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李永胜

作品数：10 被引量：16H指数：1
供职机构：浙江大学更多>>
相关领域：电子电信建筑科学经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇专利
  • 2篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇建筑科学

主题

  • 5篇封装
  • 4篇去嵌入
  • 3篇平分
  • 3篇平分线
  • 3篇分线
  • 3篇垂直平分线
  • 3篇去嵌入法
  • 2篇电磁
  • 2篇电磁带隙
  • 2篇电磁带隙结构
  • 2篇电磁辐射
  • 2篇电磁特性
  • 2篇电热
  • 2篇电特性
  • 2篇淀积
  • 2篇抑制方法
  • 2篇填充金属
  • 2篇频段
  • 2篇微波
  • 2篇芯片

机构

  • 10篇浙江大学

作者

  • 10篇李永胜
  • 8篇李尔平
  • 4篇杨晓莉
  • 4篇李斌
  • 3篇魏兴昌
  • 1篇卓成

年份

  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 3篇2017
  • 2篇2015
  • 1篇2005
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种基于阻性短路过孔的EMI抑制结构及抑制方法
本发明公开了一种基于阻性短路过孔的EMI抑制结构及抑制方法。在芯片封装基板或印刷电路板中植入阻性短路过孔，基板至少包含一层介质和两层相对的金属层，阻性短路过孔在钻孔内淀积阻性材料并填充金属，使所有金属层形成电气连接，为E...
李尔平李永胜祝栋柯成萍杨晓莉黄银涛李斌
文献传递
一种基于缝隙波导理论的电磁辐射抑制结构及其应用
本发明公开了一种基于缝隙波导理论的电磁辐射抑制结构及其应用。在封装基板分别与散热封装盖或者散热器之间设有周期性的电磁带隙EBG结构，以在所需频段内实现PMC的边界条件进行电磁辐射抑制，具体为间隔阵列均布的销钉型二维金属E...
李尔平杨晓莉成萍李永胜祝栋柯黄银涛李斌
文献传递
一种基于去嵌入法测量硅通孔电特性的测量结构
本实用新型公开了一种基于去嵌入法测量硅通孔（TSV）电特性的测量结构。对于二端口及多端口互联结构，同一侧的信号和地待测TSV结构中心连线的垂直平分线上布置有隔离TSV结构，隔离TSV结构用于隔离垂直的待测TSV结构与水平...
李尔平李永胜杨德操魏兴昌
文献传递
基于去嵌入法测量硅通孔电特性的测量结构
本发明公开了一种基于去嵌入法测量硅通孔电特性的测量结构。对于二端口及多端口互联结构，同一侧的信号和地待测TSV结构中心连线的垂直平分线上布置有隔离TSV结构，隔离TSV结构用于隔离垂直的待测TSV结构与水平的底面RDL导...
李尔平李永胜杨德操魏兴昌
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三维集成电路基于电类比的电热耦合分析方法
本文提出了一种用于三维集成电路的电热耦合分析方法。基于热-电类比原理,该方法中热分析采用电路仿真器求解;电分析基于RLCG集约模型。二者耦合后被用于三维集成电路的电热性能分析,可仿真同时包括硅通孔等无源结构和反相器等有源...
闵球卓成周诗韵李永胜李尔平
关键词：三维集成电路
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基于去嵌入法测量硅通孔电特性的测量结构
本发明公开了一种基于去嵌入法测量硅通孔电特性的测量结构。对于二端口及多端口互联结构，同一侧的信号和地待测TSV结构中心连线的垂直平分线上布置有隔离TSV结构，隔离TSV结构用于隔离垂直的待测TSV结构与水平的底面RDL导...
李尔平李永胜杨德操魏兴昌
一种基于阻性短路过孔的EMI抑制结构及抑制方法
本发明公开了一种基于阻性短路过孔的EMI抑制结构及抑制方法。在芯片封装基板或印刷电路板中植入阻性短路过孔，基板至少包含一层介质和两层相对的金属层，阻性短路过孔在钻孔内淀积阻性材料并填充金属，使所有金属层形成电气连接，为E...
李尔平李永胜祝栋柯成萍杨晓莉黄银涛李斌
中外建筑工程质量管理体制的比较研究
我国加入WTO后,建筑业面临着前所未有的机遇和挑战.建筑工程的质量直接关系到企业的生死存亡.本文首先介绍了建筑工程质量管理的基本概念和入世后我国建筑业的开放时间、范围以及建筑工程质量管理所面临的挑战,对我国建筑工程质量管...
李永胜
关键词：建筑工程
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一种基于缝隙波导理论的电磁辐射抑制结构及其应用
本发明公开了一种基于缝隙波导理论的电磁辐射抑制结构及其应用。在封装基板分别与散热封装盖或者散热器之间设有周期性的电磁带隙EBG结构，以在所需频段内实现PMC的边界条件进行电磁辐射抑制，具体为间隔阵列均布的销钉型二维金属E...
李尔平杨晓莉成萍李永胜祝栋柯黄银涛李斌
三维集成封装的电热特性研究及优化设计
在技术发展、社会需要以及经济增长的驱动下,“延续摩尔”和“超越摩尔”成为了目前集成电路发展的两大趋势,在这种情况下,三维集成封装技术受到了广泛的认可。目前,三维集成封装技术在多方面都取得了突破性的进展,然而仍然存在由于内...
李永胜
关键词：电特性热特性
文献传递
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