李敬科
- 作品数：12 被引量：20H指数：3
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- 脉冲电镀在印制电路板中的应用被引量：1
- 2021年
- 随着5G时代的到来,大尺寸、高层数﹑高厚径比印制板成为PCB行业的发展趋势。随着厚径比越来越大,电镀铜成为制约5G PCB量产的关键技术。相比传统直流电镀,脉冲电镀在高电流密度条件下可以减少生产周期,可靠性更高,电镀更加均匀,因此越来越多PCB厂家选用脉冲电镀药水进行生产,以满足更高标准的工艺要求。主要介绍了脉冲电镀药水的各项性能测试方法及性能表现。
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- 关键词：脉冲电镀PCB
- 高频(R04350B+FR4)混压多层电路板分层原因研究被引量：2
- 2020年
- 随着高频混压多层线路板的普及,SMT组装过程中经常遇到与FR4板材失效机理不同的情况。重点就高频材料的孔口分层起泡问题进行研究,找到高频混压PCB孔口分层原因,给出了改善方案,为PCB的生产制造提供一定的指导建议。
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- 关键词：PCB高频
- 沉金PCB焊盘不润湿问题分析方法研究被引量：2
- 2018年
- 随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。无铅焊接峰值温度的提高,带来了更复杂的焊盘不润湿问题,给企业正常生产造成很大困扰。重点针对沉金PCB无铅焊接焊盘不润湿的问题进行了深入研究,整理了一套完整的焊盘不润湿问题的分析方法。为企业解决沉金PCB焊盘不润湿问题提供了有力的分析方法和手段。
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- 关键词：PCB
- 5G时代变革:高频高速PCB的机遇与挑战被引量：2
- 2019年
- 4G改变我们的生活,5G改变我们的时代。正因如此,5G的开始,全球竞争尤为激烈。为了满足5G高速率、低时延的要求,在建设信息高速公路上,将综合应用MIMO、新型多址、高频通信、超密集组网、D2D和新编码技术。ITU定义5G的三大应用场景:增强型移动宽带、物联网和低时延、高可靠。
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- 关键词：高频通信高速PCB信息高速公路编码技术移动宽带低时延
- 5G功放PCB材料的选择方法
- 2020年
- 5G产品要实现传输信号的低损耗、低延迟,就应选用低D_k、低D_f、耐高温的高频板材。5G对于高频材料的需求量暴增,出于交付及成本压力,必须寻求多样化的材料供应渠道。主要介绍了5G功放PCB的材料选择方法。
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- 关键词：PCB
- 5G功放板翘曲问题研究被引量：7
- 2020年
- 为解决5G功放板PCB的异常翘曲问题,从PCB的生产加工过程进行了分析,经过一系列的实验模拟验证,找出5G功放板PCB翘曲的主要影响因素,优化了PCB的生产控制,解决了PCB在组装过程中的翘曲问题,对PCB的生产制造提供一定的指导建议。
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- 关键词：PCB翘曲功放
- 能进行对准度检测的多层电路板
- 本实用新型公开了一种能进行对准度检测的多层电路板，该多层电路板包括导电接地孔、第一接地线及与第一接地线对应的至少一第一测试孔，所述导电接地孔贯穿所述多层电路板的各层单板且设置在所述多层电路板的边缘位置；所述多层电路板的每...
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- 文献传递
- 分级分段金手指与连接器尺寸匹配影响因素研究被引量：1
- 2018年
- 分级分段板边插头(金手指)由于其结构复杂,经常发生板边插头难以插入连接器的状况。本文通过对PCB板边插头与连接器尺寸匹配关系的研究,找到了影响PCB板边插头与连接器配合的关键因素,为后续板边插头与连接器的关键尺寸管控提供了重要依据。
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- 关键词：连接器尺寸印制电路板
- Im-Ag表面处理药水性能研究被引量：2
- 2018年
- 随着国产药水越来越普及,越来越多的PCB供应商选择国产药水进行批量生产。而Im-Ag表面处理本身容易发生贾凡尼效应及发黄变色等缺陷,故需要有一套系统的验证Im-Ag表面处理药水性能的方法。主要介绍了Im-Ag表面处理药水性能系统的测试方法,同时明确了Im-Ag表面工艺性能的影响因素。
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- 关键词：PCB表面处理药水
- 一种弯曲多模光波导及其制作方法
- 本发明公开了一种弯曲多模光波导及其制作方法。本发明提供的弯曲多模光波导，包括：至少一个弯曲的光波导芯部；所述光波导芯部为在基底上利用离子扩散原理形成的光波导芯部，且所述光波导芯部的内侧折射率高于外侧折射率；由于光波导芯部...
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- 文献传递
