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赵汝云

作品数:11 被引量:9H指数:3
供职机构:昆明贵金属研究所更多>>
发文基金:云南省科技计划项目国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 4篇专利
  • 1篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 3篇电气工程
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 5篇银粉
  • 4篇有机膨润土
  • 4篇膨润土
  • 3篇电子浆料
  • 2篇导电性能
  • 2篇低粘度
  • 2篇电容
  • 2篇电容器
  • 2篇电子产品组装
  • 2篇粘度
  • 2篇锡焊
  • 2篇流变特性
  • 2篇可焊性
  • 2篇回流焊
  • 2篇分散稳定
  • 2篇波峰焊
  • 1篇电容量
  • 1篇印刷
  • 1篇粘结
  • 1篇粘片

机构

  • 10篇昆明贵金属研...
  • 1篇昆明理工大学

作者

  • 10篇赵汝云
  • 7篇李俊鹏
  • 6篇李文琳
  • 5篇刘继松
  • 4篇陈家林
  • 2篇李楷中
  • 2篇李继刚
  • 1篇马晓峰
  • 1篇田相亮
  • 1篇赵玲
  • 1篇敖已忠
  • 1篇武新荣
  • 1篇刘婀娜
  • 1篇熊庆丰
  • 1篇甘国友
  • 1篇黄富春
  • 1篇莫建国
  • 1篇樊明娜
  • 1篇刘林

传媒

  • 2篇贵金属
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇有色金属工程

年份

  • 1篇2021
  • 3篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2012
  • 1篇1998
  • 1篇1995
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
有机膨润土对电子银浆性能的影响被引量:3
2017年
研究了有机膨润土对电子银浆的粘度及导电性能的影响。通过三维轮廓仪观察印刷烘干后的膜层形貌图案分析浆料的流平性能,利用扫描电镜研究分析膜层的表面形貌及截面形貌对银浆导电性能的影响。研究表明,随着有机膨润土含量的增加,浆料的粘度、触变性得到提升。当膨润土含量为2%时,粉末颗粒分散均匀且有着良好的印刷性能,电阻低至147?,电阻率为6.83×10-5?·cm。当有机膨润土含量较大时,因卡房结构的出现造成粉末颗粒的包覆,阻碍定向电子的导通。
王成李楷中李文琳赵汝云李继刚李俊鹏
关键词:有机膨润土导电性能
一种填晶型的隔离介质浆料
1995年
在玻璃中加入氧化铝,制成填晶型隔离介质的相对介电常数8~10,绝缘电阻率大于1012Ω·cm,耐电压强度大于AC500V/25μm,损耗角正切小于5×10(-3),接近进口同类产品性能指标。
赵汝云刘林
关键词:浆料
一种含有有机膨润土低温固化银浆的制备方法和应用
本发明公开了一种含有有机膨润土低温固化银浆的制备方法及应用。服务于高性能低温固化电子浆料的制备使用。该浆料由质量百分含量如下的各原料组成:1~5wt%的利用表面活性剂改性得到的有机膨润土,35~65wt%的银粉以及34~...
李俊鹏王成陈家林李文琳赵汝云刘继松
文献传递
瓷介质电容器银浆堆烧“粘片”讨论被引量:3
1998年
从浆料的组成和烧成工艺研究瓷介电容器银浆堆烧“粘片”问题。DTA和SEM分析证实粘片是由于表面银层片间叠压交互烧结形成的,并提出解决方法,以满足生产要求。
赵汝云敖已忠刘婀娜
关键词:粘结
无铅化电子浆料的开发
赵玲田相亮熊庆丰黄富春赵汝云刘继松樊明娜马晓峰武新荣李文琳罗云莫建国
随着电子工业的发展,其基础材料--电子浆料已成为电子工业中不可缺少的关键材料。而常规的电子浆料都含有铅元素,因达不到环保要求,将逐渐被市场淘汰。因此,电子浆料的无铅化应用已经成为电子工业的必然需求。该项目是云南省科学技术...
关键词:
关键词:电子浆料生产工艺
一种含有有机膨润土低温固化银浆的制备方法和应用
本发明公开了一种含有有机膨润土低温固化银浆的制备方法及应用。服务于高性能低温固化电子浆料的制备使用。该浆料由质量百分含量如下的各原料组成:1~5wt%的利用表面活性剂改性得到的有机膨润土,35~65wt%的银粉以及34~...
李俊鹏王成陈家林李文琳赵汝云刘继松
文献传递
电极银浆银粉特性对瓷介电容器性能的影响被引量:3
2019年
采用不同粒径和比表面积的银粉制备了电容器电极银浆,研究了在高温烧结条件下银粉的物理化学参数对BaTiO4瓷介电容器电容量与电容损耗的影响。利用比表面积测试仪(SSAA),激光粒度仪(LPSA),场发射扫描电子显微镜(FESEM)表征分析了样品比表面积、粒度和形貌,并进行了电容测试。结果表明,在830℃的烧结温度下选用高比表面积(7.7m^2/g)的类球型超细银粉,其制成的银浆在烧结后形成的银膜最致密,且表面最平整,选用此银浆烧结电极的电容器平均电容为9.17nF,电容损耗为0.68%。表明选用更高比表面积银粉的银浆,烧结成的银电极更加致密,电容器的性能更优。
谷天鹏甘国友余向磊赵汝云李文琳李俊鹏
关键词:瓷介电容器超细银粉电容量比表面积
有机膨润土对电子银浆性能的影响
研究了有机膨润土对电子银浆的粘度及导电性能的影响.通过三维轮廓仪观察印刷烘干后的膜层形貌图案分析浆料的流平性能,利用扫描电镜研究分析膜层的表面形貌及截面形貌对银浆导电性能的影响.研究表明,随着有机膨润土含量的增加,浆料的...
王成李楷中李文琳赵汝云李继刚李俊鹏
关键词:有机膨润土导电性能
一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法
本发明公开了一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法。所述可焊接低温固化型功能银浆的成分质量百分比为:85~95wt%银粉,5~15wt%有机载体,其中有机载体由75~90wt%改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂,0~15...
李俊鹏万甦伟陈家林刘继松赵汝云李燕华
文献传递
一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法
本发明公开了一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法。所述可焊接低温固化型功能银浆的成分质量百分比为:85~95wt%银粉,5~15wt%有机载体,其中有机载体由75~90wt%改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂,0~15...
李俊鹏万甦伟陈家林刘继松赵汝云李燕华
共1页<1>
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