农红密
- 作品数：17 被引量：13H指数：2
- 供职机构：桂林电子科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程文化科学建筑科学更多>>
- 一种生产机械用异径弯头压制模具
- 本实用新型公开一种生产机械用异径弯头压制模具，包括下模座和滑槽，所述下模座的上端设置有滑槽，所述下模座的上侧设置有下模具，所述下模具的下端位于滑槽的内部，所述下模座的上端四个拐角处均设置有定位导柱，所述下模具的上侧设置有...
- 赵鲁燕李鹏白娜农红密
- 基于ANSYS的高速背板互联结构静载荷仿真分析
- 2022年
- 通信整机内高速背板互联结构承担着信号传输的关键作用,应用ANSYS软件建立了高速背板互联结构有限元模型,针对3种不同互联结构进行了静载荷作用下的仿真分析,探讨了静载荷作用下的背板应力应变分布规律。研究结果表明,3种背板互联结构在重力惯性载荷条件下应力均处于较低水平,结构应力最大值发生在铜合金焊针上且远小于材料静载荷强度极限。整体背板结构应力最大值出现在铜合金焊针与焊点连接处,且应力最大值远小于背板强度极限,静载荷作用条件下高速背板互联结构是可靠的。基于分析结果可后续对互联结构及传输载体接口结构部分进行强度分析,有利于背板结构改进和结构参数优化。
- 赵鲁燕李鹏农红密
- 关键词：高速背板静载荷有限元分析
- QFN器件在湿热环境下可靠性的有限元仿真分析被引量：1
- 2008年
- 因吸潮而引起的界面可靠性问题是塑封电子器件失效的一个重要原因，其主要表现形式是界面破裂。论文利用有限元分析工具对QFN器件进行吸潮、解吸潮、无铅回流焊和湿热综合应力的仿真分析。分析结果表明，器件中的湿气在高温或有温度冲击的环境中形成的蒸汽压力是促进裂纹萌生和扩展的重要因素，为了减小在无铅回流焊期间湿、热以及蒸汽压力共同作用造成的应力冲击，应当设置较为合适的无铅焊回流曲线，在进入峰值温度前设置一个保温平台区，使进入峰值温度前器件的整体温度达到一致，减小峰值温度时湿、热应力对可靠性的不利影响。
- 农红密
- 关键词：无铅回流焊吸潮
- 一种电梯应急安全装置
- 本实用新型公开了一种电梯应急安全装置，包括导轨、轿厢，固定在轿厢旁且与轿厢平行的光轴，光轴上套有上下缓冲弹簧和设置在上下缓冲弹簧间的中座；中座上设置有中座槽，槽内设置有能在轿厢和导轨间横向移动的卡锁板，卡锁板预先被固定在...
- 蒙超华刘福秀韦荔甫梁先盛农红密赵鲁燕姚仪遵覃尚活郭乾方彰伟
- 文献传递
- 一种电梯应急安全装置
- 本发明公开了一种电梯应急安全装置，包括导轨、轿厢，固定在轿厢旁且与轿厢平行的光轴，光轴上套有上下缓冲弹簧和设置在上下缓冲弹簧间的中座；中座上设置有中座槽，槽内设置有能在轿厢和导轨间横向移动的卡锁板，卡锁板预先被固定在靠近...
- 蒙超华刘福秀韦荔甫梁先盛农红密赵鲁燕姚仪遵覃尚活郭乾方彰伟
- 文献传递
- PBGA封装的耐湿热可靠性试验研究被引量：2
- 2009年
- 塑封电子器件作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用,因此湿热环境下塑封电子器件的界面可靠性也越来越受到人们的关注。为了研究塑封器件及其所用材料在高湿和炎热(典型的热带环境)条件下的可靠性,采用耐湿温度循环的试验方法,以塑封球栅平面阵列封装(PBGA)器件为例进行测试。试验结果表明,芯片是最容易产生裂纹的地方,试验后期器件产生的裂纹主要出现在芯片和DA材料界面处及芯片、DA材料和EMC材料三种材料的交界处。空洞缺陷是使界面层间开裂的主要原因,在高温产生的蒸汽压力和热机械应力的作用下,界面上的微孔洞扩张并结合起来,导致器件最后失效。
- 周鹏蒋廷彪农红密
- 关键词：湿热可靠性电子元件
- PBGA器件层间界面裂纹J积分分析被引量：3
- 2008年
- 塑封电子器件在湿热环境下容易产生界面层裂失效已经得到广泛认同。针对PBGA塑封器件,采用J积分的方法,运用有限元分析软件计算和分析了模塑封材料(EMC)和硅芯片界面层间的裂纹。分析结果表明,当初始裂纹出现在硅芯片、芯片下材料层面和EMC材料交界处时,比较容易发生裂纹扩展。
- 农红密蒋廷彪宾莹
- 关键词：J积分塑封器件
- 基于行业岗位能力的《SMT艺与制程》项目式教学改革研究
- 2017年
- 本文从SMT行业岗位能力出发，分析了“SMTX-C与制程”课程的具体岗位能力，并采用项目式教学方法，以实施过程考核的方式进行教学的改革与研究。通过实施教学改革，不仅可以使学生主动参与学习，还可以让学生了解行业生产现状，提高个人职业技能，达到提高教学效果的目的。
- 农红密李鹏唐宁
- 关键词：SMT工艺SMT制程项目式岗位能力
- 基于ANSYS的挠性基板叠装互联组件热分析被引量：1
- 2022年
- 长期使用环境中交变温度载荷引起的结构热疲劳会显著影响挠性基板叠装互联组件的结构强度和使用寿命。以挠性基板叠装互联组件为研究对象,基于ANSYS软件参数化建模方法建立了挠性基板叠装互联组件三维有限元模型,针对互联组件六种内部芯片布局方案进行了互联结构热特性分析并进行对比。然后基于正交试验方法分析了多种影响因素对互联组件热特性的影响,经对比得到了互联组件最优芯片布局方案及互联组件热特性影响因素的权重。研究结果表明,所分析互联组件热特性影响因素中,灌封胶热导率影响最显著,权重占49.71%;空气对流系数及灌封胶厚度影响较为显著,权重占比分别为29.01%和15.83%,基板热导率影响最小,并给出了互联组件热特性影响因素最佳参数组合。
- 李鹏赵鲁燕农红密
- 关键词：热分析有限元
- 湿热负载下的PBGA器件内部界面可靠性研究
- 塑料封装同传统的陶瓷等气密性封装形式相比,更能满足集成电路低成本、小体积、重量轻和高密度的发展趋势。但是由于塑料固有的多孔性和吸水性的特点,使得水汽对塑料封装器件可靠性的影响越来越大,其主要失效形式为腐蚀和界面开裂。论文...
- 农红密
- 关键词：数值模拟可靠性
- 文献传递
