何盛强
- 作品数：2 被引量：2H指数：1
- 供职机构：大连理工大学更多>>
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- 相关领域：电子电信更多>>
- 聚合物多层微流控芯片超声波键合界面温度研究被引量：2
- 2012年
- 针对聚合物多层微流控芯片键合,采用热辅助超声波键合方法实现了4层微流控芯片的键合,搭建了多界面温度测试装置,采用埋置热电偶的方法测试了三个被封接界面的温度场,研究了单独超声波作用和热辅助超声波键合法中各界面的温度并进行了比对.温度测试实验结果表明,在顶层热辅助温度70℃、6μm振幅、30kHz频率、100N超声波焊接压力和25s超声波作用时间下,基于热辅助的多层超声波键合方法可以使各键合界面的温度基本一致,从而实现多层微流控器件的多个界面键合质量一致.本文的研究为聚合物微流控器件的超声波多层键合机理研究提供了有益借鉴.
- 罗怡何盛强王晓东
- 聚合物微流控器件超声波键合及温度场研究
- 聚合物微流控芯片以其成本低,携带方便和分析速度快等优点,得到越来越广泛的研究和应用。在聚合物微流控芯片的制作过程中,芯片的键合或封装是制造微流控芯片的关键工艺之一,是影响芯片质量的重要因素。在众多键合技术中,超声波焊接技...
- 何盛强
- 关键词：微流控芯片温度场
- 文献传递
