围有关,要匹配。同时对IC温度分布的精确测量条件也进行了总结。
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- 关键词：红外热像仪辐射温度
- 一种超大规模集成电路结到壳热阻测试的方法
- 本发明涉及一种超大规模集成电路结到壳热阻测试的方法，该方法不用加工专门的热阻测试芯片，对被测的集成电路根据芯片的特性建立热阻测试的加热单元和温度敏感单元，进行热阻测试，被测的集成电路包括两组或两组以上的电源和地回路，将被...
- 赵春荣李兴鸿曹玉生练滨浩张洪硕姚全斌
- 文献传递
- 中间电平对CMOS数字电路的影响被引量：1
- 2013年
- 很多情况都可以导致CMOS数字集成电路产生大的电源电流,但以CMOS的输入处于Vilmax与Vihmin之间的转折区而产生的大电流最为常见;而且其影响很重要,甚至会导致闩锁效应而对电路造成损坏。转折区的危险电平由管脚浮空、误操作、输入脉冲的上下沿和双向I/O这几种状态所产生。对每一种状态的影响及其原因进行了详细的分析,给出了解决的方法。对电路设计、试验、测试和分析具有一定的参考价值。
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- 关键词：互补金属氧化物半导体数字集成电路大电流
- 一种玻封表贴二极管稳态热阻测试夹具和测试方法
- 本发明公开了一种玻封表贴二极管稳态热阻测试夹具和测试方法，给出了一种测试夹具的结构以及利用该夹具进行热阻测试的方法。其中测试夹具包括两个电极插槽、绝缘绝热平板和绝缘导热平板；两个电极插槽贯穿安装在绝缘绝热平板上，用于连接...
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- 文献传递
- 集成电路开短路失效原因探讨被引量：7
- 2012年
- 对过电应力引起的CMOS集成电路的开短路失效模式,从电路结构、导电通路、误操作等方面进行了失效原因探讨。列举了一些过电应力的来源,说明了电压或电流幅度很小也可导致过电应力烧毁,从而说明了根据失效模式来寻找过电应力来源的困难性。对失效分析、故障归零将有很好的参考价值。
- 李兴鸿赵俊萍赵春荣赖世波
- 关键词：数字集成电路短路
- 一种超大规模集成电路结到壳热阻测试的方法
- 本发明涉及一种超大规模集成电路结到壳热阻测试的方法，该方法不用加工专门的热阻测试芯片，对被测的集成电路根据芯片的特性建立热阻测试的加热单元和温度敏感单元，进行热阻测试，被测的集成电路包括两组或两组以上的电源和地回路，将被...
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- 文献传递
- 一种硅微波功率三极管的失效分析被引量：1
- 2013年
- 描述了硅微波功率三极管的失效模式,给出了器件输出功率与器件耗损功率的关系,得出了微波脉冲电流与有效值的关系,证明了器件在规定的参数范围内能可靠工作,推论了器件失效发生时的状态。指出器件的失效是热电正反馈熔融烧毁所致,是使用问题而不是器件的本质失效;其分析过程对其它器件的失效分析有指导作用。
- 李兴鸿赵俊萍赵春荣赖世波
- 关键词：耗散功率
- 一种玻封表贴二极管稳态热阻测试方法
- 本发明公开了一种玻封表贴二极管稳态热阻测试夹具和测试方法，给出了一种测试夹具的结构以及利用该夹具进行热阻测试的方法。其中测试夹具包括两个电极插槽、绝缘绝热平板和绝缘导热平板；两个电极插槽贯穿安装在绝缘绝热平板上，用于连接...
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- 文献传递
