邓明进
- 作品数：7 被引量：41H指数：4
- 供职机构：武汉理工大学更多>>
- 发文基金：湖北省自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>
- 反应烧结碳化硅陶瓷素坯连接的研究被引量：1
- 2008年
- 以碳化硅和碳为糊料的主要原料,采用素坯连接的方法焊接反应烧结碳化硅(RBSC)陶瓷。探讨了糊料的碳密度、固相体积含量以及碳化硅颗粒级配对焊缝显微结构和机械性能的影响。研究表明,糊料碳密度为0.845 g/cm3,固相体积含量达57%,焊料粘度略大于1 Pa.s时,连接素坯烧结后的焊缝强度可达375 MPa,焊缝具有和母材相似的显微结构是连接强度得以提高的主要原因。
- 武七德邓明进叶春燕吉晓莉孙峰
- 关键词：反应烧结碳化硅显微结构
- 颗粒的整形工艺对注浆成型碳化硅素坯密度的影响被引量：9
- 2009年
- 对碳化硅粉进行整形后分级得到1.2μm(细粉)和100μm(粗粉)2种颗粒,对整形前后碳化硅粉的颗粒形貌、粒径分布、振实密度、素坯密度和料浆表观黏度的变化作了对比研究后发现:整形后的碳化硅颗粒球形度明显提高;细粉粒径由原始的双峰分布变为接近正态分布;细粉和粗粉的振实密度分别由原始的1.16g/cm3和1.71g/cm3提高到1.495g/cm3和1.905g/cm3;素坯的体积密度由2.5018g/cm3提高到2.6233g/cm3;在剪切速率为0.3s–1的条件下,细粉配制料浆的表观黏度由6700mPa·s降至1100mPa·s。结果表明:颗粒粒径接近正态分布,颗粒球形度得以提高是注浆碳化硅料浆粘度得以降低、成型素坯密度得以提高的主要原因,其中,细粉的整形对料浆表观黏度的降低和注浆素坯体积密度的提高贡献最大。
- 邓明进武七德华春松王国民
- 关键词：粒径分布碳化硅振实密度
- 整形的陶瓷原料粉体制备方法和所用振捣整形装置
- 本发明涉及整形的陶瓷原料粉体制备方法和所用振捣整形装置。该方法包括配制待整形物料、振捣整形、补料、筛分和除杂步骤。所用振捣整形装置包括变频振动电机(5)、电机支架(6)、振捣锤头(9)、振捣料桶(8)，其中：电机支架的伸...
- 武七德陈海亚邓明进汪建勋
- 文献传递
- 整形的陶瓷原料粉体制备方法和所用振捣整形装置
- 本发明涉及整形的陶瓷原料粉体制备方法和所用振捣整形装置。该方法包括配制待整形物料、振捣整形、补料、筛分和除杂步骤。所用振捣整形装置包括变频振动电机(5)、电机支架(6)、振捣锤头(9)、振捣料桶(8)，其中：电机支架的伸...
- 武七德陈海亚邓明进汪建勋
- 高性能反应烧结碳化硅陶瓷材料制备及其性能研究
- 反应烧结SiC陶瓷材料诞生半个多世纪以来,已经在国民经济各领域得到广泛应用。目前实验室条件制备的RBSC陶瓷材料性能/(d=3.1g//cm3,σf=1.2GPa/)远高于工业产品,已有的研究证实,采用超细SiC原料是获...
- 邓明进
- 关键词：碳密度残余应力
- 文献传递
- 酚醛树脂对反应烧结碳化硅显微结构与性能的影响被引量：7
- 2008年
- 以碳化硅(w(SiC)=99%,d50=5μm)、炭黑(w(C)=99.8%,d50=0.38μm)和单质硅(w(Si)=98.6%)为原料,无水乙醇(w(乙醇)=99.6%)、热塑性酚醛树脂(0.074μm、工业级)为结合剂,乌洛脱品为固化剂,以50 MPa的单向压力,分别将采用干混工艺、湿混工艺混合、干燥后的物料压制成型为50 mm×5 mm的生坯,在N2保护下经800℃焙烧、炭化处理,有机物热降解后得到陶瓷素坯。研究了酚醛树脂在不同加入量(其质量分数分别为4%、8%、10%、12%、16%)及混练工艺(干混、湿混)对反应烧结碳化硅素坯强度和烧结体显微结构的影响,并采用SEM和光学显微镜分析了试样的显微结构和断面形貌。结果表明:当酚醛树脂加入量为12%时,采用湿混工艺可以制备出具有良好可浸渗性且抗折强度高达45 MPa的素坯,完全可以满足复杂异型件在烧成以前进行机械加工的要求,烧结体的抗折强度最高可达455 MPa。与干混工艺相比,用湿混工艺制成烧结体的显微结构更加均匀,晶粒更加细小,裂纹扩展更加曲折。
- 邓明进武七德吉晓莉王友兵
- 关键词：碳化硅酚醛树脂显微结构
- 氨基硅烷偶联剂表面改性SiC微粉的研究被引量：17
- 2008年
- 采用3种氨基硅烷偶联剂WD-50、WD-52和WD-57对SiC微粉进行表面改性,制备出高固相含量、低粘度的SiC料浆,并通过红外光谱分析了SiC微粉改性前后的表面特性。结果表明,采用偶联剂WD-52改性的SiC微粉固相体积含量达到54.5%、料浆稳定性显著提高且粘度降低,与偶联剂WD-50和WD-57相比,WD-52的改性效果最好。
- 吉晓莉郑彩华魏磊邓明进
- 关键词：SIC偶联剂表面改性
