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高任

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：公安部第一研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电子芯片
  • 1篇芯片
  • 1篇集成电路
  • 1篇非接触
  • 1篇非接触IC卡
  • 1篇封装

机构

  • 1篇公安部第一研...
  • 1篇清华大学
  • 1篇北京清华同方...

作者

  • 1篇吴行军
  • 1篇高任
  • 1篇孟红霞

传媒

  • 1篇第十四届全国...

年份

  • 1篇2005
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
非接触IC卡封装失效分析
本文针对非接触式IC卡在卡片封装过程中出现的失效样品进行了深入分析,找到了封装过程中主要的失效类型,并分析了各种失效的原因与机理,为有效降低非接触IC卡封装过程中的失效率提供了可靠的依据.
吴行军高任孟红霞徐磊
关键词：集成电路电子芯片
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