您的位置： 专家智库 > >

彭瑶玮

作品数：5 被引量：17H指数：2
供职机构：复旦大学更多>>
相关领域：电子电信动力工程及工程热物理更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇动力工程及工...

主题

  • 3篇COF
  • 2篇有限元
  • 2篇有限元模拟
  • 2篇热压
  • 2篇芯片
  • 2篇可靠性
  • 2篇互连
  • 2篇L层
  • 1篇液晶
  • 1篇液晶显示
  • 1篇液晶显示系统
  • 1篇韧化
  • 1篇韧性
  • 1篇三维有限元模...
  • 1篇强韧化
  • 1篇强韧性
  • 1篇热压工艺
  • 1篇温度循环
  • 1篇芯片互连
  • 1篇金属

机构

  • 5篇复旦大学

作者

  • 5篇彭瑶玮
  • 2篇何国伟
  • 1篇乌健波
  • 1篇和平
  • 1篇肖斐

传媒

  • 2篇Journa...
  • 1篇热处理

年份

  • 2篇2005
  • 2篇2004
  • 1篇2003
共 5 条 记 录，以下是 1-5
全选 清除 导出
排序方式：
COF结构中键合力损伤芯片Al层的研究
彭瑶玮
关键词：热压有限元可靠性
COF结构中键合力损伤芯片Al层的研究被引量：1
2005年
运用实验和有限元模拟相结合的方法 ,研究了非导电膜和金 金共金工艺中键合力对芯片Al压焊块内应力分布的影响 ,并分析了样品的失效部位和失效原因 .挠性基板上印制线宽度不同时键合力对芯片损伤情况的研究表明 ,小印制线宽度在相同单位面积键合力情况下对Al压焊块损伤较轻 .
彭瑶玮陈文庆王志平肖斐
关键词：有限元模拟
C、Si、N元素对非调质贝氏体钢的组织和强韧性的影响被引量：5
2003年
高强韧性的贝氏体钢作为汽车轮轴部件材料受到广泛的重视 ,而一般热锻—空冷的贝氏体钢需经30 0℃回火处理后方能达到使用要求。为了了解C、Si、N合金元素的添加量对热锻—空冷贝氏体钢组织结构变化的影响 ,本研究将不同量的C、Si和N分别组合添加入钢中 ,在热锻—空冷状态下进行了力学性能测试和残留奥氏体量的测定 。
彭瑶玮何国伟
关键词：合金元素强韧化
vf-BGA封装焊球热疲劳可靠性的研究被引量：11
2004年
采用有限元分析方法对 vf- BGA焊球的热疲劳特性进行了模拟 .通过扫描电镜 (SEM)对温度循环试验后焊球金属间化合物 (IMC)层和剪切强度试验后的断裂面进行了形貌、结构和组分的观察及分析 .实验和模拟结果表明 :热疲劳负载下焊球的剪切疲劳强度 ,受到焊球塑性应变能量的积累和分布以及金属间化合物层的厚度和微结构变化导致的界面脆性等因素的影响 .使用
和平彭瑶玮乌健波孟宣华何国伟
关键词：温度循环三维有限元模拟金属间化合物EEACC
LCD中COF互连工艺及可靠性研究
金-金热压工艺在键合过程中会产生芯片开裂(IC cracking)，为了从根本上解决此问题，利用ANSYS软件，运用有限元模拟方法研究了金-金热压工艺中键合力对芯片内部Al压焊块应力分布的影响，得出应力集中点位置与芯片开...
彭瑶玮
关键词：液晶显示系统芯片互连热压工艺可靠性
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0