金玲玮
- 作品数：3 被引量：1H指数：1
- 供职机构：上海工程技术大学材料工程学院更多>>
- 发文基金：上海市科学技术委员会资助项目上海市教育发展基金会晨光计划项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>
- 高黏结相硬质合金与因瓦合金焊接组织性能
- 为了提高硬质合金与因瓦合金的焊接性能,开发了一种新型因瓦合金的焊接工艺,利用钨极氩弧焊接方法获得因瓦合金在无填充及不开坡口条件下的焊接接头,利用光镜、扫描电子显微镜观察焊接接头界面的组织形貌,并分析了焊接接头的硬度分布．...
- 徐培全马春伟金玲玮黄晨何建萍
- 关键词：硬质合金因瓦合金显微组织
- 文献传递
- 压缩电弧形态及电弧光谱分布研究
- 为了从电弧中解调多种有用信息,开发了一套用于等离子电弧形态图像采集和光谱分析的软硬件系统,利用多阈值图像处理技术和光谱分析方法研究等离子电弧不同温度区间的几何信息和光谱信息.针对电弧几何特征,提出了基于电弧边缘像素提取的...
- 徐培全马春伟金玲玮任江伟何建萍
- 关键词：等离子电弧光谱分析图像处理
- 文献传递
- 高黏结相硬质合金与因瓦合金焊接组织性能被引量：1
- 2008年
- 为了提高硬质合金与因瓦合金的焊接性能,开发了一种新型因瓦合金的焊接工艺,利用钨极氩弧焊接方法获得因瓦合金在无填充及不开坡口条件下的焊接接头,利用光镜、扫描电子显微镜观察焊接接头界面的组织形貌,并分析了焊接接头的硬度分布.结果表明:利用开发的焊接工艺,能够实现因瓦合金焊接接头的冶金结合;焊接接头硬度为16.3~72.6HRC,且过渡平滑.
- 徐培全马春伟金玲玮黄晨何建萍
- 关键词：硬质合金因瓦合金显微组织
