您的位置: 专家智库 > >

宫凯

作品数:10 被引量:28H指数:3
供职机构:南京航空航天大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺化学工程一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 8篇期刊文章
  • 2篇学位论文

领域

  • 6篇金属学及工艺
  • 2篇化学工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 7篇电沉积
  • 5篇喷射电沉积
  • 4篇
  • 3篇电沉积制备
  • 3篇枝晶
  • 3篇金属
  • 2篇单片
  • 2篇单片机
  • 2篇多孔金属
  • 2篇数控
  • 2篇数控系统
  • 2篇数控系统设计
  • 2篇系统设计
  • 2篇接口
  • 2篇分形
  • 1篇电沉积法
  • 1篇电沉积法制备
  • 1篇电化学
  • 1篇电化学电容
  • 1篇电化学电容器

机构

  • 10篇南京航空航天...
  • 1篇淮海工学院

作者

  • 10篇宫凯
  • 5篇黄因慧
  • 5篇刘志东
  • 5篇田宗军
  • 4篇王桂峰
  • 2篇刘润
  • 2篇陈劲松
  • 1篇高长水
  • 1篇初晓辉

传媒

  • 3篇机械工程材料
  • 2篇材料科学与工...
  • 1篇电加工与模具
  • 1篇材料工程
  • 1篇机械科学与技...

年份

  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 4篇2009
  • 1篇2008
  • 2篇2004
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
喷射电沉积制备集流体用多孔金属镍及相应电化学电容器的性能
2011年
采用喷射电沉积工艺制备了多孔金属镍,并利用X射线衍射仪、扫描电镜等对其进行了表征;并以多孔金属镍为电化学电容器集流体,以纳米NiO为电活性物质组装成电化学电容器,采用循环伏安曲线、恒流充放电和交流阻抗、循环寿命等方法对电容器进行了电化学性能测试。结果表明:制备的多孔金属镍纯度较高,枝状晶围成三维连通孔隙,通孔分布均匀,比表面积大;该电化学电容器具有良好的电化学电容特性和电化学稳定性;电流密度为10mA.cm-2时,其初次放电比电容为589.2F.g-1,经过200次恒流循环充放电后放电比电容仅衰减了1.7%。
宫凯黄因慧田宗军刘志东王桂峰
关键词:喷射电沉积电化学电容器
喷射电沉积纳米晶镍机理及工艺研究被引量:11
2010年
采用极化曲线、循环伏安法研究了喷射电沉积制备纳米晶镍的阴极极化行为及其机理。并根据电化学测试结果,选取一定范围内的电流密度,利用扫描喷射电沉积在45钢基体表面制备了纳米镍涂层。用扫描电镜、X射线衍射仪和显微硬度计研究了电流密度对镍涂层表面形貌、微观组织结构、晶粒尺寸及表面显微硬度的影响,并进行了耐磨性试验。结果表明,喷射电沉积可以显著提高镍沉积的极限电流密度,并在高的过电位下促进晶体的形核,有利于获得纳米晶镍镀层;随着电流密度的增大,纳米晶镍的平均晶粒尺寸先变小再变大,当电流密度为130A/dm2时涂层最致密,平均晶粒尺寸最小,表面显微硬度也最高;经过喷射电沉积后,试样耐磨性能有了较大的提高。
刘润宫凯
关键词:喷射电沉积纳米晶
喷射电沉积制备多孔金属镍工艺被引量:6
2008年
采用喷射电沉积方法,在直流不同加工参数条件下制备了多孔金属镍;利用扫描电镜(SEM)和高分辨透射电子显微镜(HRTEM)对试样的显微结构进行了观察和分析;研究了喷射参数对制备多孔金属的电沉积速率、表面形貌及孔隙率的影响。结果表明:在喷射距离为20 mm,电流密度为500 A.dm-2的条件下,随着喷射流量的增大,沉积速率减小,孔隙率增大,孔隙均匀度减小;采用喷射流量为100 L.h-1时,得到孔隙分布致密均匀、孔隙率为70.1%的多孔金属镍;沉积层表面随喷射流量的增大趋向平整,晶粒明显细化,但是结晶形态无明显变化。
宫凯黄因慧田宗军刘志东陈劲松初晓辉
关键词:多孔金属喷射电沉积
喷射电沉积法制备多孔金属镍机理、工艺及应用研究
多孔金属材料作为一种性能优异的新型功能材料和结构材料,具有广泛的多功能应用前景,已成为当前国内外功能材料领域的研究热点。多孔金属材料的功能性能与其结构直接相关,改变其孔隙率和孔的形貌及尺寸将直接影响到材料的性能。   ...
宫凯
关键词:孔隙结构参数优化
文献传递
基于USB的单片机数控系统设计被引量:1
2004年
SB作为一种新型的计算机接口技术 ,具有传输速度高、实时性强、易于扩展、使用灵活、能够进行错误侦测等特点 ,可以在很大范围内取代RS - 2 32、并行端口 ,进行短距离高速数据传输 ,因而应用普遍。简单介绍了USB接口的特点和PHILIPS公司的USB接口芯片PDIUSBD12的使用 。
宫凯高长水
关键词:PDIUSBD12并行端口USB接口芯片单片机计算机接口
块体多孔金属镍的逐层扫描喷射电沉积制备被引量:2
2009年
介绍了基于喷射电沉积的逐层扫描法制备块状多孔金属镍的原理,利用该工艺在自行研制的试验装置上制备块状多孔金属镍。利用电子扫描显微镜(SEM)对多孔金属镍块状试样的表面形貌、微观组织结构及孔隙率进行检测,对表面显微硬度和压缩性能进行测试。结果表明:多孔金属镍样品的多孔层由向上生长的枝状晶围成三维连通孔隙,通孔分布均匀致密。经SEM分析铸层表面,可见枝状晶分支由菜花状的晶胞叠加生长形成。使用加工电流密度为900 A/dm2时,制备的块状样品孔隙率为61.5%。表面的显微硬度HV为330.5。压缩性能的检测结果表明,多孔金属的抗压屈服极限为11.85MPa。应力曲线存在一个很宽的塑性平台,具有典型的塑性多孔材料特征。
宫凯黄因慧田宗军刘志东王桂峰
关键词:多孔金属喷射电沉积显微硬度
基于USB总线的线切割数控系统设计
通用串行总线(USB)是PC体系中的一套新的工业接口标准,它可以在高速和短距离传输领域替代传统的串行口和并行接口.该文将USB总线和线切割数控结合于一体,提出了基于USB总线的电火花线切割控制卡的设计思路.设计了控制卡的...
宫凯
关键词:USB总线接口技术单片机电火花线切割
文献传递
金属镍枝晶电沉积的二维生长被引量:1
2009年
将分形几何与电化学原理相结合,编程模拟了点阴极和点阳极电沉积中枝晶的分形生长。采用圆形电解池点阴极电沉积和点阳极射流电沉积的方法分别制备了不同浓度下的金属镍枝晶,并与模拟结果进行比较,结果表明,点阴极电沉积和点阳极射流电沉积中的枝晶均是分形生长的;电解质浓度的变化对枝晶生长形态的影响与模拟的结果具有极好的相似性,模拟结果是可以对点阴极和点阳极电沉积中枝晶的生长机理进行正确表述的,同时发现,气泡对枝晶的生长形貌影响显著。
刘润宫凯
关键词:分形枝晶
射流速度对点阳极电沉积二维镍枝晶分形生长影响的数值模拟
2009年
基于有限扩散凝聚模型(DLA)建立了圆形电解池点阳极喷射电沉积枝晶分形生长的模型,模拟射流速度对点阳极电沉积二维镍枝晶分形生长的影响;采用圆形电解池点阳极射流电沉积方法制备了不同射流速度下的金属镍枝晶簇,并与模拟结果进行了对比。结果表明:模拟结果与试验结果具有一定的相似性;随着射流速度的增加,沉积产物金属镍枝晶的形貌均逐渐致密,因此利用此模型模拟射流速度对点阳极电沉积枝晶分形生长的影响是可行的;气泡对镍枝晶的生长行为具有显著影响。
宫凯黄因慧王桂峰田宗军刘志东
关键词:喷射电沉积
新的多孔泡沫镍制备工艺被引量:7
2010年
针对目前泡沫金属制备方法的缺点,提出了一种泡沫金属制备的新方法——电解液喷射沉积法。研究了喷射沉积制备泡沫镍的工艺,自行研制了试验装置,制备了具有不同孔隙率的泡沫镍试样,分析了相关工艺参数(电解液成分、电流密度、电解液喷射速度等)对泡沫镍微观结构的影响。结果表明:采用相对较低的镍离子浓度配方Bath A对制备均匀致密的枝晶多孔结构有利。随着电流密度的提高,泡沫镍的孔隙率逐渐降低;随着电解液喷射速度的提高,泡沫镍的孔隙率逐渐增加。总体上采用电解液喷射沉积法制备的泡沫镍的孔隙率在30~70%之间。
陈劲松宫凯黄因慧田宗军刘志东王桂峰
关键词:泡沫镍孔隙率电流密度
共1页<1>
聚类工具0