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金梦鶥
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三维结构TE<Sub>011</Sub>-λ/4-π模谐振器
本发明公开了一种三维结构TE<Sub>011</Sub>-λ/4-π模谐振器。每个有源电路的两个输出端与对应λ/4谐振器的两个开路端在硅基片层与封装层交界处进行连接,每个λ/4谐振器的两个短路端与TE<Sub>011</...
史治国
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陈抗生
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