您的位置: 专家智库 > >

葛羽屏

作品数:40 被引量:47H指数:5
供职机构:上海电子信息职业技术学院更多>>
发文基金:上海市高校选拔培养优秀青年教师科研专项基金上海市教育委员会创新基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术文化科学经济管理更多>>

文献类型

  • 18篇期刊文章
  • 15篇专利
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 13篇电子电信
  • 10篇自动化与计算...
  • 3篇文化科学
  • 2篇农业科学
  • 1篇经济管理
  • 1篇机械工程
  • 1篇艺术

主题

  • 9篇传感
  • 8篇封装
  • 8篇MEMS
  • 7篇光电
  • 7篇感器
  • 7篇传感器
  • 4篇电路
  • 4篇开关
  • 4篇光电集成
  • 4篇光纤
  • 4篇ANSYS
  • 4篇电系统
  • 3篇微腔
  • 3篇系统级封装
  • 3篇集成电路
  • 3篇仿真
  • 2篇电器件
  • 2篇电子领域
  • 2篇电耦合
  • 2篇叠层

机构

  • 25篇上海电子信息...
  • 11篇华东师范大学
  • 5篇复旦大学
  • 3篇中国科学院
  • 2篇上海交通大学
  • 1篇中共上海市委...
  • 1篇上海电信实业...

作者

  • 36篇葛羽屏
  • 10篇郭方敏
  • 6篇纪江明
  • 5篇顾晓清
  • 3篇陆卫
  • 3篇徐欣
  • 3篇朱咏梅
  • 3篇朱自强
  • 3篇李成诗
  • 3篇邵瑛
  • 2篇郑正奇
  • 2篇于绍欣
  • 2篇赖宗声
  • 2篇王伟明
  • 2篇崔慧芳
  • 2篇徐挺
  • 1篇张莲
  • 1篇游淑珍
  • 1篇邵丽
  • 1篇刘东红

传媒

  • 4篇信息系统工程
  • 3篇光散射学报
  • 1篇半导体技术
  • 1篇新技术新工艺
  • 1篇安徽农业科学
  • 1篇红外与毫米波...
  • 1篇上海管理科学
  • 1篇电气电子教学...
  • 1篇传感技术学报
  • 1篇半导体光电
  • 1篇压电与声光
  • 1篇农业网络信息
  • 1篇教师教育研究
  • 1篇第十届全国化...

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 5篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 5篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2010
  • 2篇2009
  • 5篇2008
  • 1篇2005
  • 3篇2004
40 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于ANSYS悬臂式RFMEMS开关的力学模拟和疲劳分析被引量:8
2004年
用 ANSYS 软件对 RF MEMS 接触悬臂开关模型进行力电耦合分析,比较了几种情况下的驱动电压,讨论了驱动电压与杨氏模量、悬梁的几何尺寸和电极面积的关系。在力电耦合分析的基础上对开关进行了疲劳特性分析,得出了开关的循环使用次数并与实验结果进行了比较,分析了数据差别比较大的原因,改进了测试开关寿命的方法。
李成诗郭方敏赖宗声葛羽屏徐欣朱自强陆卫
关键词:驱动电压开关模型几何尺寸ANSYS软件
一种微探测叠层封装的设计参数评估与采样显示方法
本发明提供了一种微探测叠层封装的设计参数评估修正与采样显示方法,属于电子领域。本发明提供的方法包括如下步骤:S1,建模;S2,对模型进行电耦合仿真;S3,对模型进行热仿真;S4,从热仿真结果提取热仿真数据,将热仿真数据导...
葛羽屏邵瑛顾晓清
集成电路技术课程的创新拓展与学术能力提升案例研究
2019年
论文通过设计上好《集成电路制造工艺》第一堂课和典型微课,来解析如何来提升学生的学术兴趣。通过设计案例及考核方法、评价维度来提升学生创新研究能力。再将课程与学生创新创业实践相联系进行探索,研究创新创业培育理念与课程的融合,以提升学生的综合学术能力、创新能力和创新方法路径。
葛羽屏
关键词:高职微电子创新文化
穿孔式高增益光电系统级封装结构的热疲劳优化设计方法
本发明公开了一种穿孔式高增益光电系统级封装结构的热疲劳优化设计方法,其特点是该封装结构的热疲劳优化设计包括:封装结构的三维建模、结构模型的热疲劳分析和协同仿真以及调整结构参数进行多次循环收敛的对比验证,直至选取到电磁和热...
葛羽屏郭方敏
文献传递
高速芯片定制化单元仿真与后端整体互连仿真研究
2021年
论文研究在高速芯片RF精确的等效电路仿真领域,用合适的三维仿真引擎,对不断更新的系统芯片SIP(System In a Package系统级封装)进行参数提取分析。针对带有MEMS芯片的功能芯片系统,使用全波混合仿真定制方案,用有针对性的仿真工具和仿真方法。MEMS仿真涉及到多个领域和多个环节:基于电路仿真的系统级设计、基于有限元分析的器件级设计、基于EDA技术的版图设计。用MEMS ProPlus ANSYS的高度集成的MEMS设计开发环境,完成十字和U字型MEMS开关结构的芯片仿真。为适应射频与MEMS模块设计,通过眼图的形状特点快速地判断信号的质量,再采用以由局部单元仿真进行IC封装寄生参数提取与参数解读,到整体综合布线互连仿真的办法。探讨每个芯片结构种类所使用的各种仿真工具的主要结果输出形式。仿真运算采用数字(Digital)SIP与MEMS芯片层复合结构的仿真RLGC网络和IBIS参数模型,以提取分析金属层电参数仿真结果为核心分析数据,进行信号完整性分析,得出定制分析方法与技术体系。
葛羽屏顾晓清
低成本材料MEMS梁结构仿真开发与制备流程
本文理论分析了MEMS~臂梁开关的材料与MEMs功能极为相关的若干特性,用物理机理支持了多孔材料之引入,以达到器件高性能和衬底低成本的兼顾,并给出了引入后的制备流程全览。然后阐述了基于有限元方法的典型材料梁结构的功能分析...
葛羽屏纪江明王婉芳
关键词:物理传感器微机电系统
文献传递
芯片应用技能训练分类分级与测试制版实验箱
1.本外观设计产品的名称:芯片应用技能训练分类分级与测试制版实验箱。;2.本外观设计产品的用途:用于教学。;3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。
顾晓清葛羽屏任星泽纪杭葛
一种多层电路结构高密度布线的可视化交互仿真方法
本发明公开了一种多层电路结构高密度布线的可视化交互仿真方法,其特点采用Labview软件协同ADS软件对光电集成或RF集成SOC结构进行可视化编程,实时交互地监测多层封装结构的串扰效应,以串扰波形和眼图仿真进行电性能的优...
葛羽屏郭方敏
文献传递
一种光电集成封装结构的电性能优化设计方法
本发明公开了一种光电集成封装结构的电性能优化设计方法,其特点是该方法在进行光电器件和读出IC模块封装电性能设计时,将HFSS软件应用于封装结构的电性能模拟,通过与EWB或POWERPCB软件协同仿真,进行输入端口信号焊盘...
葛羽屏郭方敏郑正奇
长三角地区居民消费结构及水平的统计分析
2009年
应用因子分析和聚类分析的方法,对2006年长三角16座城市居民的消费结构、消费水平进行分析和比较。结果表明,长三角16城市在居民可持续消费能力上存在差距,在居民消费结构和消费水平上可分为五类,其中上海、杭州的消费水平最高。文章还对如何提高居民消费水平,促进经济协调发展提出了对策。
纪江明葛羽屏
关键词:聚类分析
共4页<1234>
聚类工具0