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王效平

作品数：9 被引量：53H指数：4
供职机构：东北微电子研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文期刊文章

领域

  • 8篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇电路
  • 6篇集成电路
  • 2篇电路技术
  • 2篇微电子
  • 2篇集成电路技术
  • 2篇封装
  • 1篇电子封装
  • 1篇多晶
  • 1篇多晶硅
  • 1篇多晶硅发射极
  • 1篇信号
  • 1篇信息产业
  • 1篇亚微米
  • 1篇深亚微米
  • 1篇时钟
  • 1篇时钟频率
  • 1篇贴装
  • 1篇凸点
  • 1篇片上系统
  • 1篇微处理器

机构

  • 4篇电子工业部
  • 3篇东北微电子研...
  • 1篇大连理工大学
  • 1篇中华人民共和...

作者

  • 9篇王效平
  • 3篇刘捷臣
  • 1篇李正孝
  • 1篇魏希文
  • 1篇李建军
  • 1篇石焱
  • 1篇王美田
  • 1篇陆剑侠
  • 1篇苏德海
  • 1篇苏舟
  • 1篇苏舟

传媒

  • 8篇微处理机
  • 1篇大连理工大学...

年份

  • 1篇2001
  • 1篇2000
  • 1篇1999
  • 1篇1997
  • 2篇1996
  • 1篇1995
  • 1篇1994
  • 1篇1993
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
集成电路进入片上系统时代被引量：21
2000年
首先评述了系统级集成电路的发展现状 ,然后介绍了系统级集成电路的设计技术 ,其中包括系统级集成电路的设计方法、系统级集成电路中的 IP问题及深亚微米设计技术 ;简述了系统级集成电路的测试技术和芯片加工技术 ;最后预测了系统级集成电路的未来发展。
王效平刘捷臣
关键词：片上系统深亚微米芯片
微处理器和微控制器的发展现状与展望——迎接21世纪信息产业的挑战被引量：15
2001年
在介绍了国外 MPU技术、市场和发展趋势的同时 ,评述了 2 0 0 0年国际固态电路会议发表的 MPU的最新技术。然后浅析了国外 MCU发展概况 ;最后讨论了国内 MPU和
刘捷臣王效平
关键词：微处理器微控制器时钟频率信息产业
混合信号集成电路技术被引量：2
1997年
首先介绍了混合信号集成电路的分类方法和应用概况；接着评述了混合信号电路的设计准则和低电压低功耗混合信号电路技术及当前混合信号电路设计的EAD工具；最后评述了模拟电路和混合信号电路的各种工艺技术，包括CMOS、双极、BiCMOS、SiGeHBT和GaAsIC等技术。
王效平苏舟
关键词：模拟电路混合信号电路混合集成电路
多晶硅发射极锗硅合金基区HBT理论模型
1995年
对多晶硅发射极锗硅合金基区ＨＢＴ提出了一个理论模型，认为在多晶硅发射区和锗硅合金基区间存在一界面层，通过计算机模拟得到界面层的厚度取适当值时有利于增益的提高，但应降低界面态密度；随着基区中锗含量ｘ的增大增益相应增大，但由于界面态的作用，当ｘ增加到一定值时增益的提高变缓。
李建军魏希文王美田李正孝王效平
关键词：晶体管多晶硅发射极
集成电路技术和产业的国内外发展现状及对我国发展的建议
1993年
本文概述集成电路技术和产业的进展。当前4MB DRAM 已投入生产,0.5μm 和8英寸硅片即将投产。文中也介绍集成电路专用设备、CAD、CAT 技术的相应发展情况,给出了集成电路产业市场概况。最后简述了国内集成电路的发展现状和对我国发展集成电路的几点建议。
王效平石焱
关键词：集成电路
集成电路凸点技术及其在微电子封装中的应用被引量：1
1994年
本文介绍了集成电路引线点Au凸点制造技术、IC芯片倒焊技术，凸点芯片在LCD、TAB、MCM中的应用，比较了各种IC封装的特点。
王效平
关键词：凸点封装集成电路
集成电路封装技术的现状和未来被引量：4
1996年
本文首先介绍了集成电路封装技术的国内外现状及发展方向，然后分别评论了插装封装、表面贴装和芯片在接贴装的关键技术及应用情况，并比较了各种IC封装的结构、热参数、电参数和易制造性。最后对我国IC封装技术的发展提出了建议。
王效平刘捷臣
关键词：封装插装表面贴装集成电路
SOI技术进入工业开发时代被引量：1
1996年
本文叙述了SOI衬底材料的加工和检测技术，特别着重介绍了已取得惊人进展的SIMOX（separationbyimplantationofoxygen）和BESOI（BondingandetchbackSOI）技术。论述了SOI衬底在抗辐射电路、ULSI、高温器件、双极和BICMOS器件、微波器件、高电压及功率器件、智能传感器、光电子器件的应用。最后讨论了SOI衬底材料和器件在工业开发阶段存在的问题，并展望SOI技术的前景。
王效平苏德海
关键词：SOISIMOX半导体器件
微电子技术的发展趋势与展望被引量：9
1999年
本文叙述了世界微电子技术和集成电路的芯片工艺、设计及封装技术 ,对今后可能出现或将成为主流产品的微电子器件作了分析与展望。
陆剑侠王效平苏舟
关键词：微电子技术集成电路
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