您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇政治法律

主题

  • 2篇激光
  • 2篇激光器
  • 2篇封装
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体激光
  • 2篇半导体激光器
  • 1篇道德
  • 1篇道德文明
  • 1篇德文
  • 1篇性能研究
  • 1篇政治
  • 1篇政治道德
  • 1篇政治文明
  • 1篇政治文明建设
  • 1篇政治制度
  • 1篇治道
  • 1篇文明
  • 1篇文明建设
  • 1篇显微结构
  • 1篇功率半导体

机构

  • 4篇郑州大学

作者

  • 4篇王永平
  • 2篇程东明
  • 2篇伏桂月
  • 1篇卢小可
  • 1篇朱飒爽
  • 1篇张勇
  • 1篇张微微

传媒

  • 2篇电子与封装

年份

  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2005
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
覆Ag层对用于LD封装的In焊料性能的影响被引量:1
2012年
In焊料由于其优越的可塑性以及优良的导电、导热特性,被广泛用于半导体激光器(LD)的封装。但是In焊料遇空气易氧化,尤其在焊接加热的过程中,氧化现象更加明显,因此一般当天制备当天使用。为防止氧化,可以在In焊料表面镀一层Ag或Au作为保护层,因为Ag成本较Au低,可作为首选的保护层。关于In-Ag合金性能的研究已有过相关报道,但关于In-Ag合金的表面形貌及Ag层厚度对内部In的影响的报道还很少。文章通过扫描电子显微镜、XRD对不同样品进行了表面和成分的分析,得到了关于Ag对内部焊料的影响以及不同冷却速率下焊料的表面形貌。
王永平程东明伏桂月张勇卢小可张微微
用于半导体激光器封装的In焊料性能研究
在激光器件市场上,半导体激光器以其卓越的性能,发挥着不可替代的作用,被广泛用于军事、医学、材料成形和加工等领域。随着科技的进步,半导体激光器的应用将越来越广泛,对其性能的要求也越来越高,这就对半导体激光器的生产和封装工艺...
王永平
关键词:封装显微结构
文献传递
用于大功率半导体激光器的Ag-In焊料研究被引量:1
2012年
大功率半导体激光器的封装对焊料选择极其重要,因为焊料导热或导电性差,激光器工作产生的大量热量使焊料焊接失效,激光器也会遭到损坏。为此,文中研究了软焊料In及其保护层Ag作为一种焊料组合,通过真空蒸发镀膜仪蒸发蒸镀Ag-In与Ag-In-Ag-In两种薄膜方式。根据微结构知识及扩散动力学与热动力学相结合讨论了Ag-In焊料产生间隙的原因,通过XRD衍射仪了解到薄膜间界面化合物AgIn2的生成可能导致表面微结构的改变,结果表明Ag层对In层易被氧化的性质起到了保护作用,多层的Ag-In焊料层可抑制大量间隙的产生,提高器件工作可靠性及稳定性。
程东明伏桂月朱飒爽王永平
关键词:焊料封装
我国政治文明建设中的道德问题研究
社会主义社会是物质文明、精神文明和政治文明全面发展的社会,政治文明是我们现代化建设的重要目标。文明是人类社会生活的进步状态。政治文明是文明的一个重要组成部分,它是人们改造社会所创造和积累的所有的政治成果的总和与社会政治的...
王永平
关键词:政治文明道德文明政治道德政治制度
文献传递
共1页<1>
聚类工具0