公共文化服务平台

袁颖: 作品数：112 被引量：150H指数：8; 供职机构：电子科技大学更多>>; 发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金国家重点基础研究发展计划广东省科技计划工业攻关项目更多>>; 相关领域：化学工程电气工程一般工业技术理学更多>>

合作作者

在电子陶瓷物理教学中引入小组研讨会的实践与思考: 2017年; 本文讨论了在研究生"电子陶瓷物理"课程的教学中引入小组研讨会的实践情况,思考了小组研讨会教学方式在我国研究生课堂开展的可行性与实现方法,可供研究生课堂教学借鉴。; 李恩竹杨成韬袁颖; 关键词：教学体会

Co离子对纳米掺杂BaTiO3基抗还原介质的影响: 采用纳米掺杂工艺制备BaTiO基抗还原介质,重点研究Co离子对介电性能和微观结构的掺杂效应。结果表明,在BT-Y-Mg体系中,添加Co能提高陶瓷致密度(5.9g/cm)和晶粒均匀性(0.5μm);掺杂Co能促使壳-芯结构...; 李波唐斌袁颖周晓华张树人; 关键词：多层陶瓷电容器钛酸钡钴

钨青铜结构高储能密度及功率密度无铅储能介质陶瓷材料: 一种钨青铜结构高储能密度及功率密度无铅储能介质陶瓷材料，属于电子信息功能材料与器件技术领域。该陶瓷材料为A2‑3xR2xBNb5‑y...; 袁颖曹磊唐斌钟朝位张树人

CBS玻璃和Mn^(2+)复合掺杂BaTiO_3陶瓷的电容量温度特性被引量：6: 2007年; 研究了硼硅酸钙(CBS)玻璃不掺杂/掺杂时Mn^(2+)浓度变化对钛酸钡陶瓷电容量温度特性的影响.结果表明,不掺CBS玻璃时Mn^(2+)浓度变化对BT陶瓷电容量温度特性没有明显的影响,此时BT陶瓷超过X8R特性许可范围;而掺CBS玻璃时Mn^(2+)浓度增大使电容量温度特性的高温峰持续增强,BT陶瓷容易满足X8R特性.掺CBS玻璃时Mn^(2+)可使CBS析晶.BT陶瓷的电容量高温变化率和微观应力分数成正比例关系变化.条状第二相Ca_4Mn_4Si_8O_(24)的产生改变了BT系统的内应力结构是钛酸钡陶瓷电容量温度特性产生规律变化的主要原因.; 唐斌张树人周晓华袁颖; 关键词：无机非金属材料钛酸钡 MN掺杂

TiO2基微波陶瓷基板材料及制备方法和应用: 本发明提供一种TiO2基微波陶瓷基板材料及其制备方法和应用，它由两种晶相组成，陶瓷主晶相为金红石型TiO2，第二晶相为MgTi2O5...; 唐斌申懿婷熊喆袁颖钟朝位张树人; 文献传递

(Sr,Ca)（Ti,Ga）O3-LaAlO3复合微波介质陶瓷材料及其制备方法: 本发明提供一种(Sr,Ca)(Ti,Ga)O3‑LaAlO3复合微波介质陶瓷及制备方法，其化学式为Sr(m‑y)CayTi...; 唐斌蒋英豪代欣霖袁颖钟朝位张树人

复配偶联剂对SiO_2/聚四氟乙烯复合材料性能的影响被引量：13: 2015年; 制备了不同组分配比的氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)-苯基三甲氧基硅烷(Z6124)复配偶联剂(KH550-Z6124)改性SiO2/聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,系统地研究了KH550-Z6124组分配比对复合材料介电性能、吸水率和导热性能的影响。采用Lichtenecker模型计算了SiO2/PTFE复合材料的介电常数和介电损耗理论值,并与实验值进行对比。结果表明:当KH550、Z6124的含量(以SiO2的质量为基准)分别为0.3wt%和1.7wt%时,KH550-Z6124改性SiO2/PTFE复合材料的介电损耗由Z6124改性SiO2/PTFE复合材料的1.7×10-3降低至1.0×10-3,吸水率由0.082 6wt%降低至0.020 3wt%,导热率提高66%;SEM形貌分析发现KH550-Z6124改性SiO2颗粒在PTFE基体中均匀分散,界面连接更紧密;KH550-Z6124改性SiO2/PTFE复合材料的介电常数和介电损耗实验值更接近其理论值。; 游媛媛袁颖; 关键词：复合材料 SIO2 聚四氟乙烯偶联剂介电损耗

聚四氟乙烯复合基板材料的制备方法: 聚四氟乙烯复合基板材料的制备方法，属于有机/无机复合材料领域。本发明包括下述步骤：1)氮化铝陶瓷粉800℃～1000℃氧化1～4h；2)氮化铝陶瓷粉加入到去离子水和无水乙醇的混合溶液中，称量偶联剂，超声搅拌混合均匀得到混...; 袁颖谭炳良迟志峰钟朝位张树人曾浩华; 文献传递

MT银行成都分行客户经理培训体系诊断与改进: 作为一家由城市信用社转型而来的城市商业银行，MT银行在30年的成长历程中经历了艰苦卓绝的初创期、快速发展的腾飞期，在逐渐进入稳定前行的成熟期时，也显露出了业绩增长乏力、员工队伍不稳定、现有员工的岗位胜任力不足等问题，造成...; 袁颖; 关键词：商业银行客户经理胜任力模型

一种高热导率低温共烧陶瓷材料及其制备方法: 一种高热导率低温共烧陶瓷材料及其制备方法，属于陶瓷材料及制备技术领域。该陶瓷材料由基料和掺杂剂经球磨混合、预烧、成型、烧结制成；其中，基料占陶瓷材料总质量的百分比为60％～90％，所述基料包括Li2...; 钟朝位秦洋袁颖唐斌张树人; 文献传递