刘桂媛
- 作品数：9 被引量：8H指数：2
- 供职机构：哈尔滨工业大学化工学院应用化学系更多>>
- 相关领域：化学工程理学更多>>
- 配位剂对弱酸性体系电沉积Sn-Ag-Cu镀层的影响
- 在含有甲磺酸盐和碘化物的弱酸性镀液中得到了Sn-Ag-Cu三元合金镀层。本文研究了该镀液体系中配位剂的用量对Sn-Ag-Cu合金镀层表观形貌的影响和对镀液电流效率的影响,探讨了配位剂对镀液阴极极化的影响。根据镀层表观状况...
- 刘桂媛安茂忠张锦秋
- 关键词：电沉积配位剂无铅
- 文献传递
- 配位剂对弱酸性体系电沉积Sn-Ag-Cu镀层的影响
- 在含有甲磺酸盐和碘化物的弱酸性镀液中得到了Sn-Ag-Cu三元合金镀层。本文研究了该镀液体系中配位剂的用量对Sn-Ag-Cu合金镀层表观形貌的影响和对镀液电流效率的影响,探讨了配位剂对镀液阴极极化的影响。根据镀层表观状况...
- 刘桂媛安茂忠张锦秋
- 关键词：电沉积碘化物
- 弱酸性体系电镀Sn-Ag-Cu合金工艺及镀层焊接性能研究
- 为实现电子产品的小型化,表面贴片元件在表面贴装技术(SMT)中被广泛使用。为了使表面贴片元件与印刷线路板(PCB)在焊接后有良好的结合力,通常在表面贴片元件上电镀可焊性镀层。只有当表面贴片元件的镀层与焊料有较好的匹配时,...
- 张锦秋安茂忠刘桂媛于文明
- 关键词：电镀工艺合金镀层表面贴装技术
- 文献传递
- 弱酸性体系电沉积Sn-Ag-Cu三元合金的工艺研究
- 本文提出一种在弱酸性甲磺酸盐-碘化物体系中电沉积Sn-Ag-Cu三元合金的新工艺,通过控制镀液组成及工艺条件,可以得到Ag质量分数2％～4％、Cu质量分数0.2％～0.8％的Sn-Ag-Cu三元合金镀层.优化的镀液组成及...
- 张锦秋安茂忠高维广刘桂媛
- 关键词：电沉积可焊性
- 文献传递
- 弱酸性体系电镀Sn-Ag-Cu合金阴极电流效率的研究
- 本文研究了弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金过程中镀液组成及工艺条件对电流效率的影响规律。研究发现,主盐浓度、配位剂浓度、温度和电流密度对阴极电流效率的影响不大,镀液中的H<'+>浓度对电流效率几乎没有影响,...
- 张锦秋安茂忠刘桂媛
- 关键词：光亮剂电流效率
- 电沉积Sn-Ag-Cu合金工艺及沉积机理研究
- 为适应现代电子封装业中表面贴装技术无铅化的要求，多层片式阻容元件需电镀无铅可焊性镀层。本文研究了在弱酸性甲磺酸盐-碘化物体系中电沉积无铅可焊性Sn-Ag-Cu三元合金镀层工艺，并初步探讨了沉积机理。 通过研究镀液组成及...
- 刘桂媛
- 关键词：镀液组成
- 文献传递
- 弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能的研究被引量：3
- 2008年
- 对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金工艺进行了优化,镀层光亮、致密、平整,阴极电流效率提高到25%左右。Sn-Ag-Cu合金镀层耐蚀性好;部分Sn-Ag-Cu合金镀层在高温高湿条件下有锡须产生;回流焊后Sn-Ag-Cu合金镀层与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料间结合牢固。
- 张锦秋安茂忠刘桂媛于文明
- 关键词：电镀
- 弱酸性体系电镀Sn-Ag-Cu合金阴极电流效率的研究
- 本文研究了弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金过程中镀液组成及工艺条件对电流效率的影响规律。研究发现,主盐浓度、配位剂浓度、温度和电流密度对阴极电流效率的影响不大,镀液中的H浓度对电流效率几乎没有影响,而光亮剂...
- 张锦秋安茂忠刘桂媛
- 关键词：电镀电流效率无铅
- 文献传递
- 主盐浓度和工艺条件对Sn-Ag-Cu合金镀层组成和形貌的影响被引量：6
- 2008年
- 在弱酸性镀液中电沉积得到无铅Sn-Ag-Cu可焊性合金镀层。采用X射线荧光光谱仪(XRF)和扫描电子显微镜(SEM)研究了镀液中主盐浓度和电镀工艺条件对镀层的组成和形貌的影响。研究表明,Sn-Ag-Cu合金的电沉积是正则共沉积。镀液中Sn2+和Ag+浓度改变对镀层晶粒大小影响较大,Cu2+浓度的改变对镀层的平整度影响较大。电流密度增加、pH值下降、温度降低,都能使镀层结晶细致。
- 张锦秋安茂忠常立民刘桂媛
- 关键词：可焊性镀层电沉积无铅
