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齐会民

作品数:84 被引量:217H指数:10
供职机构:华东理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术理学自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 35篇专利
  • 34篇期刊文章
  • 14篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 37篇化学工程
  • 20篇一般工业技术
  • 12篇理学
  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 40篇树脂
  • 22篇炔基
  • 21篇含硅
  • 16篇含硅芳炔树脂
  • 15篇乙炔
  • 15篇复合材料
  • 15篇复合材
  • 13篇改性
  • 12篇硅烷
  • 11篇乙炔基
  • 9篇陶瓷
  • 8篇氰酸
  • 8篇氰酸酯
  • 8篇耐热
  • 7篇热稳定
  • 7篇热稳定性
  • 7篇热性能
  • 6篇动力学
  • 6篇树脂基
  • 6篇氯硅烷

机构

  • 84篇华东理工大学
  • 2篇中国航天科技...
  • 1篇航天材料及工...
  • 1篇河南科技大学
  • 1篇江南大学
  • 1篇上海交通大学
  • 1篇天津工业大学
  • 1篇中国石油化工...
  • 1篇中国科学院山...
  • 1篇中航工业北京...
  • 1篇上海电动工具...
  • 1篇航天特种材料...
  • 1篇西能化工科技...

作者

  • 84篇齐会民
  • 34篇杜磊
  • 34篇黄发荣
  • 33篇王帆
  • 22篇朱亚平
  • 19篇郭康康
  • 10篇扈艳红
  • 9篇周燕
  • 7篇黄健翔
  • 7篇庄元其
  • 6篇万里强
  • 5篇刘衍兵
  • 5篇沈学宁
  • 5篇高金淼
  • 4篇张健
  • 4篇张玲玲
  • 4篇焦扬声
  • 3篇王家樑
  • 3篇周丽绘
  • 3篇胡福增

传媒

  • 6篇复合材料学报
  • 5篇功能高分子学...
  • 4篇化工新型材料
  • 3篇玻璃钢/复合...
  • 3篇材料科学与工...
  • 3篇2003全国...
  • 2篇高分子学报
  • 2篇华东理工大学...
  • 2篇2009年全...
  • 1篇应用化工
  • 1篇高等学校化学...
  • 1篇有机化学
  • 1篇塑料工业
  • 1篇材料导报
  • 1篇光谱学与光谱...
  • 1篇人工晶体学报
  • 1篇西南师范大学...
  • 1篇石油化工
  • 1篇2008年(...
  • 1篇第三届国际化...

年份

  • 5篇2023
  • 10篇2021
  • 3篇2020
  • 5篇2019
  • 6篇2018
  • 2篇2017
  • 3篇2016
  • 2篇2015
  • 3篇2014
  • 5篇2013
  • 4篇2012
  • 4篇2011
  • 5篇2010
  • 5篇2009
  • 7篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 3篇2005
  • 5篇2004
  • 3篇2003
84 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
炔丙基醚改性的含硅芳炔树脂
本发明涉及一种经炔丙基醚类化合物改性的含硅芳炔树脂。其由5重量份数~50重量份数炔丙基醚类化合物和50重量份数~95重量份数的含硅芳炔树脂(聚合度为2~6),在有惰性气体存在的条件下,于90℃~180℃搅拌反应0.5小时...
黄发荣杜磊黄健翔张玲玲张健周燕万里强齐会民扈艳红
聚硼硅氮烷杂化芳炔基树脂抗热氧化性能研究
芳炔基树脂具有优异的耐热性,但耐热氧化性仍有待提高,本文合成带乙炔基聚硼硅氮烷(PBSZ),并与芳炔基树脂进行杂化,改善其耐热氧化性能。采用红外光谱(FT-IR)、核磁共振(NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)对聚硼硅氮烷的...
王沪东郭康康周晖朱亚平王帆齐会民
关键词:有机无机杂化热稳定性能高温抗氧化性能
改性氰酸酯树脂的制备与性能研究被引量:1
2021年
采用5%(wt,质量分数,下同)含氟苯并嗪(BAF-a)与氰酸酯树脂(CE)进行共聚,得到黄色不透明粘稠状的改性树脂BAF-a/CE。实验结果表明,浇铸体BAF-a/CE的加工窗口比CE树脂更宽,BAF-a的加入减小了CE树脂的固化收缩,并提高了其弯曲强度;BAF-a/CE的介电常数为2.9,Td5为391℃,玻璃化转变温度(T_(g))为257℃。通过向BAF-a/CE树脂基体中添加10%的氮化硼(BN)颗粒制备了BN填充的复合材料BN/BAF-a/CE,相对于纯CE树脂[导热系数为0.197W/(m·K)],复合材料的导热系数提高80%,为0.354W/(m·K),T_(g)升高至265℃,并且BN的加入并未降低CE树脂的弯曲强度。扫描电镜测试结果显示,BN/BAF-a/CE复合材料为致密的均相结构,断面呈现韧性断裂。本研究在保证复合材料介电性能的基础上,减小了其固化收缩率,提高了力学性能和导热性能,研制了改性氰酸酯树脂体系。
张秀云王帆朱亚平齐会民
关键词:氰酸酯介电性能导热性能
乙炔基封端液晶-含硅芳炔共聚树脂的固化机理被引量:4
2017年
将热致性乙炔基封端液晶单体(MPBE)与含硅芳炔树脂(PSA)进行共聚,制得乙炔基封端液晶改性含硅芳炔树脂(PSA-MPBE)。采用FT-IR在线表征了PSA-MPBE树脂固化过程的结构变化,用裂解-气相色谱-质谱联用仪(Py-GC-MS)分析了其高温裂解产物,研究了其固化机理,用偏光显微镜(POM)、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)分析了共混树脂的相结构、断裂形貌和微观结构。结果表明:MPBE与PSA发生了共聚反应,使介晶域固定在交联网络中,形成结构均匀的以介晶相为小岛的海岛结构,PSA-MPBE树脂的断裂行为从典型的脆性断裂转变为微塑性断裂。
韩梦娜郭康康王帆朱亚平齐会民
一种含环硼氮烷的硅硼氮烷陶瓷前驱体聚合物、制备方法及其应用
本发明公开了一种含环硼氮烷的硅硼氮烷陶瓷前驱体聚合物、制备方法及其应用。本发明所述的含环硼氮烷的硅硼氮烷陶瓷前驱体聚合物的结构特征是在聚合物分子链中含有环硼氮烷和硅氮烷结构。该陶瓷前驱体聚合物的制备方法是以氯化铵、有机伯...
齐会民王帆朱亚平郭康康彭翔
一种芳炔基硼聚合物及其制备方法
本发明公开了一种芳炔基硼聚合物及其制备方法。本发明所述的芳炔基硼聚合物结构特征是含有硼原子和芳炔基基团。该聚合物的制备方法是以二乙炔基苯、苯乙炔、三氯化硼或三溴化硼、有机金属化合物及吡啶为原料,在隋性气体保护下分三步反应...
齐会民杜磊黄发荣郭康康王丽维池铁
热熔法预浸料用氰酸酯树脂的性能
2020年
采用聚醚砜(PES)对氰酸酯树脂改性,制备出PM915树脂。对PM915树脂的工艺性能和固化物性能进行了系统研究,该树脂成膜性和贮存稳定性良好,适用于热熔法预浸料工艺。研究了PM915树脂的流变性能及凝胶时间,树脂在70℃时的黏度为20 Pa·s左右,在120℃条件下可保持黏度稳定时间达115 min,160℃时凝胶时间为40 min。PM915树脂制备过程中部分反应热已释放,其拥有较低的固化放热焓,固化温度为220℃。通过引入热塑性组分PES,PM915树脂的固化收缩率低至0.16%。PM915树脂固化物具有优良的热性能,热失重5%时的温度Td5=423℃,玻璃化转变温度Tg=276℃,热膨胀系数为4.4×10^−5/℃。通过热塑性树脂的改性,引入了柔性基团,进而提高了树脂固化物的韧性,PM915树脂固化物的弯曲强度和弯曲模量分别为139.3 MPa和4.2 GPa,拉伸强度和拉伸模量分别为75.8 MPa和3.8 GPa;扫描电子显微镜(SEM)表征显示PM915树脂固化物为韧性断裂。结果表明,PM915树脂是一种适用于热熔法预浸料的氰酸酯树脂基体,且具有低固化收缩率、高尺寸稳定性和优良耐热性,可应用于卫星等航天器结构件。
霍肖蒙王帆姚卓君戴晶滨朱亚平齐会民
关键词:氰酸酯树脂预浸料流变性耐热性
一种RTM成型用耐烧蚀酚醛树脂的制备方法及酚醛树脂组合物
本发明公开了一种新型结构的,能满足RTM成型工艺要求的新型耐烧蚀酚醛树脂,由20~60重量份具有如下结构式的酚醛树脂和40~80重量份的芳基乙炔预聚体混合并充分搅拌而成,上述芳基乙炔预聚体由二乙炔基苯于100~120℃预...
庄元其王帆朱亚平齐会民王家樑焦扬声
文献传递
新型含硅芳炔树脂的设计及其开发研究
能树脂基体是先进树脂基复合材料的重要研究方向.本文就高性能树脂基体之一含硅芳炔树脂作一介绍.在阐述了含硅芳炔树脂的设计思想之后,对三种新型含硅芳炔树脂PSA、PSA-1、PSA-2及其复合材料的性能进行了综述,结果显示新...
黄发荣杜磊齐会民周燕
关键词:RESINRESINADVANCED
含氟苯并噁嗪-含硅芳炔改性树脂的制备与性能被引量:5
2021年
采用溶剂法合成了一系列带有活性基团的含氟苯并噁嗪(烯丙基含氟苯并噁嗪(BOZF-1)、苯乙炔基含氟苯并噁嗪(BOZF-2)和炔丙基含氟苯并噁嗪(BOZF-3)),并将其与含硅芳炔树脂(PSA)进行共混改性,研究不同氟苯并噁嗪(BOZF)的结构与质量分数对改性树脂性能的影响。采用差示扫描量热法(DSC)研究BOZF/PSA的固化行为,采用扫描电子显微镜(SEM)观察BOZF/PSA浇铸体断面的微观形貌,采用热重分析(TGA)和动态热机械分析(DMA)研究BOZF/PSA浇铸体的耐热性能和热机械性能,同时还研究了介电性能。结果表明,BOZF的加入使浇铸体断面形貌由光滑平整转变为出现许多微裂纹和韧性断裂带,且能够提高PSA树脂的韧性,浇铸体弯曲强度随w(BOZF)的增加而提高,当w(BOZF-1)=30%时,改性树脂的弯曲强度达到28.1 MPa,比PSA的相应值提高了44.1%。随着BOZF的加入,BOZF/PSA的耐热性能略有下降,介电常数略有上升,介电性能良好。其中BOZF-1/PSA,BOZF-2/PSA,BOZF-3/PSA(w(BOZF)均为10%)在N_(2)气氛下,5%热失重温度(T_(d5))分别为544、604℃和584℃,1000℃下残留率分别为84.4%,89.0%和88.1%。
张鸿翔王帆朱亚平齐会民
关键词:含硅芳炔树脂增韧介电性能
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