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李窅然

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：航天材料及工艺研究所更多>>
相关领域：电子电信电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇国内会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇电器
  • 1篇印制板
  • 1篇预防措施
  • 1篇制板
  • 1篇塑封
  • 1篇塑料封装
  • 1篇继电器
  • 1篇焊点
  • 1篇焊点失效
  • 1篇分析方法
  • 1篇封装
  • 1篇案例分析
  • 1篇触点
  • 1篇触点材料

机构

  • 3篇航天材料及工...

作者

  • 3篇孙静
  • 3篇李窅然
  • 3篇王全
  • 3篇胡会能

传媒

  • 3篇全国第五届航...

年份

  • 3篇2006
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
塑封元器件失效分析方法及案例分析
本文针对塑料封装形式的元器件失效率逐年上升的现状,简要归纳了该类封装形式元器件进行失效分析时所采用的技术及方法,并举以实例.
李窅然胡会能孙静王全
关键词：塑料封装预防措施
文献传递
继电器触点材料对比分析
本文通过对两个厂家生产的继电器触点进行观察及分析,找出了两种触点材料之间内在的区别,为继电器厂家选材提供了帮助.
李窅然胡会能孙静王全
关键词：继电器触点材料
文献传递
印制板焊点失效机理分析
本文选择了一些典型的失效分析案例,重点阐述了引起印制板焊点失效的失效机理,即焊料浸润不良和焊料组织偏聚引起的焊点开裂,并提出了相应的改进建议.
王全胡会能孙静李窅然
关键词：印制板焊点失效
文献传递
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共1页<1>
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