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戎孔亮

作品数：4 被引量：1H指数：1
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信环境科学与工程经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇环境科学与工...

主题

  • 2篇电子产品
  • 2篇子产
  • 1篇元器件
  • 1篇贴片
  • 1篇贴片机
  • 1篇温度曲线
  • 1篇无铅
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片尺寸
  • 1篇供应链
  • 1篇供应链管理
  • 1篇焊盘
  • 1篇PCB
  • 1篇PCB板
  • 1篇SIEMEN...
  • 1篇CSP
  • 1篇GF
  • 1篇表面处理

机构

  • 4篇中兴通讯股份...

作者

  • 4篇戎孔亮
  • 1篇贾变芬
  • 1篇宋好强
  • 1篇汪廷

传媒

  • 2篇电子工艺技术
  • 1篇现代表面贴装...

年份

  • 1篇2007
  • 2篇2003
  • 1篇1999
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
SIEMENS贴片机元器件描述（GF）坐标系定义准则
2003年
本文分绍了SIEMENS贴片机元器件描述(GF)坐标系的正确定义，分析了在制作中应遵循基本规则。
戎孔亮
关键词：贴片机
0.5mm间距CSP焊接工艺研究被引量：1
2003年
随着对各种电子产品,尤其是消费类电子产品的便携性和多功能的追求,CSP等新型封装器件(封装尺寸约为芯片本身尺寸的1.2倍)便应用到这些产品的设计中去。CSP器件的引脚间距有0.8mm、0.75mm、0.65mm、0.5mm等。为了便于以后产品设计和生产的需要,就CSP器件在PWB设计和焊接两方面进行研究,侧重于焊接方面。
宋好强戎孔亮
关键词：芯片尺寸焊盘表面处理温度曲线电子产品CSP
RoHS产品导入应对
随着欧盟、中国、日本、美国、韩国等RoHS相关指令的发布和申报,RoHS产品的导入已经是电子、电器企业不可回避问题。无铅化是国际电子整机业发展的必然趋势,制程的无铅化给企业带来新的挑战与机遇。本文分析了RoHS相关的国际...
贾变芬戎孔亮汪廷
关键词：无铅供应链管理
文献传递
表面安装PCB设计工艺浅谈
1999年
表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用，本文就表面安装ＰＣＢ设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。
戎孔亮
关键词：电子产品PCB板
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