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张树宝

作品数:5 被引量:2H指数:1
供职机构:天津大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金长江学者和创新团队发展计划更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程电子电信医药卫生更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 2篇化学工程
  • 2篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇医药卫生

主题

  • 3篇力学性能
  • 3篇力学性
  • 2篇导电胶
  • 2篇各向异性
  • 2篇各向异性导电...
  • 2篇封装
  • 1篇电子封装
  • 1篇应力松弛
  • 1篇蠕变
  • 1篇湿热老化
  • 1篇树脂
  • 1篇热老化
  • 1篇黏弹性
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子封装
  • 1篇温度
  • 1篇聚合物树脂
  • 1篇各向异性导电...
  • 1篇封装材料
  • 1篇变温

机构

  • 5篇天津大学
  • 2篇天津理工大学
  • 1篇天津医科大学

作者

  • 5篇张树宝
  • 4篇陈旭
  • 3篇高丽兰
  • 1篇陈杰
  • 1篇王留兵
  • 1篇高红
  • 1篇马健
  • 1篇陈刚

传媒

  • 1篇机械强度
  • 1篇生物医学工程...
  • 1篇南京工业大学...

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 3篇2009
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
各向异性导电胶膜黏弹性力学行为的实验研究
随着微电子封装技术的发展及绿色电子工业的兴起,各向异性导电胶膜(ACF)作为一种新兴的绿色封装互连材料,日益受到电子工业和研究者的广泛关注。本文利用动态力学分析仪(DMA)对固化后ACF的黏弹性力学性能进行了较为全面的实...
张树宝
关键词:微电子封装
文献传递
医用外固定型低温热塑性聚合物树脂材料的力学性能研究
2012年
利用动态力学分析仪和微型材料实验机分别对3种医用外固定型低温热塑性聚合物树脂材料A、B和C进行温度扫描和室温、不同应变率下的单轴拉伸实验,对比分析了3种材料力学性能的差异。研究表明:3种材料的玻璃化转变温度均在65℃左右,但材料C具有更宽的成型温度范围;3种材料的拉伸性能均体现出不同程度的率相关性,材料C具有更好的塑性。
陈杰张树宝陈旭
关键词:力学性能
各向异性导电膜制备技术研究
高红高丽兰马健陈旭陈刚王留兵张树宝
研究出一种应用于各向异性导电胶膜(ACF)中的新型复合导电粒子的制备工艺,得到了这种导电粒子的制备最佳工艺;确定了导电胶的最佳粘结工艺参数;制备出了一种各向异性导电胶膜.主要创新点在于这种新型各向异性导电胶膜用复合导电粒...
关键词:
关键词:封装材料
各向异性导电胶蠕变—恢复力学行为研究被引量:2
2009年
对固化后的各向异性导电胶膜,利用动态力学分析仪分别在不同温度和应力下进行拉伸蠕变—恢复实验。实验发现,提高加载应力水平和升高实验温度均起到加速蠕变和加速恢复的作用;加载和卸载瞬时产生的应变跳跃值随应力和温度的增加而增大,且与应力增量呈线性关系。本研究为建立本构模型以及利用有限元软件进行模拟计算提供数据支持。
张树宝陈旭高丽兰
关键词:力学性能
各向异性导电胶应力松弛力学行为
2009年
对固化后的各向异性导电胶(ACF),利用动态力学分析仪进行了单频和多频温度扫描试验,确定了ACF的玻璃化转变温度,得到玻璃化转变温度与频率的关系式.在不同温度和应变下进行了应力松弛实验,实验发现:在一定(25、80、120℃)的温度下,随着应变值的增加,初始应力和在任一时刻的松弛应力都增加;随着温度的提高,应力松弛的松弛率在增加,并且在不同应变下的松弛曲线变得接近;当温度达到玻璃化转变温度附近时,ACF的应力松弛曲线与应变无关.并进行了湿热老化对ACF应力松弛力学行为的实验研究.
高丽兰陈旭张树宝
关键词:应力松弛各向异性导电胶玻璃化转变温度湿热老化
共1页<1>
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